“意法半导体（格勒诺布尔2）公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果338个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]电路器件-CN202222005622.6有效
发明人： V·菲奥累塞;J-F·卡耶;F·加内塞罗;F·拉波特 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电路器件。一种电路器件，包括：多层有机衬底；集成电路芯片，倒装组装在多层有机衬底上；以及封装，包括第一腔体，第一腔体包含多层有机衬底和集成电路芯片，第一腔体被配置为通过通道与第二腔体连通，第二腔体形成用于电磁波的波导，封装包括：天线，在衬底中并且耦合到集成电路芯片，天线在第一腔体中延伸并部分地延伸到第二腔体中。利用本公开的实施例有利地减小在天线和波导之间传输超高频电磁波期间的损耗。
电路器件

[发明专利]用于射频接收器的放大器-CN202210826258.1在审
发明人： H·吉克昆尔;S·尼古拉斯;C·雷查丁 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H03F3/193 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于射频接收器的放大器。在一个实施例中，放大器包括：第一MOS晶体管，其漏极连接到放大器的输出，源极耦合到被配置为接收第一电源电势的第一节点；第一电容元件，其连接在放大器的输入和第一MOS晶体管的栅极之间；第一电流源，其将第一MOS晶体管的漏极连接到被配置为接收第二电源电势的第二节点；以及电阻元件和第二电容元件，其并联连接在第一MOS晶体管的栅极和漏极之间，该电阻元件包括开关电容器。
用于射频接收器放大器

[发明专利]用于电子设备的盖和制造方法-CN201910244522.9有效
发明人： R·科菲 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于电子设备的盖和制造方法。用于电子设备的盖包括具有直通通道的支撑体。允许光通过的光学元件被安装在支撑体上，位于延伸穿过直通通道的位置中。光学元件的表面包括被配置作为安全检测元件的导电轨道。至少两根电气连接导线被刚性地附接至支撑体并且包括第一未遮盖部分，第一未遮盖部分在支撑体的内部并且被电气连接至导电轨道上的间隔开的位置。至少两根电气连接导线还包括在支撑体外部的第二未遮盖部分。盖被安装在携带有电子芯片的支撑板上，电子芯片位于直通通道中与光学元件相隔一定距离。
用于电子设备制造方法

[发明专利]非振荡比较器-CN201810523962.3有效
发明人： V·比内;D·切斯诺 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H03K3/013 文献下载
摘要：本公开提供了非振荡比较器。一种比较电路包括被配置为接收输入信号的输入接口和被配置为传送输出信号的输出接口。比较器耦合在输入接口与输出接口之间。放大器耦合在输入接口与比较器之间。中和电路被配置为中和从输出信号的状态的改变发生的每个时刻开始的输出信号的状态的任何变化，并且持续对放大器内的信号的传播持续时间进行补偿的第二传播持续时间。
振荡比较

[发明专利]包含具有互连结构的封装的电子器件-CN202210750330.7在审
发明人： C·拉波特;L·施瓦茨;G·迪玛尤加 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及包含具有互连结构的封装的电子器件。一种支撑基板具有安装面和与安装面相对的连接面。电子芯片安装至安装面，连接器矩阵安装至连接面。支撑基板包括由一对导电互连轨道形成的互连结构，该对导电互连轨道将电子芯片电连接到连接器矩阵并循环差分信号。该对导电互连轨道中的两个互连轨道在支撑基板的不同深度处彼此面对地延伸。支撑基板中的隔离结构横向隔离这对导电互连轨道。这对导电互连轨道上方和下方的隔离板提供了进一步的隔离。
包含具有互连结构封装电子器件

[发明专利]电流镜电路-CN202210770120.4在审
发明人： R·博勒斯泰恩 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G05F3/26 文献下载
摘要：本公开涉及一种电流镜电路。在一个实施例中，一种电子装置包括：连接为电流镜的第一MOS型晶体管和第二MOS型晶体管，其中，第一晶体管为二极管连接方式；以及第一电路，被配置为提供第一电流，第一电流等于第一晶体管的第一栅极电流乘以第一和第二晶体管的尺寸比。
电流电路

[实用新型]电路-CN202220391409.0有效
发明人： M·艾劳德;P·勒韦尔 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：本公开涉及电路。一种电路，包括：输入端子，被配置为接收处于第一频率的第一信号；解调链，包括低噪声放大器，低噪声放大器具有与输入端子耦合的输入；可控可变阻抗，被连接在第一节点与被配置为接收参考电位的节点之间，其中第一节点被连接到输入端子和/或放大器输入；以及电流源，被配置为将处于第一频率的电流传递到第一节点。利用本公开的实施例使得生成的信号有利地不包含小于或等于6阶的谐波。
电路

[发明专利]集成电路光学封装-CN202210637221.4在审
发明人： R·科菲;Y·博塔勒布 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路光学封装。盖部件被安装到支撑基板，盖部件包括盖体和光学快门。盖部件和支撑基板限定了壳体。电子芯片在壳体内设置在支撑基板上方。电子芯片的表面支撑与光学快门光学耦合的光学器件。盖部件是导热的。在壳体内，导热链接结构以导热方式耦合在盖体与电子芯片之间。导热链接结构围绕电子芯片。热界面材料填充壳体在导热链接结构与盖体之间的一部分。
集成电路光学封装

[实用新型]光传感器以及像素电路-CN202220987594.X有效
发明人： J·M·雷纳;N·莫内克莱 -专利权人：意法半导体(RD)有限公司;意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及光传感器以及像素电路。一种光传感器，包括多个像素电路，每个像素电路包括：多个第一光电二极管，每个第一光电二极管包括节点；以及第一放大器，第一放大器包括第一部分和多个第二部分，其中第一部分对于第一光电二极管中的每个第一光电二极管是共用的，并且包括：输出端子，该输出端子是第一放大器的输出端子，以及第一放大器的差分对的第一金属氧化物半导体MOS晶体管。利用本公开的实施例有利地减小了光电二极管与差分对的对应的第一晶体管之间的布线电容。
传感器以及像素电路

[发明专利]数字信号处理器及方法-CN202210625916.0在审
发明人： P·戈宾;J·里贝罗·德弗雷塔斯 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G06F9/302 文献下载
摘要：本公开涉及数字信号处理器及方法。根据实施例的数字信号处理器包括处理级。处理级被配置成接收浮点格式的向量的笛卡尔坐标，并输出浮点格式的向量的极坐标。处理级包括第一电子电路，第一电子电路被配置成通过时钟信号定时地迭代地实现浮点格式的CORDIC算法。
数字信号处理器方法

[发明专利]包括堆叠的芯片的电子器件-CN201810941470.6有效
发明人： R·科菲;J·普吕沃 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施方式涉及一种用于制造电子器件的方法以及电子器件，其中第一和第二集成电路芯片(2，5)被面对地并且彼此相距一定距离堆叠，多个电连接柱(11)和至少一个保护性阻挡件(7，28，29，35)介于所述芯片之间，从而在所述芯片的相互相对的局部区域(9，10)之间界定自由空间(8)，并且包封块(12)在具有较小的安装面的芯片(2)周围以及在另一芯片(5)的安装面的外围之上延伸；并且其中所述电连接柱以及所述保护性阻挡件出于同步制造的目的而由至少一种相同的金属材料制成。
包括堆叠芯片电子器件

[实用新型]集成电路封装-CN202221404418.5有效
发明人： R·科菲;Y·博塔勒布 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路封装。集成电路封装包括：支撑基板；盖部件，被安装到支撑基板，盖部件包括盖体和光学快门。盖部件和支撑基板限定了壳体。电子芯片在壳体内设置在支撑基板上方。电子芯片的表面支撑与光学快门光学耦合的光学器件。盖部件是导热的。集成电路封装包括导热链接结构，在壳体内，以导热方式耦合在盖体与电子芯片之间。导热链接结构围绕电子芯片。导热链接结构具有以导热方式耦合到所述盖体的第一端和以导热方式耦合到所述电子芯片的所述面的第二端。
集成电路封装

[发明专利]用于消毒的方法和装置-CN202210564776.0在审
发明人： R·拉洛萨;J·卡默罗;L·Y·L·贾梅 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： A61L2/24 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于消毒的方法和装置。清洁表面的系统包括发射器。用于消毒表面的系统的发射器包括：光源，其被配置为产生消毒波长的光；接收器，其被配置为接收无线信号；以及用于所述发射器的处理电路，所述处理电路被配置为打开所述光源，关闭所述光源，并且根据所述无线信号调节由所述光源产生的光的强度。清洁表面的系统还包括传感器。用以消毒所述表面的系统的传感器包括：光电换能器，其被配置为将所述消毒波长的光转换为电流；以及用于所述传感器的处理电路，所述处理电路由所述电流供电发射器通信以发射所述无线信号，所述用于所述传感器的处理电路被配置为依据由所述电流提供的电力电平来控制所述无线信号的发射。
用于消毒方法装置

[发明专利]天线封装件-CN202210541784.3在审
发明人： R·科菲;G·基米希 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及天线封装件。一种封装件包括安装到下层的上层。上层包括由绝缘层和导电元件形成的堆叠并且包括天线的第一导电轨道。塑料元件搁置在堆叠上。第一腔限定在塑料元件中。天线的第二导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第一腔中或邻近第一腔)。第二腔也被限定在围绕第一腔的塑料元件中。天线的第三导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第二腔中)。第三腔限定在上层与下层之间，并且集成电路芯片安装在第三腔内并电连接到天线。
天线封装

[发明专利]数字信号处理设备-CN202210552932.1在审
发明人： P·戈宾;J·里贝罗·德弗雷塔斯 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G06F7/544 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及数字信号处理设备。一种数字信号处理器，包括K个第一电子电路。第一输入接收多项式的G个连续系数的K个组。多项式是具有N+1个系数的N次多项式，其中K是大于或等于2的N+1的约数，G等于(N+1)/K。第一电子电路被配置为同时实现K个相应的霍纳方法并传送K个输出结果。第二电子电路包括第一输入，该第一输入被配置成从已经处理了系数中的最高秩系数的第一电子电路的输出结果开始连续地接收第一电子电路的输出结果。第二输入被配置为接收变量X，并且第二电子电路被配置为实现霍纳方法，并且在第二电子电路的输出上传递变量X的多项式的值。
数字信号处理设备