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- [发明专利]半导体器件-CN03103845.X无效
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木村直人
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恩益禧电子股份有限公司
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2003-02-12
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2003-08-27
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H01L23/12
- 一种半导体器件，该半导体器件包括一个在其一个表面上装配有半导体芯片，在另一个表面上装配有焊接球的金属基底，半导体芯片通过形成于基底之上的通孔以及焊线电连接到焊接球上。在包括有通孔的内侧表面的整个基底的表面上形成了绝缘膜并且焊接球由通孔支撑，这样连接到导电通孔的配线以及半导体芯片就通过焊线被连接起来。在支撑焊接球的另一个表面的通孔的直径大于基底的一个表面上的通孔的直径。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件-CN02121921.4无效
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木村直人
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日本电气株式会社
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2002-05-24
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2003-01-01
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H01L25/065
- 根据本发明的半导体器件配置有至少包含一个半导体集成电路芯片的多个电子电路和插在电子元件和封装之间的多个中间衬底,并且电子元件直接安装在其一个主表面上,每个中间衬底在其一个主表面上都至少具有多个与电子元件连接的第一电极、多个用于外部连接的第二电极和用于在电子元件之间连接的内部连接电极,内部连接电极包含相互对应的第一电极和第二电极之间的连接。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件-CN02107972.2无效
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木村直人
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日本电气株式会社
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2002-03-22
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2002-10-30
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H01L23/12
- 一种半导体器件,包括安装板、通过附着到安装板上的连接焊球电连接到安装板上的封装、在封装上承载的半导体芯片和用于将半导体芯片上的连接端子与连接焊球电连接的连接焊丝,半导体芯片和连接焊球附着到带的一个表面上,所述带具有这样的形状,即弯折180°使带的附着有半导体芯片的表面基本上平行于带的附着有连接焊球的表面,其间插入了缓冲材料,用形成在带中的连接布线使焊丝和连接焊球彼此电连接。
- 半导体器件
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