专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可信数字身份离线核验装置及方法-CN202011228835.4有效
  • 林龙;林海堤;谢承运 - 新大陆(福建)公共服务有限公司
  • 2020-11-06 - 2023-10-24 - H04L9/40
  • 本发明涉及一种可信数字身份离线核验装置及方法,包括音频接收模块接收发送端发送的音频流数据,将所述音频流数据转换为二进制流数据后发送至数据处理模块;数据处理模块对所述二进制流数据进行数据转换得到CTID码,并将CTID码发送至CTID解码模块;所述CTID解码模块对所述CTID码进行解码得到核验码,并将核验码发送至身份核验模块,所述核验码为BID值通过加密算法进行加密生成的一段密文;身份核验模块,所述身份核验模块内存有至少一个BID值;身份核验模块通过所述加密算法对本地存有的BID值进行加密,得到验证码;身份核验模块比对核验码与验证码,若比对结果一致,则核验成功。
  • 一种可信数字身份离线核验装置方法
  • [发明专利]一种封装芯片的结构及封装工艺-CN202310733190.7在审
  • 任飞;刘建平;张敏强;林龙 - 浙江嘉辰半导体有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-10-13 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种封装芯片的结构及封装工艺,结构包括导线框架、芯片、SMD零件、键合导线、塑封料、组焊层和电镀层,SMD零件和芯片均设置在导线框架上方,组焊层和电镀层均设置在导线框架下方;芯片设置在导线框架的中心位置,SMD零件设置在导线框架的边缘位置,导线框架和芯片之间通过键合导线连接,塑封料设置在导线框架的上方并覆盖芯片、SMD零件和键合导线。本发明提出了一种基于导线框架的高密度输入输出端子的LGA封装形式及工艺,通过对导线框架的制作和相关器件的键合线等工艺过程,能够实现高密度、超薄、高可靠性、高耐用性、低成本的芯片封装,使其适用于现代化设备对于轻薄化、小型化、高集成度的要求。
  • 一种封装芯片结构工艺
  • [发明专利]降低结晶器曲面铜板逆向重构失真的方法-CN202310866778.X在审
  • 董黎和;郑顺荣;芮灿;罗东升;林龙;朱杰 - 宝武装备智能科技有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-10-10 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种降低结晶器曲面铜板逆向重构失真的方法,本方法采用多重对比、综合判断,逆向建模的方式,通过多方采样检测获取曲面数据,推断曲面类型,比对检测数据与形变之间的关系,并结合工艺资料,对曲面各点位数值基于上述判断依据下,对截面曲线进行一定范围的修正,推算形成新的曲线方程,再以此通过正向建模的方式,利用三维软件工具建模,还原出更贴近于原始设计的曲面铜板曲面。本方法可有效降低逆向设计与原始设计之间的失真误差,尤其适用于因长期存放、表面变形过大,局部曲面受到轻微蚕食的曲面铜板的逆向开发,最大程度实现对原始设计的精准还原,提高漏斗形结晶器产品质量。
  • 降低结晶器曲面铜板逆向失真方法
  • [实用新型]一种基于伺服电机的子母油缸-CN202320503425.9有效
  • 林龙 - 广东金庄液压设备有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-10-10 - F15B15/14
  • 本实用新型涉及子母油缸领域,特别是涉及一种基于伺服电机的子母油缸,包括油缸本体、设于所述油缸本体一侧的伺服系统、分别连接于所述油缸本体和伺服系统的油箱;所述油箱的一侧连接有油路板;所述油缸本体包括上油缸和下油缸;所述伺服系统包括设于所述油箱内部的油泵、连接于所述油泵下方的电机,所述油泵通过第一电磁阀与上油缸连接,所述油泵通过第二电磁阀与下油缸连接;所述油箱连接有液位温度开关。本实用新型提供一种精度高的基于伺服电机的子母油缸。
  • 一种基于伺服电机子母
  • [发明专利]一种空腔结构晶圆级封装工艺方法-CN202310164762.4有效
  • 任飞;刘建平;张敏强;林龙;郝自强 - 浙江嘉辰半导体有限公司
  • 2023-02-11 - 2023-09-29 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种空腔结构晶圆级封装工艺方法,涉及空腔结构晶圆级封装技术领域,包括芯片载体和基底晶圆,芯片载体的顶部通过粘合连接有基底晶圆,芯片载体的底部涂覆上涂胶,并在芯片载体的涂胶上粘合有金属盖,金属盖的一侧安装有散热座;本发明在整个基底晶圆的顶部加装凸点金属层,在倒装芯片互连方式中,金属层是IC上金属焊盘和金凸点或焊料凸点之间的关键界面层,该层是倒装芯片封装技术的关键因素之一,并为芯片的电路和焊料凸点两方面提供高可靠性的电学和机械连接,凸点和I/O焊盘之间的金属层需要与金属焊盘和晶圆钝化层具有足够好的粘结性,在后续工艺步骤中保护金属焊盘。
  • 一种空腔结构晶圆级封装工艺方法
  • [发明专利]应用齿套找正定位装置的销孔单配加工方法-CN202011050837.9有效
  • 董黎和;林龙;朱晓峰;顾鑫隆 - 宝武装备智能科技有限公司
  • 2020-09-29 - 2023-09-29 - B23Q3/00
  • 本发明公开了一种应用齿套找正定位装置的销孔单配加工方法,本装置包括齿套推杆对中机构和定位插拔机构;齿套推杆对中机构包括通过鼓形轴承连接的旋转帽盖和底座,推杆两端通过销孔、销轴连接推把与旋转帽盖、中部通过腰形滑槽连接底座;定位插拔机构包括嵌入刀柄本体的齿形定位块,刀柄本体与齿形定位块采用内六角螺栓固定。本方法采用齿套推杆对中机构和定位插拔机构将上下齿套找正定位,以上齿套销孔为基准,通过插入钻模套对下齿套钻孔、扩孔以及铰制加工,完成下齿套端面所有销孔的单配加工。本装置及方法方便实现齿套的找正定位,提高齿套销孔单配加工的精度及效率,大幅缩短整个加工周期,降低生产成本,满足钢铁产线的快速复产需求。
  • 应用齿套找正定位装置销孔单配加工方法
  • [实用新型]一种抑菌复合面料-CN202320960821.4有效
  • 沈伟中;沈方明;沈建峰;王新亚;林龙;张志勤;鲍水英 - 谱拉歌世服饰有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-09-29 - B32B9/02
  • 本实用新型提供了一种抑菌复合面料,该复合面料包括抑菌芯层和分别设置于抑菌芯层两侧的第一柔性抑菌层和第二柔性抑菌层;所述抑菌芯层由竹纤维制成的第一纱线纺织形成,所述第一柔性抑菌层和第二柔性抑菌层由竹纤维与柔性纤维加捻形成的第二纱线纺织形成;所述抑菌芯层纺织密度低于第一柔性抑菌层和第二柔性抑菌层。本实用新型设有三层结构,内部的抑菌芯层由抑菌纤维制成,具有较高的抑菌性能,第一柔性抑菌层和第二柔性抑菌层通过抑菌纤维和柔性纤维混纺形成,在保持一定抑菌性能的同时提高舒适度和耐磨性能,起到改善质地和保护内部抑菌芯层的作用,从而使面料同时具有较好的使用舒适度以及抑菌性能。
  • 一种复合面料
  • [实用新型]一种抗静电型复合面料-CN202320908171.9有效
  • 沈伟中;沈方明;沈建峰;王新亚;林龙;张志勤;鲍水英 - 谱拉歌世服饰有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-29 - B32B5/02
  • 本实用新型提供了一种抗静电型复合面料,包括依次连接的内面料层、中间层和外面料层,所述内面料层和外面料层均由导电纤维与基材纤维混合纺织形成;所述内面料层与外面料层之间穿设有由所述导电纤维形成的引导线。本实用新型设有三层结构,内面料层和外面料层通过混纺形成,并且内面料层与外面料层中均设有导电纤维,可以使摩擦形成的局部电荷转移分散,从而减少静电现象的发生,此外还设置有导电纤维形成的引导线,通过引导线能够将内面料层与外面料层进行连接,使电荷能够在两层之间移动,进一步提高了电荷的分散效率。
  • 一种抗静电复合面料
  • [实用新型]手压式酒精加压泵-CN202320400507.0有效
  • 林龙 - 广东金庄液压设备有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-09-29 - F04B9/14
  • 本实用新型涉及酒精泵领域,特别是涉及一种手压式酒精加压泵,包括拉杆、连接于所述拉杆一端的连接件、设于所述连接件一侧并与所述拉杆活动连接的活动耳环、连接于所述活动耳环下方的安装法兰、连接于所述安装法兰下方的外杆、依次穿过所述活动耳环和安装法兰设置的内杆;所述安装法兰的一侧延伸设有延长块,所述连接件的下方活动连接于所述延长块。本实用新型提供一种安全性高、使用方便的手压式酒精加压泵。
  • 手压式酒精加压

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