专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种离子束辐照制备铌酸锂纳米点畴结构的方法和装置-CN202010128429.4有效
  • 陈智利;刘卫国;惠迎雪;周顺;张进;杨利红;毕倩;唐黎 - 西安工业大学
  • 2020-02-28 - 2023-06-02 - G01N1/28
  • 本发明一种离子束辐照制备铌酸锂纳米点畴结构的方法和装置。本发明方法为:1)将待加工的铌酸锂样品固定在离子束刻蚀设备的样品台上,调整使离子束的入射角达到工作角度;调整使离子源的中心与工件中心重合;2)将离子束刻蚀设备抽至高真空,真空度低于2×10‑3Pa;通入高纯度99.999%惰性气体氩气或氙气,利用气体流量计控制气体流量,使工作真空保持在2×10‑2 Pa到8×10‑2Pa;3)设置样品台旋转速度、开启离子源,对铌酸锂样品进行离子束辐照,样品台的转速为6~80转/分钟;4)将辐照后的铌酸锂晶体置于高温炉中进行温度80~350℃,时间0.2~3小时的热处理。本发明利用离子轰击在样品表面诱导形成自组织纳米点畴结构,并且可以通过调控离子束参数来控制所获得的纳米畴结构的特征。
  • 一种离子束辐照制备铌酸锂纳米结构方法装置
  • [发明专利]一种大口径光学元件的等离子体刻蚀方法-CN201910807901.4有效
  • 惠迎雪;刘卫国;张进;徐均琪;边寒寒;杨梦熊;弥谦;陈智利 - 西安工业大学
  • 2019-08-29 - 2022-08-02 - H01J37/32
  • 本发明公开一种大口径光学元件的等离子体刻蚀方法,该方法借鉴了射频磁控溅射镀膜技术中的射频反常辉光放电方式,可形成高密度大面积的等离子体,利用该装置耦合正交磁场的定向移动,可驱动等离子体产生定向的运动,实现光学元件表面由线及面的加工。引入活性气体被电离激发,利用真空系统固有的气体分配器所产生的流导场,引导自由基作用于工件表面,亦会带来材料刻蚀效率的提高。而通过射频电场的参数(如功率等),磁场的参数(如各磁极大小的变化,包括平衡和非平衡模式以及磁极定向移动的速度等),以及气体相关参数(包括气体的种类,流量和压力等),可对等离子体的种类,密度和分布进行精确的调控,实现了光学元件表面的高效率大面积等离子体抛光。
  • 一种口径光学元件等离子体刻蚀方法
  • [发明专利]一种非球面离子束抛光方法-CN202111526676.0在审
  • 陈智利;刘卫国;惠迎雪;周顺;张进;陈鹏 - 西安工业大学
  • 2021-12-14 - 2022-04-05 - B24B1/00
  • 本发明涉及光学元件加工技术领域,具体涉及一种非球面离子束抛光方法。是在计算驻留时间时在不同的驻留点处使用不同的去除函数去计算。本发明可在线性三轴离子束加工设备上实现非球面修形,三轴加工系统控制相对较简单,成本低。本发明采用的步骤为:1、测算非球面的初始面形偏差;2、进行去除函数获取实验,获取基准去除函数,根据动态去除函数模型计算动态去除函数链表;3、分配驻留点,规划合适的加工路径;4、根据待加工光学元件的面形参数计算竖直方向的入射角和各驻留点处的方位角;5、计算驻留时间矩阵并生成加工文件,导入修形设备进行实际加工。
  • 一种球面离子束抛光方法
  • [发明专利]用于测试半导体薄膜塞贝克系数的基片及制备和测试方法-CN201710521188.8有效
  • 张进;刘卫国;惠迎雪;周顺;陈智利;秦文罡 - 西安工业大学
  • 2017-06-30 - 2020-03-13 - G01N25/20
  • 本发明属于半导体材料测量设备领域,具体涉及一种用于测试半导体薄膜塞贝克系数的基片及制备和测试方法。其在抛光基底上沉积图形化的绝缘层,之后在图形化区域内填充热电阻电极、热电阻、测试电极及引线,电极和引线图形根据Seebeck系数测试要求设计,当测试半导体薄膜Seebeck系数时,被测薄膜沉积在有效区域内,覆盖在引线之上,在两个热电阻电极上连接一大电流电源,热电阻温度由电源电流大小控制,待热电阻温度恒定,探测测温点之间温度差,并采集各个测试电极间的电位差,从而获得材料的Seebeck系数。采用本发明测试Seebeck系数时,既不会由于高温而导致引线失效,也不会使探针与被测薄膜直接接触造成样品损坏,从而推进薄膜Seebeck系数测试设备的商业化应用。
  • 用于测试半导体薄膜贝克系数制备方法

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