专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种IGBT器件及制造方法-CN202310193570.6在审
  • 滕跃;李强;曹务臣;苏晓山;左义忠 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-04-07 - H01L29/739
  • 本申请实施例提供一种具有局部接触发射区的IGBT器件和IGBT器件制造方法,涉及半导体器件技术领域。IGBT器件包括:MOS器件;场终止层,位于MOS器件的下表面;P型发射区,位于场终止层下表面;绝缘层,位于P型发射区下表面;集电极金属,位于绝缘层下方;其中,在绝缘层的局部打开,形成集电极金属与P型发射区的接触窗口。由于发射区设置为局部发射区,或集电极设置为局部接触发射区,流过器件的电流会因窗口面积比降低,提高流过局部发射区的电流密度,使发射区工作在少子大注入状态,从而提高器件的电导调制强度,降低器件的导通压降。
  • 一种igbt器件制造方法
  • [发明专利]绝缘栅双极型晶体管及其制作方法-CN202210719266.6在审
  • 滕跃;孙喆禹;曹务臣;迟永欣;耿智蔷;肖楠 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2022-06-23 - 2022-09-13 - H01L29/739
  • 本申请实施例提供的绝缘栅双极型晶体管及其制作方法,涉及半导体功率器件及制造领域。为有效降低导通压降,N型电荷存储层中空穴浓度会显著上升,这会导致绝缘栅双极型晶体管在反向阻断时N型电荷存储层内的场强会指数级上升,集电极‑发射极反向阻断电压下降。本实施例中,取消一部分导电沟道使用第一P+区代替,第一P+区的引入可使N型电荷存储层内的场强下降并与N‑漂移区共同分担上升的场强。但第一P+区的引入会降低N型电荷存储层的电导调制效果,故在第一P+区内沿沟槽的延伸方向重复排列的N+拦截区、沟槽拦截区及空穴抽取区,对关键载流子空穴的抽取速率进行人为调节,可同时解决饱和压降、反向截止电压、短路特性及开关速度的平衡问题。
  • 绝缘栅双极型晶体管及其制作方法
  • [实用新型]一种MOSFET器件-CN201620786973.7有效
  • 左义忠;曹务臣;于博伟;贾国;迟永欣 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2016-07-25 - 2016-12-28 - H01L29/40
  • 本实用新型涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种MOSFET器件。其包括肖特基二极管和沟槽MOSFET,沟槽MOSFET由下到上依次包括N+衬底、耐压漂移区、P型体区外延层和N+源区外延层;在沟槽MOSFET的上端开设有栅区沟槽和肖特基沟槽,且两者均位于耐压漂移区内,肖特基沟槽深于栅区沟槽;在栅区沟槽内固定设置有栅电极,栅电极与栅区沟槽间存在栅氧化层,栅电极的上半部分外围设置有栅电极绝缘保护层;肖特基二极管的下端与肖特基沟槽配合;肖特基二极管与沟槽MOSFET的源极公用金属电极。本实用新型提供的MOSFET器件,能够增强栅氧化层的可靠性,制造成本得以降低。
  • 一种mosfet器件
  • [发明专利]一种MOSFET器件的制造方法及其器件-CN201610590007.2在审
  • 左义忠;曹务臣;于博伟;贾国;迟永欣 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2016-07-25 - 2016-11-09 - H01L21/336
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种MOSFET器件的制造方法及其器件。其中,方法利用外延技术,由重掺杂的N型宽禁带半导体材料作为衬底,依次同质外延出耐压漂移区、P型体区外延层以及N+源区外延层,形成基体;利用光刻及刻蚀技术,在基体上开设栅区沟槽和肖特基沟槽;在栅区沟槽内壁经热氧化形成栅氧化层,在栅氧化层的内壁,通过淀积、光刻、刻蚀形成栅电极;在栅电极外表面进行钝化层淀积,经光刻、刻蚀形成栅电极绝缘保护层;在肖特基沟槽的表面进行肖特基势垒金属淀积、退火,形成肖特基二极管;最终得到MOSFET器件。本发明提供的MOSFET器件的制造方法及其器件,省去了杂质掺杂及扩散工艺,增强了栅氧化层的可靠性。
  • 一种mosfet器件制造方法及其

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