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[发明专利]光学组件-CN202310765869.4在审
发明人：李纪东;易飞跃;张彪;杨顺凯;张伟涵 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学组件，光学组件包括：主安装框架；副安装框架，副安装框架用于安装镜头组件，副安装框架位于主安装框架内且与主安装框架间隔设置；多个自由度调节组件，自由度调节组件穿设于主安装板且与副安装框架连接，多个自由度调节组件至少包括：第一调节组件、第二调节组件和第三调节组件，第一调节组件、第二调节组件和第三调节组件沿三角形排布，自由度调节组件的外周面与主安装板之间形成有调整间隙，第一调节组件、第二调节组件和第三调节组件分别调整与主安装板的间隙以使副安装板相对主安装板移动以及分别绕三个彼此垂直的轴线转动。能够实现多个自由度的调节，具有灵活度高、结构紧凑、精度高等优点。
光学组件

[发明专利]一种多刀晶圆劈裂装置及裂片加工方法-CN202011095678.4有效
发明人：李纪东;易飞跃;侯煜;李曼;张喆;王然;张紫辰;张昆鹏;杨顺凯 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多刀晶圆劈裂装置及裂片加工方法，装置包括支撑加工台、吸附机构、加工单元、视觉检测单元和控制单元，加工单元包括裂片头支架、多个裂片刀头、刀头紧固装置和升降阀。控制单元通过视觉检测单元检测的信息判断并控制旋转机构的旋转角度、晶圆装夹机构的夹持力、裂片刀头的选择、升降阀的高度、以及判断和控制裂片加工状态。方法包括初加工晶圆预处理、晶圆装夹定位、刀头选定、晶圆裂片、换向裂片等步骤，直至整个晶圆完成裂片。本裂片装置采用多个裂片刀头，裂片刀头施压过程中不会触碰到晶圆正面，且整条切割道受力均匀，不易产生崩边等缺陷，保证了成品率，此外，装置由软件自动选择裂片刀头，提高了加工效率。
一种多刀晶圆劈裂装置裂片加工方法

[发明专利]一种激光解键合的检测控制系统-CN202111035717.6有效
发明人：张紫辰;李纪东;侯煜;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光解键合的检测控制系统，该检测控制系统通过在激光解键合过程中，使吸盘吸附在衬底表面，激光束依次透过吸盘及衬底后聚焦在键合层，并控制激光束的焦点在键合层扫描部分的单元区域之后，通过抬升组件向上拉吸盘，使衬底和晶圆在该单元区域的位置处分离，以采用边激光解键合，边拉吸盘进行分离的剥离方式，防止衬底与晶圆之间由于熔融状态的键合材料再次冷却凝固而再次粘连，从而降低剥离难度。且还通过设置半反半透镜、检测光源、分光棱镜、光斑检测组件和上位机，以便于实时观察激光光斑位置信息、局部区域的键合层被加热情况信息，便于上位机控制振镜系统调节激光束的扫描轨迹及扫描时间，提高激光解键合效率及效果。
一种激光解键合检测控制系统

[发明专利]基于机器学习图形自动识别的激光隐形划片装置-CN202211733037.6在审
发明人：李纪东;易飞跃;张彪;杨顺凯;孙晓丹;李保第;张力江;闫荟羽 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于机器学习图形自动识别的激光隐形划片装置，包括：工作台、加工装置、控制器和摄像装置，工作台被构造成用于承载晶圆；加工装置设置于工作台且与晶圆相对设置，加工装置被配置成可提供激光，激光在加工装置的控制下作用到晶圆上，以对晶圆进行切割；控制器被配置成与加工装置通讯连接，控制器用于根据晶圆的图像信息生成晶圆切割路线，并根据晶圆切割路线控制加工装置切割晶圆；摄像装置与工作台相对设置，且摄像装置与控制器通信连接，摄像装置用于采集工作台上承载的晶圆的图像信息，并发送至控制器。这样，由于使用摄像装置进行图像识别，能够节省了切割工序，提升切割效果，降低加工成本，提升使用效率。
基于机器学习图形自动识别激光隐形划片装置

[发明专利]晶圆激光划片方法、划片系统、工艺设备及可读存储介质-CN202310431546.1在审
发明人：李纪东;易飞跃;张彪;杨顺凯;孙晓丹 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆激光划片方法、划片系统、工艺设备及可读存储介质，该划片方法包括：获取待划片晶圆的材料信息；将所述材料信息输入工艺配方数据库，得到对应于所述材料信息的目标工艺配方，其中，所述工艺配方数据库中存储有多种不同材料信息和与之对应的工艺配方的对应关系；根据所述目标工艺配方对所述待划片晶圆进行激光划片。本发明通过建立和调用工艺配方数据库，可以高效匹配适宜的激光划片工艺参数，减少划片工艺调试的时间和难度，并降低了对激光工艺工程师能力和经验的要求，提高了工艺输出结果的准确性，从而提高划片质量和生产效率，实现了工艺技术的智能化和自动化。
激光划片方法系统工艺设备可读存储介质

[实用新型]基于图像识别的加工装置和激光隐形切割设备-CN202223603201.X有效
发明人：李纪东;易飞跃;张彪;杨顺凯;孙晓丹;李保第;张力江;闫荟羽 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于图像识别的加工装置和激光隐形切割设备，加工装置包括包括：安装座、驱动组件、激光切割组件和摄像装置；驱动组件承载于安装座上；激光切割组件与驱动组件传动连接，驱动组件驱动激光切割组件移动，激光切割组件包括激光切割头，激光切割头被构造成提供激光到晶圆上进行晶圆切割；摄像装置设于激光切割组件背离驱动组件的一侧，摄像装置与晶圆相对设置，以采集晶圆的图像信息。这样，通过在加工装置上设有摄像装置，摄像装置能够对晶圆进行识别，以节省了确定mark点的工序，提升加工效率。且加工装置会根据摄像装置图像识别的数据进行分析后进行晶圆切割，晶圆的切割过程更为准确可靠，避免晶圆的浪费，降低生产成本。
基于图像识别加工装置激光隐形切割设备

[发明专利]激光划片测高方法-CN202210755469.0在审
发明人：李纪东;易飞跃;杨顺凯;李保第;张力江;闫荟羽 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种激光划片测高方法，包括：控制水平运动平台在水平平面内运动，其中，所述水平运动平台在水平平面内的运动过程至少包括加速阶段和减速阶段；在水平运动平台开始运动时，控制测高仪开始以预定的周期采样，以使测高仪至少在加速阶段和减速阶段的其中之一获得测量目标在多个位置的高度数据；对所述测高仪获得的高度数据进行函数逼近处理，以获得所述高度数据与运动坐标所构成的函数；依据激光划片的加工坐标，在所述函数上确定测量目标的高度。本发明提供的激光划片测高方法，能够在水平运动平台的运动全过程进行测量，有利于提高激光划片的效率和精度。
激光划片测高方法

[发明专利]一种加工腔组件及激光加工装置-CN202010828591.7有效
发明人：李纪东;侯煜;李曼;张喆;王然;张紫辰;张昆鹏;易飞跃;杨顺凯;王瑜 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种加工腔组件及激光加工装置，该加工腔组件包括加工腔，在加工腔内固定有载物台。加工腔上设置有第一窗口，载物台上设置有通光孔，加工腔上还设置有第二窗口；第一窗口、通光孔及第二窗口至少部分位置相对，以使激光的光束能够从第一窗口入射到加工腔内，之后穿过通光孔并通过第二窗口射出加工腔。还包括设置在加工腔外且与第二窗口相对的第一测量仪组件，第一测量仪组件对从第二窗口射出加工腔的光束进行测量分析。载物台上放置工件前，激光光束依次穿过第一窗口、通光孔及第二窗口后，第一测量仪组件对激光的光束进行测量分析。无需在加工腔内设置反射镜，减少加工腔内的结构，将加工腔的容积做的足够小，缩短气体置换时间。
一种加工组件激光装置

[发明专利]一种激光退火装置及退火方法-CN202010828515.6有效
发明人：张昆鹏;李纪东;张紫辰;侯煜;易飞跃;杨顺凯;李曼;张喆;王然;王瑜 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光退火装置及退火方法，包括载物台、用于发射第一设定频率及第一设定能量的激光光束。还包括将激光光束进行扩束的扩束准直元件、调整模块。调整模块调整从扩束准直元件中射出的激光光束的频率及能量；在预热时，调整模块调整激光光束的频率及能量分别为第一设定频率及第二设定能量；在退火时，调整模块调整激光光束的频率及能量分别为第二设定频率及第一设定能量。还包括对从调整模块射出的光束进行整形的整形元件、以及振镜系统，振镜系统将从整形元件射出的光束聚焦在晶圆的设定深度层，还使聚焦在设定深度层的光斑在设定深度层移动。通过对单个激光器进行控制，有效避免多激光器带来的控制不稳定情况。
一种激光退火装置方法

[发明专利]一种激光退火装置-CN202010828514.1有效
发明人：张昆鹏;李纪东;张紫辰;侯煜;易飞跃;杨顺凯;李曼;张喆;王然;王瑜 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光退火装置，该激光退火装置包括：保持晶圆的载物台、向晶圆发射激光光束以对晶圆进行退火的激光器组件，晶圆具有背离载物台的第一面、以及朝向载物台的第二面。还包括设置在载物台上方的测高仪、设置在激光器组件及晶圆之间的三轴振镜系统。测高仪测量晶圆的第一面上不同位置距离测高仪设定的参考面之间的高度差变化；三轴振镜系统移动激光器组件发射出的激光光束，以调整激光光束聚焦在晶圆上的焦点位置。还包括控制装置，控制装置根据测高仪测得的高度差变化，控制三轴振镜系统将焦点保持在晶圆上距离第一面为设定深度的层结构上。使激光光束的焦点位置根据晶圆第一面的凸凹波动上下调整，提高对晶圆退火的位置准确性。
一种激光退火装置

[发明专利]一种晶圆裂片装置及裂片加工方法-CN202011096388.1有效
发明人：张昆鹏;李纪东;杨顺凯;张紫辰;易飞跃;侯煜;李曼;张喆;王然 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆裂片装置及裂片加工方法，装置包括晶圆载台、辅助夹具、加工组件、视觉检测单元和控制器，方法包括初加工晶圆预处理、晶圆装夹定位、加工路径设置、晶圆裂片等步骤。通过在运动轴上装设气动块，上下移动驱动顶端可更换的万向轮球，不同半径的万向轮球适用于不同大小的晶圆裂片。晶粒可以均匀受力，切割道裂开形成单个晶粒，根据不同的晶圆大小和晶粒尺寸拟合合适的裂片曲面，运动轴运动时随位置控制气动块升降，达到滚珠曲面运动的效果，并提供多种裂片运动轨迹满足不同切割道的要求或特殊裂片要求，也可以单独对某一条切割道进行劈裂。通过上述设计提高了适应性、裂片成品率和加工效率。
一种裂片装置加工方法

[发明专利]激光解键合气体排放装置及方法-CN202111035718.0在审
发明人：张昆鹏;李纪东;张紫辰;侯煜;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种激光解键合气体排放装置，包括：解键合腔体，底部具有承载区域，所述承载区域用于在解键合过程中承载键合结构；气帘发生模块，与所述解键合腔体通过气帘发生口连通，所述气帘发生模块能通过气帘发生口向键合结构发出气帘，以覆盖所述键合结构；气体排放模块，与所述解键合腔体通过在气帘路径上的排放气道连通，以使所述气帘的气体沿所述排放气道排入所述气体排放模块。本发明能够在解键合过程中，同时采用气帘对于键合结构进行覆盖，同时，采用气体排放模块进行排放，避免了键合胶相变后对气体的污染。
激光解键合气体排放装置方法

[发明专利]激光解键合步进补偿方法-CN202111035719.5在审
发明人：李纪东;张紫辰;侯煜;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种激光解键合步进补偿方法，应用于叠层结构的解键合过程中，其中，叠层结构包括用键合胶键合在一起的基板和晶圆，在解键合时，采用透明吸盘吸附在基板上，方法包括：依据前一爆点位置以及前一爆点的热影响区域，确定目标位置；依据目标位置以及前一爆点的激光光路，确定当前爆点位置的基板入射位置；依据基板入射位置的吸盘厚度以及折射率，确定当前激光发生器的补偿位移；控制激光发生器依据预定的第一位移以及补偿位移移动到当前爆点的激光发生器位置。本发明能够对吸盘的不同厚度区域的折射所导致的光路偏移进行补偿，以使激光解键合过程中的爆点位置能够准确定位。
激光解键合步进补偿方法

[发明专利]激光解键合方法-CN202111035720.8在审
发明人：侯煜;张紫辰;李纪东;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯;李曼 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种激光解键合方法，应用于具有晶圆与基板的叠层结构的解键合过程中，所述方法包括：采用激光发生器对叠层结构的当前目标区域进行照射，以使所述叠层结构中的键合物质发生相变；对当前目标区域施加拉力，以使所述叠层结构的目标区域分离；确定下一目标区域的位置并将激光发生器进行移动，以使所述激光发生器能对下一目标区域进行照射的位置。本发明能够在对叠层结构的局部进行照射之后即对叠层结构进行分离，减少热损失，提高解键合效果。
激光解键合方法

[发明专利]一种载物台组件及激光解键合装置-CN202111035875.1在审
发明人：张喆;张紫辰;李纪东;张昆鹏;侯煜;张彪;易飞跃;杨顺凯 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种载物台组件及激光解键合装置，该载物台组件包括载物台、吸盘及抬升组件。载物台固定第一层结构。吸盘具有吸附端面及连接端面，吸附端面划分为至少三个吸附区，其包括位于吸盘中心的圆形吸附区、由圆形吸附区向外依次排列的至少两个圆环形吸附区。抬升组件为至少三组，每组抬升组件用于在对应吸附区位置处的键合层被激光加热发生相变后，向上拉升对应的吸附区，以使第一层结构和第二层结构在对应吸附区位置处分离。能够在激光扫描部分的键合层区域之后，立即抬升吸盘的对应吸附区，使该吸附区位置处的两个层结构分离，防止该部分区域被激光加热而处于熔融状态的键合层再次冷凝粘接，降低剥离难度，减少剥离时间，提高剥离效率。
一种载物台组件激光解键合装置

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