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[发明专利]一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法-CN202310861551.6在审
发明人：方瀚宽;方瀚楷;方喜波;梁静珊 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及焊锡膏领域，具体涉及一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：(1)制备改性苯并环丁烯树脂：S1、以4‑乙烯基苯甲醛和2‑氨基嘧啶作为反应物，结合反应得到中间反应产物；S2、将4‑乙烯基苯并环丁烯与S1得到的中间反应产物发生交联反应，得到改性苯并环丁烯树脂；(2)制备助焊剂；(3)制备无铅复合焊锡膏：将助焊剂和焊锡粉混合均匀之后，即得到无铅复合焊锡膏。本发明所制备的助焊剂与焊锡粉结合后，得到的焊锡膏不仅环保无毒、稳定性高、热稳定性强、润湿性好，而且焊接后的焊点强度以及铺展率都比现有焊锡膏有较大的提升。
一种铺展复合焊锡膏制备方法

[发明专利]一种预成型焊片及其制备方法-CN202310961828.2在审
发明人：方瀚楷;方瀚宽;方喜波;梁静珊 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及焊片领域，具体涉及一种预成型焊片及其制备方法，预成型焊片包括预成型焊片基体以及焊片基体表层涂覆的助焊剂，其中，助焊剂按照重量份数计算，包括以下成分：10‑20份树脂、4‑8份触变剂、3‑7份活性剂、0.4‑1份表面活性剂、0.1‑0.2份抗氧化剂、0.05‑0.1份缓蚀剂和35‑55份溶剂。使用本发明的方法所制备得到的预成型焊片在使用的过程中，在界面处不容易产生空洞及非连续性焊点，能够保证模块的内部热传导均匀，此外，本发明所制备的助焊剂还克服了传统松香树脂助焊剂的热稳定性低以及浸润性较差的缺陷。
一种成型及其制备方法

[发明专利]一种超导缆用超大规格铜槽线的制备方法-CN202310820837.X在审
发明人：方瀚楷;方瀚宽;方喜波;梁静珊 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01B12/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超导缆用超大规格铜槽线的制备方法，将铜棒采用拉丝机拉丝成铜线，然后将拉丝后的铜线先置于惰性气体保护的退火炉中，退火，水冷，吹干；在铜线正中穿孔，将铜线浸泡于助焊剂A中，取出洗净，烘干备用；将填充料填入铜线的孔中；将穿孔后的铜线浸泡于助焊剂B中，用水洗净，取出烘干备用；铜线焊接，制备成与超导缆圆线尺寸相匹配的U型铜槽线，退火，再通过锡液，进行镀锡，然后水冷，吹干，即得。
一种超导超大规格铜槽线制备方法

[发明专利]一种采用细粒银箔进行低压固态键合的方法及键合结构-CN202310255475.4有效
发明人：方瀚楷;方瀚宽;侯丽丽 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供的一种采用细粒银箔进行低压固态键合的方法及键合结构，解决现有技术中芯片连接条件存在机械性能差、孔隙率大、影响芯片连接质量的技术问题。包括如下步骤：(1)制备细粒银箔：采用冷轧和多次退火的方法生产银箔，消除了残余应力和织构，获得良好的显微组织，具体为：在真空下，将银锭熔化成银丸，进行冷轧和退火处理，在每次轧制运行中，降低70％银箔的厚度，退火温度为250℃‑350℃，制得厚度为50μm‑100μm的细粒银箔；(2)固态原子键合连接；在真空中，以步骤(1)制备的细粒银箔为粘结介质，键合结构从上至下依次为：金属化硅片、所述细粒银箔和铜基片，进行固态键合连接。可广泛应用于微电子封装技术领域。
一种采用细粒银箔进行低压固态方法结构

[发明专利]可无压低温烧结的耐高温焊膏及其制备方法、使用方法-CN202111407853.3有效
发明人：方瀚楷 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可无压低温烧结的耐高温焊膏的制备方法，所述方法包括：混合体积比为4:5的助焊剂和分散液得到焊膏，其中，所述分散液包括150~200nm的铜纳米颗粒和10~15nm的铜镍合金纳米颗粒，所述铜纳米颗粒与铜镍合金纳米颗粒的质量比为5:2。本发明利用10~15nm的铜镍合金纳米颗粒复配150~200nm的铜纳米颗粒，使大尺寸颗粒作为支架，小尺寸颗粒填充进间隙中作为粘接剂，有效降低空隙率，提高烧结层密度，从而降低结合温度，实现无压力低温烧结；同时，采用29 wt%Cu和71 wt%Ni的铜镍合金纳米颗粒，能够有效避免小尺寸铜颗粒在烧结过程中出现氧化形成氧化铜膜层，导致熔融温度提高、相容性变差，具有极佳的氧化稳定性。
压低烧结耐高温及其制备方法使用方法

[发明专利]一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法-CN202210005246.2在审
发明人：方瀚宽;梁静珊 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法，解决现有技术中铜基导电油墨制备过程复杂、在空气中易氧化和弯曲稳定性差的技术问题。本发明提供的采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法，包括以下步骤：1)柠檬酸盐包覆的铜纳米颗粒的合成—采用湿式化学还原法合成了铜纳米颗粒：将氯化铜溶解在水中，加热搅拌，在反应混合物溶液中加入柠檬酸和低磷酸钠，恒温条件下搅拌至反应完全，制得柠檬酸盐包覆的铜纳米颗粒；2)制备柔性导电铜膜：制备铜膜被夹在富含肼的烧结膏之间的层状结构后，低温自烧结方法使其导电，制成导电铜膜，铜膜为用步骤1)制得的柠檬酸盐包覆的铜纳米颗粒制成。可广泛应用于微电子技术领域。
一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电方法

[发明专利]一种中低温无铅焊料及其制备方法-CN201811165653.X有效
发明人：胡玉;孟昭辉;胡正坤;孙玉欣;周志峰;楊嘉骥 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种中低温无铅焊料，其特征在于它由In：1.5～3.0％、Bi：3～7％、Sb：0.1～0.6％、Cu：0.3～0.8％、Ni：0.02～0.06％、La：0.008～0.05％和余量为Sn原料组成，其制备方法是将In、Bi、Sb、Cu、Ni和La制备中间合金，再熔炼成无铅焊料产品，该产品具有熔点低，与使用助焊剂兼容性好，与被焊母材之间的界面张力小，增加了焊料的韧性和润湿铺展性能，降低了焊料的表面张力，促进合金焊料与被焊基材的附着力，提高了合金焊料的剪切强度和抗冲击韧性的优点及效果。
一种低温焊料及其制备方法

[发明专利]一种锡银铜硅高熵合金钎料及其制备方法-CN201910526319.0在审
发明人：郑东海;唐愈;谢春晓;梁静珊;方喜波;范欢 -专利权人：东莞理工学院;广东中实金属有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种合金钎料，尤指一种可用于铜合金、铝合金和钢材等多种材料的钎焊及其异种金属的钎焊的锡银铜硅高熵合金钎料及其制备方法；所述的钎料包括以下质量百分比的原料：20%~30%的Sn、20%~30%的Ag、20%~30%的Cu，以及20%~30%的Si；本发明的钎料适用面较广，可用于铜合金、铝合金和钢材等多种材料的钎焊及其异种金属的钎焊；本发明钎料相较于传统锡基钎料，其钎焊接头强度高；本发明钎料的塑性良好，便于加工，钎焊接着有很高的韧性；本发明钎料由于具有单一面心立方结构，其耐腐蚀性能优异；本发明钎料的制备工艺简单，具有良好的实用价值。
钎料钎焊高熵合金异种金属铜合金锡银铜铝合金可用制备钢材耐腐蚀性能质量百分比合金钎料立方结构钎焊接头锡基钎料制备工艺单一面加工

[发明专利]一种钴铁镍铬锰高熵合金钎料及其制备方法-CN201910525965.5在审
发明人：郑东海;唐愈;谢春晓;梁静珊;方喜波;范欢 -专利权人：东莞理工学院;广东中实金属有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种合金钎料，尤指一种主要应用于多种不锈钢、高温合金、异种金属之间焊接的一种钴铁镍铬锰高熵合金钎料及其制备方法；所述的钎料由以下质量百分比为：15%~25%的Co、15%~25%的Fe、15%~25%的Ni、15%~25%的Cr，以及15%~25%的Mn组成；本发明的钎料适用面较广，可用于奥氏体不锈钢、双相不锈钢、马氏体不锈钢和镍基高温合金等多种材料的钎焊及其异种金属的钎焊；本发明钎料的耐高温性能优异，在高温下强度下降较小；本发明钎料的塑性良好，便于加工，钎焊接着有很高的韧性；本发明钎料由于具有单一面心立方结构，其耐腐蚀性能优异；本发明钎料的制备工艺简单，具有良好的实用价值。
钎料钎焊高熵合金异种金属镍铬制备钴铁奥氏体不锈钢马氏体不锈钢镍基高温合金耐腐蚀性能耐高温性能双相不锈钢质量百分比高温合金合金钎料立方结构制备工艺单一面不锈钢可用焊接加工应用

[实用新型]一种自动浸锡装置-CN201821688438.3有效
发明人：郑东海;王珂玮;梁静珊;方喜波;范欢 -专利权人：东莞理工学院;广东中实金属有限公司
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接浸锡技术领域，尤指一种用于对线圈进行浸锡焊接的自动浸锡装置；所述的装置包括控制装置、锡炉和模具，锡炉上设置有温控器和红外监控器；所述的控制装置包括驱动装置和控制模块，驱动装置采用气缸，气缸输出轴能在轴向方向上作上升和下降运动；气缸带动横杆上模具向锡炉靠近，使得线圈的引线端浸入锡炉内，从而引线端的有效浸锡，提高浸锡的工作效率、降低操作人员的劳动强度，同时保证了线圈的浸锡质量；还有锡炉上设置有温控器用于监测和恒定锡炉里的温度，保证液体锡的质量，另外还设置有红外监控器用于监测锡炉内液体锡面位置，当液体锡低于设定位置时，反馈报警信号，便于提醒人为操作添加锡条。
锡炉浸锡液体锡自动浸锡装置红外监控器控制装置驱动装置温控器焊接恒定本实用新型气缸输出轴报警信号工作效率控制模块气缸带动下降运动轴向方向浸入面位置上模具引线端横杆监测气缸锡条模具保证反馈

[发明专利]一种适用于功率半导体器件封装的高导热钎料-CN201811569971.2在审
发明人：方瀚宽;范欢;方瀚楷;方喜波;梁静珊;郭瑞·弗拉基米尔 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于功率半导体器件封装的高导热钎料，其按重量百分比由以下组分组成：0.01%‑0.5%的纳米导热材料，余量为Sn,所述纳米导热材料为MgO和/或ZnO、NiO。本发明钎料选用纳米导热材料，钎料导热性能好，在使用过程中焊接温度低，消耗能量少，焊接过程作业优良，焊后残留腐蚀小，适用于功率半导体器件的封装，可替代现有的铝软钎焊焊料。本发明还公开了一种适用于功率半导体器件封装的高导热钎料的制备方法。本发明制备方法步骤少，无需定制特定的设备，生产简单、方便，生产成本低。
钎料功率半导体器件封装纳米导热材料高导热功率半导体器件焊料制备方法步骤生产成本低重量百分比导热性能焊接过程铝软钎焊消耗能量制备封装焊接残留腐蚀替代生产

[发明专利]一种可减少VOC排放的焊锡膏及其制备方法-CN201811165654.4在审
发明人：方瀚宽;孟昭辉;方瀚楷;孙玉欣;梁静珊;楊嘉骥 -专利权人： 广东中实金属有限公司;北京朝铂航科技有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及一种可减少VOC排放的焊锡膏及其制备方法，其特征在于锡合金粉为86～90％，助焊剂为10～14％，所述助焊剂由有机硅玻璃树脂与丙烯酸树脂的复配、活性剂、活性助剂、有机胺、触变剂、十二烷基葡萄糖苷和溶剂组成，本发明的焊锡膏各项技术指标完全符合：IPC J‑STD‑005A CN【联合工业标准】规定的焊膏要求，具有良好的焊接性、润湿铺展性、印刷工艺性、触变性及高温抗氧化性之外，更突出的优点减少65‑80％的VOC排放量的优点及效果。
焊锡膏助焊剂制备十二烷基葡萄糖苷有机硅玻璃树脂高温抗氧化性丙烯酸树脂润湿铺展性工业标准活性助剂技术指标溶剂组成印刷工艺触变剂触变性焊接性活性剂排放量锡合金有机胺排放复配焊膏联合

[发明专利]一种适用于压敏电阻的无铅焊料及其制备方法-CN201810801522.X在审
发明人：方瀚宽;范欢;方瀚楷;方喜波;梁静珊;郭瑞·弗拉基米尔 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于压敏电阻的无铅焊料及其制备方法，其无铅焊料按重量百分比由以下组分组成：Ag：0.2‑2.3%，Cu：0.3‑0.9%，Ge：0.005‑0.02%，P：0.0005%，Ni：0.03‑0.07%或Sb：0.03‑0.08%，余量为Sn。本发明无毒、环保、作业性好，焊片表面不会出现沾锡现象，同时引脚焊接饱满，无焊接空洞，不会发生吃银、吃铜现象，通过添加Ni或Sb，分别适用于铜片压敏电阻与银片压敏电阻。本发明制备方法步骤少，无需定制特定的设备，生产简单、方便，生产成本低。
压敏电阻无铅焊料制备制备方法步骤生产成本低重量百分比无焊接作业性焊片铜片银片引脚沾锡焊接无毒空洞环保生产

[发明专利]一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏-CN201810331261.X在审
发明人：方瀚宽;范欢;方瀚楷;方喜波;梁静珊;郭瑞·弗拉基米尔 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏。本发明一种助焊膏，包括以下按重量百分比的组分：松香35‑43%，活性剂10‑15%，触变剂6.5%，缓蚀剂0.2%，余量为溶剂。本发明一种可常温储存的焊锡膏，它是由所述的助焊膏和无铅锡银铜系合金焊锡粉组成。本发明助焊膏在常温下更稳定且在高温下具有更好的活性，进而使得包含所述助焊膏的焊锡膏能在常温下储存与运输且在高温下具有更好的焊接性能。
助焊膏焊锡膏常温储存常温下重量百分比松香焊接性能合金焊锡触变剂缓蚀剂活性剂无铅锡溶剂银铜储存运输

[外观设计]包装盒-CN201830103775.0有效
发明人：方喜波 -专利权人： 广东中实金属有限公司
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：包装盒。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于锡线包装。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状、图形及其结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计包装盒锡线图片

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