|
钻瓜专利网为您找到相关结果 136个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种封装芯片的结构及封装工艺-CN202310733190.7在审
-
任飞;刘建平;张敏强;林龙
-
浙江嘉辰半导体有限公司
-
2023-06-19
-
2023-10-13
-
H01L23/495
- 本发明涉及一种封装芯片的结构及封装工艺,结构包括导线框架、芯片、SMD零件、键合导线、塑封料、组焊层和电镀层,SMD零件和芯片均设置在导线框架上方,组焊层和电镀层均设置在导线框架下方;芯片设置在导线框架的中心位置,SMD零件设置在导线框架的边缘位置,导线框架和芯片之间通过键合导线连接,塑封料设置在导线框架的上方并覆盖芯片、SMD零件和键合导线。本发明提出了一种基于导线框架的高密度输入输出端子的LGA封装形式及工艺,通过对导线框架的制作和相关器件的键合线等工艺过程,能够实现高密度、超薄、高可靠性、高耐用性、低成本的芯片封装,使其适用于现代化设备对于轻薄化、小型化、高集成度的要求。
- 一种封装芯片结构工艺
- [实用新型]一种电抗器的安装支架-CN202320266376.1有效
-
董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊
-
天津瑞特电力科技有限公司
-
2023-02-21
-
2023-08-29
-
H01F27/06
- 本实用新型涉及安装支架技术领域,具体为一种电抗器的安装支架,包括立柱,所述立柱的外外部套接有定位环,所述定位环的一侧连接有定位螺栓,所述定位环的另一侧铰接有支撑杆,所述立柱的顶部连接有绝缘柱,所述绝缘柱的顶部连接有套筒,所述套筒的内部插接有伸缩杆,所述伸缩杆的另一侧连接有连接环,所述连接环的上表面连接有定位座,所述套筒的上表面连接有支撑架。本实用新型能通过可调节式结构的设置,能通过伸缩调节,实现支撑架的直径调节,从而使得该安装支架能适配不同直径大小的干式空心电抗器进行支撑安装,大大提高该支架的适配性,同时通过支撑杆的设置,实现对支撑架进行辅助支撑,进一步保证了支撑架的稳定性。
- 一种电抗安装支架
|