专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种辅助加胶治具-CN201720290307.9有效
  • 千晓敏;易瑞吕;杜汉伟;王跃飞 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2017-03-23 - 2018-03-16 - B05C17/005
  • 一种辅助加胶治具,包括打胶枪和装胶装置,打胶枪包括手柄、扳手和推杆,扳手的上端与手柄的上端枢接,扳手与手柄之间设有复位弹簧,手柄的上端延伸设有第一连接部和第二连接部,第一连接部与转轴连接,第二连接部与导向套连接,导向套套在所述推杆上,推杆位于转轴的上方,推杆的表面设有限位机构;扳手的上端延伸设有第三连接部,第三连接部上设有与推杆表面限位机构配合的卡钩;装胶装置包括转盘和若干装胶筒,转盘上设有若干圆周均匀分布的供装胶筒固定的胶筒孔,转盘的中间位置枢接在转轴上,所述推杆的一端伸入装胶筒内。转盘可以安装多个装胶筒,每个装胶筒可以轮换使用,大大提高作业效率。
  • 一种辅助加胶治具
  • [实用新型]一种LED扩晶机-CN201720290828.4有效
  • 易瑞吕;千晓敏;廖娟 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2017-03-23 - 2017-10-24 - H01L21/67
  • 一种LED扩晶机,包括扩晶台面、设于扩晶台面上的扩晶孔、善设于扩晶孔正下方的扩晶气缸、放置在扩晶孔处的内环套、与内环套配合的外环套、用于放置原料膜的上料工位和用于搬运外环套的机械手;所述内环套固定在扩晶孔的边缘,所述外环套的直径大于内环套的直径,外环套与内环套之间的间隙形成夹持原料膜边缘的夹持机构,所述外环套的底部与原料膜之间设有相互粘合的粘胶层。利用外环套上的粘胶层配合机械手的运动能力实现原料膜的自动上料,解决现有轻薄的原料膜难以自动上料的问题。
  • 一种led扩晶机
  • [实用新型]一种连接LED芯片电极与支架电极的金线线弧-CN201621336876.4有效
  • 千晓敏;杜汉伟;易瑞吕;王跃飞 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2016-12-07 - 2017-06-20 - H01L25/075
  • 一种连接LED芯片电极与支架电极的金线线弧,包括第一线弧段、第二线弧段、第三线弧段和第四线弧段;所述第一线弧段的起始端与LED芯片的第一电极连接,第一线弧段的末端与第二线弧段的起始端连接,第二线弧段的末端与第三线弧段的起始端连接,第三线弧段的末端与第四线弧段的起始端连接,第四线弧段的末端与支架的第一电极连接;所述第一线弧段为直线段且竖直于LED芯片表面,所述第二线弧段为弧形弯曲段且向LED芯片的第二电极方向凸出;所述第四线弧段贴于支架的第一电极的表面。当线弧整体出现拉扯,第二线弧段和第四线弧段给线弧一定的缓冲,在冷热冲击过程中避免直接拉扯断线的问题。
  • 一种连接led芯片电极支架线线
  • [实用新型]一种防水LED支架-CN201621098168.1有效
  • 千晓敏;易瑞吕;伍宗培;王跃飞 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2016-09-30 - 2017-04-12 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种防水LED支架,包括支架本体和焊盘,在焊盘上设有向外延伸的引脚,外露于支架本体的引脚除底面以外的表面上设有第一镀银层,外露于支架本体的引脚的底面上设有第二镀银层,第一镀银层的厚度大于第二镀银层的厚度。上述结构,由于设置了第一镀银层,因此,在对具有防水LED支架的LED灯进行盐水测试和后期的使用时,第一镀银层不容易受潮、老化和腐蚀,使得防水性能好。为达到更好的吸附锡膏的作用,设置了第二镀银层,由于第二镀银层主要起到吸附锡膏的作用,因此,厚度不需要太厚,这样能节省成本。因此,在本实用新型的结构中,防水LED支架不仅能起到防水的作用,而且能更好的吸附锡膏,成本低。
  • 一种防水led支架

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