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[发明专利]一种碳化硅晶片的生成方法及其装置-CN202211322542.1在审
发明人：张紫辰;石海燕;侯煜;文志东;张昆鹏;张喆;李曼 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供了一种碳化硅晶片的生成方法及其装置，该碳化硅晶片的生成方法通过先将激光光束聚焦在距离单晶碳化硅锭内部的预定深度层并扫描，在预定深度层位置处形成改质层；之后采用金刚石线锯对改质层进行线切割，以改质层为界面，将单晶碳化硅锭的一部分剥离生成碳化硅晶片。由于改质层的材料为单晶硅、非晶硅及碳，其硬度均较碳化硅低得多，在采用金刚石线锯对改质层进行线切割时，减少金刚石线锯的磨损，减小线切割难度。选择更细的金刚石线锯，降低单晶碳化硅锭的损失，提高单晶碳化硅锭的切片产出率。无需采用机械剥离方式，能够避免出现机械剥离过程中可能会因受力不均造成碳化硅晶片碎裂的现象，提高产品良率及剥离效率。
一种碳化硅晶片生成方法及其装置

[实用新型]一种辣椒种子漂洗装置-CN202222993346.9有效
发明人： 张昆鹏 -专利权人：安徽萧新种业有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B08B3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辣椒种子漂洗装置，包括清洗池，所述清洗池上方设有圆环，所述圆环与清洗池之间固定连接有两个连接杆，所述圆环内壁开设有环形槽，所述圆环内安装有大锥齿环，所述大锥齿环圆周侧壁活动连接在环形槽内，所述大锥齿环内可拆卸安装有清洗篮，所述清洗篮圆周侧壁和底壁均开设有多个通水口。本实用新型中，采用电机、小锥齿轮、大锥齿环，能够带动清洗篮做圆周运动，从而带动辣椒种子运动，同时加速清洗池内部的液体流动，提高清洗篮内的辣椒种子的漂洗质量，通过采用氧气泵，产生的高速气体通过导管由喷盘喷出，吹向辣椒种子，使得辣椒种子翻转，提高漂洗效果。
一种辣椒种子漂洗装置

[发明专利]一种MT插芯的制造方法及其设备、MT插芯-CN202211169855.8在审
发明人：张紫辰;李朋;侯煜;张昆鹏;石海燕;李曼;王然;岳嵩;张喆;文志东;薛美 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种MT插芯的制造方法及其设备、MT插芯，该MT插芯的制造方法包括：提供一玻璃基板，玻璃基板具有相对的第一端面和第二端面；采用激光工艺去除玻璃基板的表面的污渍；对玻璃基板内的至少一个待加工光纤孔位置处进行激光分层加工改性，以在玻璃基板内形成至少一个改性区，其中，每个改性区均贯穿第一端面和第二端面；采用选择性腐蚀工艺去除每个改性区中的材料，以在玻璃基板内形成至少一个光纤孔；对每个光纤孔的孔壁进行抛光处理；采用激光工艺在每个光纤孔两端端口中的至少一个端口处进行倒角。利用玻璃基板的耐温性好，热膨胀系数小的特性，能够解决目前MPO连接器耐温性差，在高温条件下稳定性差等缺陷。
一种 mt 制造方法及其设备

[发明专利]一体式智能履带全移动缓冲装车机-CN202211343762.2在审
发明人：张文中;孙立;张五臣;张昆鹏 -专利权人：新乡市威达机械有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B65G67/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体式智能履带全移动缓冲装车机，包括水平设置的框架，框架下方设有可前后移动的履带行走装置，框架上设有重型板式给料机、智能控制柜、电控柜和箱变，重型板式给料机左低右高倾斜设置，智能控制柜、电控柜和箱变位于重型板式给料机下方,重型板式给料机左端设有上料仓,重型板式给料机右端设有下方敞口的落料斗,履带行走装置、重型板式给料机、箱变和智能控制柜分别与电控柜相连接。本发明结构简单、移动灵活、智能化对接时间短、不受场地限制，模块化设计，可以根据工作场地需要移动灵活、生产量大，减少对接时间，适用于各种工况环境，使用效果好，是智能履带全移动装车机上的创新。
体式智能履带移动缓冲装车

[发明专利]一种加工腔组件及激光加工装置-CN202010828591.7有效
发明人：李纪东;侯煜;李曼;张喆;王然;张紫辰;张昆鹏;易飞跃;杨顺凯;王瑜 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种加工腔组件及激光加工装置，该加工腔组件包括加工腔，在加工腔内固定有载物台。加工腔上设置有第一窗口，载物台上设置有通光孔，加工腔上还设置有第二窗口；第一窗口、通光孔及第二窗口至少部分位置相对，以使激光的光束能够从第一窗口入射到加工腔内，之后穿过通光孔并通过第二窗口射出加工腔。还包括设置在加工腔外且与第二窗口相对的第一测量仪组件，第一测量仪组件对从第二窗口射出加工腔的光束进行测量分析。载物台上放置工件前，激光光束依次穿过第一窗口、通光孔及第二窗口后，第一测量仪组件对激光的光束进行测量分析。无需在加工腔内设置反射镜，减少加工腔内的结构，将加工腔的容积做的足够小，缩短气体置换时间。
一种加工组件激光装置

[实用新型]一种辣椒种子研究用扦样器-CN202222799386.X有效
发明人： 张昆鹏 -专利权人：安徽萧新种业有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G01N1/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种辣椒种子研究用扦样器，包括驱动框及所述驱动框的内部安装有驱动组件，所述驱动框的一侧设置有移动盒，所述移动盒的内部与所述驱动组件配合使用，且所述驱动组件用于对移动盒的移动作用，所述移动盒的底部固定安装有气缸，所述气缸的底部固定安装有连接框，启动驱动电机带动长螺纹杆的旋转，从而带动长螺纹杆表面的移动盒进行移动调节，同时带动底部的气缸与扦管进行移动合适位子，启动气缸带动底部的扦管下移到辣椒种子内部，拆卸扦管时，抽拉拉动板带动连接杆与卡条移动，卡条挤压支撑弹簧，使卡条脱离与卡槽卡接固定关系，对扦管的拆卸，安装时上述运动过程反向运动，实现扦管的安装。
一种辣椒种子研究用扦样器

[发明专利]碳化硅激光切割方法-CN202211322430.6在审
发明人：张紫辰;侯煜;文志东;石海燕;张喆;张昆鹏;李曼 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种碳化硅激光切割方法，所述方法包括：采用声光调制器或硅基空间光调制器对第一激光束进行选频形成第二激光束，采用第二激光束对当前加工路径中每个点位的目标深度进行扫描，以使每个点位的目标深度上方形成由下向上排列的空洞区域和裂纹区域；依据载物平台的移动速度、每个点位裂纹区域的尺寸以及单个裂纹区域加工所需要的激光束数量，确定第三激光束选频时所需的频率；采用声光调制器或硅基空间光调制器对第一激光束进行选频形成第三激光束，采用第三激光束对每个点位的裂纹区域进行扫描，以使每个裂纹区域被选频形成的多个第三激光束扫描。本发明能够采用同一个原始的第一激光束经过选频实现两个阶段的加工，并在单次扫描过程中，实现对每个裂纹区域的多次裂纹延伸。
碳化硅激光切割方法

[发明专利]一种碳化硅晶片的剥离方法及其剥离装置-CN202211322468.3在审
发明人：许子业;侯煜;文志东;张喆;张昆鹏;宋琦;石海燕;李曼;张紫辰 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种碳化硅晶片的剥离方法及其剥离装置，该碳化硅晶片的剥离方法通过采用第一激光光束从碳化硅晶锭的侧面入射并在设定深度层位置处形成一个加热的光路的同时，采用第二激光光束聚焦在第一激光光束形成的光路上，并在光路上爆点扫描，能够利用第一激光光束形成的光路上所具有的逐渐递减的纵向温度梯度，诱导每个爆点处的裂纹在光路内沿着与光路平行的方向生长，便于同一切割道上相邻两个爆点之间的裂纹快速延伸连接到一起，简化同一切割道上相邻爆点裂纹连接到一起的难度。能够适当加宽相同切割道上不同爆点之间的间距，使相同长度的切割道采用较少的爆点即可完成扫描，提高扫描效率，简化第一激光光束的设备复杂性，节省加工成本。
一种碳化硅晶片剥离方法及其装置

[发明专利]碳化硅的激光切割方法-CN202211322469.8在审
发明人：张紫辰;侯煜;石海燕;文志东;张昆鹏;李曼;张喆 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种碳化硅的激光切割方法，包括：在加工点位到达第一预定点位之前，在LCOS中逐个点位加载对应的相位图，使原始激光束分束形成的子激光束数量递增；其中，一个以上的子激光束线性排列，排列顺序为第一的子激光束为第一子激光束，排列顺序为第二以后的子激光束为第二激光束；所述第一子激光束聚焦于目标深度，以在对应点位的目标深度之上由下向上依次形成空洞区域和裂纹区域；一个以上的第二子激光束依次聚焦于已经加工完成的各点位裂纹区域，以使当前点位之前的各点位裂纹区域的裂纹延伸。本发明提供的碳化硅的激光切割方法，能够实现单次激光扫描完成碳化硅的激光切割，能够有效的提高加工效率。
碳化硅激光切割方法

[发明专利]一种IVR服务节点跳转方法及系统-CN202211250403.2在审
发明人： 张昆鹏;张文江;张天凤;杨新;苏静;周晓东;黄奎;罗俊;孙雪淞;刘希;邱祥平;雷霆;杜渂;彭明喜;陈健 -专利权人：迪爱斯信息技术股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H04M3/493 文献下载
摘要：本发明公开了一种IVR服务节点跳转方法及系统，包括：获取当前通话节点的通话语音信号、通话操作信息；获取目标对象的用户画像；根据所述通话语音信号，通过预先设定的语义分析模型，获取到语义分析信息；根据所述语义情绪信息、所述用户画像，通过预先设定的置信度模型，在节点集中获取目标节点；将所述当前通话节点转移至所述目标节点，并更新所述节点集的中节点的系统价值。本发明采用业务节点的形式，以任务类型为导向，既明确了对话方向，也实现了原先IVR业务功能的兼容。通过语义匹配模块，实现了不同业务节点之间的跳转功能，增强了VXML的灵活性。
一种 ivr 服务节点跳转方法系统

[发明专利]一种3D游戏物联网电子信息训练系统-CN202211024295.7在审
发明人：蔡敏;张昆鹏;夏烨;侯子轩 -专利权人：扬州杜罗新研网络科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： A63F13/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D游戏物联网电子信息训练系统，包括游戏沙盒，所述游戏沙盒的输出端电连接有网络传输模块，所述网络传输模块的输出端电连接有物联网电子模组，所述物联网电子模组的输出端电连接有物联网外设/智能硬件模块，所述游戏沙盒的内部内部设置有温度感应模块一。本发明通过设置网络传输模块将游戏沙盒产生的数据传入物联网电子模组的内部，物联网电子模组将数据转换为信号波传入物联网外设/智能硬件模块的内部，通过硬件和软件连接的方式实现现实场景的物联网设备训练，从而达到了快速实现物联网硬件方面训练的效果，解决了3D游戏沙盒无法快速实现物联网硬件方面训练的问题。
一种游戏联网电子信息训练系统

[实用新型]一体式智能履带全移动装车机-CN202222878926.3有效
发明人：张文中;孙立;张五臣;张昆鹏 -专利权人：新乡市威达机械有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B65G67/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体式智能履带全移动装车机，包括水平设置的框架，框架下方设有可前后移动的履带行走装置，框架上设有重型板式给料机、智能控制柜、电控柜和箱变，重型板式给料机左低右高倾斜设置，智能控制柜、电控柜和箱变位于重型板式给料机下方,重型板式给料机左端设有上料仓,重型板式给料机右端设有下方敞口的落料斗,履带行走装置、重型板式给料机、箱变和智能控制柜分别与电控柜相连接。本实用新型结构简单、移动灵活、智能化对接时间短、不受场地限制，模块化设计，可以根据工作场地需要移动灵活、生产量大，减少对接时间，适用于各种工况环境，使用效果好，是智能履带全移动装车机上的创新。
体式智能履带移动装车

[发明专利]一种碳化硅晶片的生成方法-CN202211322470.0在审
发明人：石海燕;侯煜;李曼;文志东;张昆鹏;张喆;宋琦;许子业;薛美;张紫辰 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种碳化硅晶片的生成方法，该碳化硅晶片的生成方法在从碳化硅晶锭剥离出碳化硅晶片之后，在对碳化硅晶片研磨之前，增加了将碳化硅晶片浸泡在化学溶液中，腐蚀碳化硅晶片的改质层界面的步骤，通过使用化学溶液腐蚀碳化硅晶片的改质层界面，能够去除碳化硅晶片剥离步骤产生的残余应力、位错及裂纹等缺陷。之后再研磨碳化硅晶片的改质层界面，由于此时碳化硅晶片的改质层界面上无残余应力或者存在较少的残余应力，能够减缓研磨工序的挤压使残余应力增大从而造成裂纹继续生长的现象，从而能够研磨更少材料即可完全去除损伤层，降低晶锭损失，提高晶片的质量。而且能够降低后续研磨的难度，提高研磨效率。
一种碳化硅晶片生成方法

[发明专利]一种碳化硅晶锭的激光切片方法及其装置-CN202211322497.X在审
发明人：张喆;侯煜;文志东;李曼;张昆鹏;石海燕;宋琦;许子业;薛美;张紫辰 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种碳化硅晶锭的激光切片方法及其装置，该激光切片方法先将超短脉冲激光光束聚焦在碳化硅晶锭的设定深度层，在设定深度层上方分别产生空洞改质形成区域和裂纹改质形成区域，并扫描形成空洞改质层和裂纹改质层。再将短脉冲激光光束的焦点向设定深度层之上移动一定范围，使短脉冲激光光束透过裂纹改质形成区域后聚焦在空洞改质形成区域散射传播，使裂纹改质形成区域内的裂纹横向向外生长，并扫描以使空洞改质层中任意相邻的空洞改质形成区域内的裂纹通过横向生长连接在一起。减少改质层内的裂纹沿碳化硅晶锭纵向扩展的量和长度，增加横向裂纹生长的数量和裂纹生长长度，减少切割损耗厚度，减少浪费。
一种碳化硅激光切片方法及其装置

[发明专利]一种碳化硅晶锭的激光剥离方法及其装置-CN202211322498.4在审
发明人：张紫辰;侯煜;文志东;张喆;石海燕;张昆鹏;李曼 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种碳化硅晶锭的激光剥离方法及其装置，该激光剥离方法先将超短脉冲激光光束的焦点聚焦在碳化硅晶锭的设定深度层位置，在设定深度层位置的上方分别产生空洞改质形成区域和裂纹改质形成区域，并扫描形成空洞改质层和裂纹改质层。之后将短脉冲激光光束的焦点向设定深度层之上的位置移动一定范围，使短脉冲激光光束的焦点聚焦在裂纹改质形成区域，产生垂直于短脉冲激光光束方向的散射，使裂纹改质形成区域内的裂纹横向向外生长，并扫描使相邻的裂纹改质形成区域内的裂纹通过横向生长连接在一起。减少改质层内的裂纹沿碳化硅晶锭纵向扩展的量和长度，增加横向裂纹生长的数量和裂纹生长长度，减少切割损耗厚度，减少浪费。
一种碳化硅激光剥离方法及其装置