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[发明专利]一种印刷电路板结构-CN201910351060.0有效
发明人： 尹秋峰;邓海东;孙顺清;梁伦鹏;赖秋平;甘国庆;冯所利 -专利权人：晶晨半导体（上海）股份有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板结构，印刷电路板包括两层，印刷电路板包括：储存器焊接区，包括两个第一地址通道，两个第一地址通道通过多个通道分支点合并到第二地址通道；芯片焊接区，与第二地址通道连接，以读写第二地址通道。本发明的有益效果在于：通过将两个第一地址通道的地址线合并，从而减少储存器焊接区的占用面积，进而使得芯片焊接区上设置的片上系统芯片可以读取第二地址通道，印刷电路板只需要设置为两层，以降低成本。
一种印刷电路板结构

[发明专利]封装结构以及电子设备-CN202110402099.8在审
发明人：梁伦鹏;孙顺清;尹秋峰 -专利权人：晶晨半导体（上海）股份有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构以及电子设备，所述封装结构中，多个芯片依次堆叠在封装基板上，多个芯片占用了封装基板法线方向上的空间，使得多个芯片不需要占用过多的封装基板的平面面积，提高了封装基板的表面积利用率，有利于缩小封装基板的尺寸，进而减小封装结构的体积，降低封装成本；芯片堆叠结构通过第一焊线结构和第二焊线结构与封装基板实现连接，因此所述第一焊线结构和第二焊线结构在封装基板表面法线方向上分布，相应的第一焊线结构和第二焊线结构占用的封装基板的平面面积较小，提高了封装基板的表面积利用率，有利于缩小封装基板的尺寸，进而减小封装结构的体积。
封装结构以及电子设备

[发明专利]一种用于解决金属散热片的天线效应的方法-CN201910081502.4有效
发明人：韩小江;尹秋峰;张坤 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种用于解决金属散热片的天线效应的方法，其中包括：步骤S1、提供一设置于PCB板上的集成芯片，于集成芯片上通过一导热层设置一金属散热片；步骤S2、于集成芯片与金属散热片之间设置至少一个支撑件，至少一个支撑件连接于PCB板与金属散热片之间；步骤S3、于集成芯片与金属散热片之间设置一接地连接件，接地连接件连接于金属散热片与PCB板的接地点之间，通过调整接地连接件的高度和/或调整集成芯片与金属散热片的接触点位置与接地连接件之间的距离，以降低金属散热片的天线效应。有益效果在于：降低金属散热片的天线效应，协助设计者设计出低辐射的散热器，也可在协助工程师分析验证电子产品的EMI辐射问题。
一种用于解决金属散热片天线效应方法

[发明专利]DDR存储器的布线板、印刷电路板及电子装置-CN201810619629.2有效
发明人： 尹秋峰;孙顺清;梁伦鹏;甘国庆;叶佳星;邱成进;邓海东 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了DDR存储器的布线板、印刷电路板及电子装置，涉及印刷电路板领域。DDR存储器的布线板包括：第一布线层，用于设置DDR存储器的数据线和信号线；第二布线层，用于设置参考地平面；第三布线层，包括电源区域和布线区域，所述电源区域用于设置DDR存储器的电源线，所述布线区域用于在第一方向采用地线包裹的形式设置DDR存储器的所述信号线；第四布线层，用于在第二方向设置DDR存储器的数据线和所述信号线。本发明所述的DDR存储器的布线板可搭载多个DDR存储器，具有面积小、层数少的优点。
ddr 存储器布线印刷电路板电子装置

[发明专利]一种用于解决散热片的天线效应的方法-CN201910157175.6有效
发明人：韩小江;尹秋峰;张坤 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2019-03-01 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于解决散热片的天线效应的方法，其中包括：步骤S1、提供一集成芯片，于集成芯片的上方依次设置一热传导层及一金属散热片；步骤S2、通过调整热传导层的厚度不等于一预设值，以降低金属散热片的天线效应。本发明的技术方案有益效果在于：公开一种用于解决天线效应的电磁干扰方法，通过调整热传导层的厚度不等于预设值，以降低金属散热片的天线效应，并且可以协助设计者设计出低辐射的H形散热器，也可在协助工程师分析验证电子产品的EMI辐射问题。
一种用于解决散热片天线效应方法

[实用新型]一种CPU单Data线与双DDR内存连接结构-CN201921166804.3有效
发明人： 尹秋峰;韩小江;张坤 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本实用新型提出一种CPU单Data线与双DDR内存连接结构，所述CPU单Data线与双DDR内存连接结构包括：第一内存模块、第二内存模块、中央处理器模块和Data线；所述Data线一端与所述中央处理器模块电连接，所述Data线的另一端设有与所述Data线电连接的第一分支线和第二分支线，所述第一分支线远离所述Data线的一端与所述第一内存模块电连接，所述第二分支线远离所述Data线的一端与所述第二内存模块电连接；本实用新型提出的CPU单Data线与双DDR内存连接结构的第二分支线与第一分支线的长度相等或者长度差在1mm内，从而使信号初始延迟大大降低以此来提高DDR内存的频率。
一种 cpu data ddr 内存连接结构

[发明专利]一种CPU单Data线与双DDR内存连接结构及控制Data线的分支线等长的方法-CN201910664675.9在审
发明人： 尹秋峰;韩小江;张坤 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明提出一种CPU单Data线与双DDR内存连接结构，所述CPU单Data线与双DDR内存连接结构包括：第一内存模块、第二内存模块、中央处理器模块和Data线；所述Data线一端与所述中央处理器模块电连接，所述Data线的另一端设有与所述Data线电连接的第一分支线和第二分支线，所述第一分支线远离所述Data线的一端与所述第一内存模块电连接，所述第二分支线远离所述Data线的一端与所述第二内存模块电连接；本发明提出的CPU单Data线与双DDR内存连接结构的第二分支线与第一分支线的长度相等或者长度差在1mm内，从而使信号初始延迟大大降低以此来提高DDR内存的频率。
分支线连接结构内存模块电连接中央处理器模块长度相等长度差等长线电延迟

[发明专利]焊球阵列封装芯片及印制电路板-CN201811647459.5在审
发明人：邓海东;颜东溟;孙顺清;尹秋峰;冯所利;梁伦鹏;甘国庆 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球阵列封装芯片及印制电路板，属于电子技术领域。本发明的焊球阵列封装芯片采用阵列式焊球最外圈的焊球管脚间距为1.2mm，阵列式焊球的最外圈的四个顶点焊球与相邻的焊球间距为0.6mm的焊球排列方式，实现了在不增加芯片面积的情况下增加了芯片管脚出线信号数量的目的，同时又避免使用激光盲孔、埋孔工艺，降低了搭配PCB板的生产成本，最终降低芯片综合应用的成本。
焊球封装芯片焊球阵列阵列式最外圈芯片电子技术领域印制电路板激光盲孔排列方式芯片管脚印制电路管脚埋孔生产成本搭配出线应用

[发明专利]印制电路板-CN201811647472.0在审
发明人：邓海东;颜东溟;孙顺清;尹秋峰;冯所利;梁伦鹏;甘国庆 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板，属于电子技术领域。本发明的印制电路板的顶层线路板设置有横向间距和纵向间距均为0.5mm的管脚阵列，顶层线路板的奇数层管脚垂直对齐，顶层线路板的偶数层管脚垂直对齐，通过将偶数层管脚奇数层管脚垂直距离错开0.25mm可提高管脚密度和信号线出线密度，同时又避免使用激光盲孔、埋孔工艺，降低了PCB板的生产成本。
管脚线路板顶层印制电路板垂直对齐偶数层奇数层电子技术领域垂直距离激光盲孔印制电路信号线错开埋孔生产成本出线

[发明专利]显示系统及显示装置-CN201810706547.1在审
发明人：黄少华;冯所利;尹秋峰;梁伦鹏;甘国庆;邓海东 -专利权人：晶晨半导体（上海）股份有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H04N21/431 文献下载
摘要：本发明公开了显示系统及显示装置，属于涉及电视领域。显示系统包括：接收单元，用于接收图像信号；处理单元，连接所述接收单元，用于将所述图像信号转换为第一类电信号输出，并将所述图像信号转换为第二类电信号输出；第一类显示单元，连接所述处理单元，用于显示所述第一类电信号；第二类显示单元，连接所述处理单元，用于显示所述第二类电信号。本发明通过处理单元将同一图像信号转换为两种不同类型的电信号，从而实现同一显示电路板能够同时支持多种不同类型显示信号，以达到兼容不同类型的显示屏的目的。
处理单元显示系统图像信号转换电信号输出接收单元显示装置显示电路板电视领域接收图像同一图像显示信号信号转换显示屏兼容

[发明专利]无分支二选一电阻电路板及电子装置-CN201810654883.6在审
发明人： 尹秋峰;邓海东;冯所利;黄少华;孙顺清;黄珂明;郭宇程;梁伦鹏;赖秋平;甘国庆;欧阳志光 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了无分支二选一电阻电路板及电子装置，属于印刷电路板领域领域。无分支二选一电阻电路板包括，基板及设置于所述基板上的两组焊盘，其中，第一组焊盘包括第一输入焊盘和第一输出焊盘，第二组焊盘包括第二输入焊盘和第二输出焊盘；所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘为同一焊盘，所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘共同形成信号输入焊盘；所述信号输入焊盘通过电阻与所述第一输出焊盘电连接，或所述信号输入焊盘通过电阻与所述第二输出焊盘电连接。采用一个信号输入焊盘代替现有的走线分支中的两个输入焊盘，避免了因两个输入焊盘之间的树桩对流经的信号的反射而产生的干扰，提高了信号的质量。
输入焊盘信号输入焊盘输出焊盘电阻电路板电子装置电连接电阻焊盘基板组焊印刷电路板领域树桩两组走线反射

[发明专利]一种提高高清晰度多媒体接口的抗电磁干扰能力的方法-CN201710428650.X在审
发明人：张坤;冯杰;颜栋卿;尹秋峰;甘国庆;梁伦鹏;陈晨光;曹林林;高建飞 -专利权人：晶晨半导体(上海)股份有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H04N5/765 文献下载
摘要：本发明涉及一种高清晰度多媒体接口，尤其涉及提高高高清晰度多媒体接口的抗电磁干扰能力的方法。一种提高高清晰度多媒体接口的抗电磁干扰能力的方法，包括信号生成单元，用于生成HDMI信号，所述HDMI信号通过一高清晰度多媒体接口输出，所述方法包括展频，将所述信号生成单元内的HDMI信号以单一频点为中心分散到一个频段；降幅，降低展频后的HDMI信号的电压幅度。本发明通过对HDMI信号进行展频后再降幅的方法，不仅能够提高对电磁干扰的抑制能力和保证电器性能，及减少电路成本。
一种提高清晰度多媒体接口电磁干扰能力方法

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