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- [实用新型]一种新型提取机构-CN202021030096.3有效
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李辉;张亚坤
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深圳市诺泰芯装备有限公司
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2020-06-05
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2021-02-02
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B65G49/07
- 本实用新型涉及半导体封装技术领域,且公开了一种新型提取机构,包括LM导轨,所述LM导轨顶部固定连接有一号连接件,所述一号连接件顶部活动连接有X向调整块,所述X向调整块内部活动连接有一号弹簧拉杆,所述X向调整块顶部活动连接有Y向调整块,所述Y向调整块左侧固定连接有二号连接件,所述二号连接件左侧固定连通有气嘴,所述气嘴左侧固定连接有气管,所述Y向调整块左侧活动螺纹连接有Z向调整螺栓,所述二号连接件内部活动连接有二号弹簧拉杆。该新型提取机构,装置的回转的半径减小,在转动的时候,稳定性提高,防止装置在工作的过程中发生意外,保护了装置,回转的半径减少使得装置更加稳定。
- 一种新型提取机构
- [发明专利]转塔式芯片无胶固晶机-CN202010806944.3在审
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李辉;李俊强;王体;张亚坤
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深圳市诺泰芯装备有限公司
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2020-08-12
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2020-11-10
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H01L21/67
- 本发明涉及半导体/工业自动化的技术领域,公开了转塔式芯片无胶固晶机,包括机架,所述机架的上部一侧设有装载部,所述装载部的输出端设有供给装置,所述供给装置的输出端连接转塔高速取放系统,所述转塔高速取放系统的一侧连接共晶焊接机构,所述转塔高速取放系统的一侧设有晶圆XY补偿系统,所述晶圆XY补偿系统的中部设置有XY自校正顶针系统,所述XY自校正顶针系统上部设置有CCD视像系统。本发明实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工序,芯片焊接过程中无需点胶流程,芯片在高温、压力的条件下,使芯片背面的金和硅与支架表面的银或铜形成共晶状态;能够满足半导体芯片高速度、高精度、高可靠性的贴片产品生产制造工艺要求。
- 塔式芯片无胶固晶机
- [实用新型]一种新型顶针机构-CN202021030100.6有效
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李辉;张亚坤;王体
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深圳市诺泰芯装备有限公司
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2020-06-05
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2020-11-06
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H01L21/683
- 本实用新型涉及半导体封装技术领域,且公开了一种新型顶针机构,包括针座,所述针座的一侧设置有顶针,所述顶针的另一侧连接有顶针锁母,所述顶针锁母的另一侧安装有顶针筒,所述顶针筒的另一侧安装有第一连接件,所述第一连接件的另一侧安装有直线轴套,所述直线轴套的另一侧连接有滚珠直线轴承,所述滚珠直线轴承的另一侧连接有有第二连接件,所述第二连接件的背面设置有底座,所述底座的正面设置有双交叉滚子滑轨,所述双交叉滚子滑轨与第二连接件相适配,双交叉滚子滑轨确保顶针的直线运动。该新型顶针机构,采用伺服电机为动力,纵向采用凸轮控制,精度更高,严格控制顶针的伸出量,确保制品的品质的安全性。
- 一种新型顶针机构
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