专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种共挤型金葱膜的制备方法及其应用-CN202211581698.1有效
  • 曹国豪 - 广东班特斯膜材科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-10-20 - B32B27/06
  • 本发明公开了一种共挤型金葱膜的制备方法及其应用,涉及薄膜材料技术领域。本发明提供了一种共挤型金葱膜的制备方法,通过将金葱粉和塑料粒子在一定的条件下进行预混,控制金葱粉的添加量以及分批加入的方式,得到金葱粉分布较均匀的金葱膜,并将金葱粉均匀地粘附在中间层塑料粒子上,经过共挤出后利用面层进一步保护中间层中的金葱粉,有效防止了金葱膜的掉粉情况,且提高了金葱膜的耐摩擦性能,得到的金葱膜能够广泛应用于化妆品、建材、窗贴、广告装潢等包装装饰领域。此外,本发明的整体技术方案有效提升了金葱膜的生产效率,在保证金葱粉不掉落且分布均匀的同时,生产线的线速度可达到80~110m/min。
  • 一种共挤型金葱膜制备方法及其应用
  • [实用新型]一种空压机余热利用循环机构-CN202320790619.1有效
  • 黄森;曹亮;曹国豪;黄子良 - 星辉印刷(深圳)有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-10-20 - F04B53/08
  • 本实用新型涉及空压机余热再利用技术领域,公开了一种空压机余热利用循环机构,包括保温罩和空压机本体,空压机本体的上端连接有排气管,排气管的顶端没入保温罩内部,保温罩的内部套接有进水管和输水管,进水管和输水管的顶端连接,进水管和输水管的底端连接有同一个水箱,水箱包括箱体,箱体的上端开设有加水口,且箱体的两侧均开设有连接套,并通过连接套与进水管和输水管套接,箱体的上部连接有前后通透的出气管。通过将进水管和输水管的上部连接在保温罩的内部,并将保温罩覆盖在空压机的外侧,使空压机内部产生蒸汽余热的热量与进水管和输水管的内壁及进水管和输水管内部的冷水进行热交换,将保温罩内部的热量转移至水箱内部的水体中。
  • 一种空压机余热利用循环机构
  • [实用新型]一种活动型模切板-CN202222724734.7有效
  • 范兴明;龙小郭;陈秀明;曹国豪 - 星辉印刷(深圳)有限公司
  • 2022-10-17 - 2023-03-24 - B26F1/44
  • 本实用新型公开了一种活动型模切板,包括底板,所述底板的上表面开设有刀槽,所述底板的底面通过刀槽分隔形成凸块,所述刀槽的内部固定安装有刀片,所述凸块顶部的中部转动连接有固定螺杆,所述凸块的四周开设有伸缩通孔,所述伸缩通孔内部滑动连接有固定刀片的固定杆。通过在底板上开设若干道刀槽,将切刀按照产品的形状安装至刀槽中并加以固定,使得模切板可以依据不同的产品进行调整,不但能加快生产速度,而且可以对底板与切刀进行多次利用,降低生产成本。
  • 一种活动型模切板
  • [发明专利]一种金葱膜的制备方法及其应用-CN202211021556.X在审
  • 曹国豪 - 佛山市联塑万嘉科技有限公司
  • 2022-08-24 - 2022-12-30 - B29D7/01
  • 本发明公开了一种金葱膜的制备方法及其应用,涉及薄膜材料技术领域。本发明的金葱膜的制备方法是通过利用振动筛将金葱粉均匀洒至处于粘流状态的底膜表面,在底膜经过流延辊和冷却辊时包覆一层面膜,再经过压延、冷却、定型、分切后收卷成膜,将金葱粉完全包覆在了底膜和面膜中间,实现了金葱粉不易掉落的技术效果,且本发明的整体技术方案有效提升了金葱膜的生产效率,在保证金葱粉不掉落且分布均匀的同时,可以使线速度达到100~130m/min,对工业生产有重大意义,尤其适用于化妆品、建材、窗贴、广告装潢等包装装饰领域。
  • 一种金葱膜制备方法及其应用
  • [发明专利]一种测试电路及芯片-CN201710118122.4有效
  • 王新入;李佳;曹国豪;戈文 - 华为技术有限公司
  • 2017-03-01 - 2019-11-01 - H01L21/66
  • 本发明实施例提供一种测试电路及芯片,涉及集成电路领域,能够在不需要PAD的情况下,在芯片中集成该测试电路并对每个待测单元的器件参数进行测试,从而在先进工艺下以很小代价换来芯片工艺问题定位能力的提升。该测试电路包括:待测电路、解码器、测试切换器、激励单元和测试单元;解码器用于接收第一信号,并对第一信号进行解析,得到寻址信号;激励单元用于接收第二信号,并根据第二信号,生成激励信号,向寻址信号指示的第一待测单元发送激励信号;第一待测单元用于响应于寻址信号,基于激励信号产生测试信号;测试切换器用于根据解码器所述寻址信号,选择第一待测单元以输出测试信号;测试单元用于对测试信号进行采样,得到测试结果。
  • 一种测试电路芯片

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