专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备-CN202210070589.7有效
  • 王敕;尚明伟;陈文祥;赵亚利;唐秋明 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
  • 2022-01-22 - 2023-09-08 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备,包括:工作台、视觉检测机构、焊合机构和校正机构,工作台上设置有晶圆台、基片晶圆载台和两个翻转头,两组焊合机构对称布置在工作台两侧,一组焊合机构前侧的工作台上设置有一个校正机构,校正机构包括沿直线排布的第一基准柱和第二基准柱,第一基准柱一侧设置有第一上视视觉,第一基准柱顶部设置有第一基准点,第二基准柱顶部设置有第二基准点,第二基准柱一侧设置有第二上视视觉,视觉检测机构包括晶圆台视觉和两个翻转视觉,一个翻转头上方位置对应设置有一个翻转视觉。本发明相较于现有技术,快速、精准的校正焊头上芯片的位置,提高芯片与基片的键合质量,提高加工效率。
  • 一种面向三维集成高精度组装设备
  • [发明专利]一种三维异质异构集成芯片微组装机-CN202111566559.7有效
  • 王敕;尚明伟 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
  • 2021-12-20 - 2023-06-27 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种三维异质异构集成芯片微组装机,包括:第一焊头机构,其包括第一Z轴移动器、第一旋转电机、连接块和第一焊头,连接块可转动的安装在第一旋转电机的转轴上,连接块两端设置有中心对称布置的第一焊头,第一焊头下方设置有晶圆台;第二焊头机构,其包括第二Z轴移动器、第二旋转电机、第一旋转架和第二焊头,第二旋转电机固定安装在第二Z轴移动器上,第一旋转架固定安装在第二旋转电机的输出端,第一旋转架上设置有周向等距布置的若干个旋臂;第三焊头机构设置在第二焊头机构一侧;工作台位置对应设置在第三焊头机构下方。本发明相较于现有技术,提高芯片和工作台上晶圆的键合精度,同时提高芯片组装效率以及加工质量。
  • 一种三维异质异构集成芯片组装
  • [实用新型]一种吸附装置-CN202223515290.2有效
  • 赵耀;库克超;尚明伟 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-05-26 - B65G47/91
  • 本实用新型属于芯片制造技术领域,公开了一种吸附装置,其用于芯片的吸附转运,具体包括:吸嘴主体和导向件。吸嘴主体开设有用于与喷气嘴连接的第一气孔、与第一气孔连通的第二气孔以及与第二气孔连通的吸附缺口,吸附缺口的侧壁设有导向面;导向件设置在吸附缺口内,导向件与第二气孔远离第一气孔的一端形成朝向导向面开口的导向间隙,导向面用于将气体导流喷出吸附缺口,以在芯片的上下两侧形成压强差。以此芯片在吸附固定过程中,其主要受到由上下压强差而产生的推力来对其进行固定,而不同尺寸的芯片与该吸附缺口相对应时,均可以形成该推力,因此该吸附缺口可以对不同尺寸的芯片进行吸附固定,从而提高了该吸附装置的适用范围。
  • 一种吸附装置
  • [实用新型]一种实现多轴运动的真空卡盘机构-CN202223197312.5有效
  • 季翔;尚明伟;吴志海 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-05-23 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种实现多轴运动的真空卡盘机构,其包括底座、运动平台、真空卡盘、支撑件重力抵消部件、卡盘顶升底座、音圈电机和顶升Pin针,运动平台设置在底座上,卡盘顶升底座设置在运动平台的顶部,音圈电机和顶升Pin针设置在卡盘顶升底座内,顶升Pin针的一端连接音圈电机,顶升Pin针的另一端连接真空卡盘,底座沿其周向设置有若干支撑件,支撑件的一端连接在底座上,支撑件的另一端设置有重力抵消部件。本实用新型通过设置的重力抵消部件,通过弹簧输出向上的力,抵消真空卡盘及其固定工件的重力,同时接触面使用钢球,可自由滚动,不会对运动平台水平方向运动产生影响,从而可以提高运动平台运动的速度和精度,从而实现真空卡盘的多轴运动。
  • 一种实现运动真空卡盘机构
  • [发明专利]一种高速高精度倒装机-CN202110575926.3在审
  • 王敕;尚明伟;戴泳雄 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
  • 2021-05-26 - 2022-11-29 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种高速高精度倒装机,包括:送料线、转动上料机构、搬运机构、助焊剂容纳槽、基板和水平移动机构,芯片放置在送料线上,芯片通过送料线输送至转动上料机构下方,转动上料机构包括转盘和若干个吸取装置,若干个吸取装置周向等距布置在转盘上,吸取装置吸取芯片的凸点面,水平移动机构包括第一运动轴和第二运动轴,第一运动轴滑动连接在第二运动轴上,第一运动轴垂直于第二运动轴,若干个搬运机构滑动连接在第一运动轴上,搬运机构上设置有焊头,焊头吸取芯片的背面,助焊剂容纳槽和基板设置在工作台面上。本发明公开的一种高速高精度倒装机,一次性进行多个芯片的焊接,减少倒装工序,提高芯片倒装效率。
  • 一种高速高精度装机
  • [发明专利]一种高精度对准方法-CN202211140112.8在审
  • 吴志海;尚明伟;王敕 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
  • 2022-09-20 - 2022-11-18 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种高精度对准方法,包括以下步骤:S1、拾取头拾取芯片,翻转180度;S2、焊头从拾取头上吸取芯片;S3、焊头随第一下视视觉设备、第二下视视觉设备移动至校准片上方,焊头水平运动,避让校准片;S4、识别上视视觉的视觉中心与下视视觉的视觉中心的相对误差;S5、芯片上标记点与第一下视视觉设备视觉中心的相对误差;S6、识别基板上标记点与第一下视视觉设备视觉中心的相对误差;S7、计算得到芯片上标记点与基板上标记点的间距;S8、进行位置补偿;S9、高精度键合。本发明相较于现有技术,利用高精度位置传感器配合多个视觉检测设备实现芯片的位置校准,有效提高键合精度。
  • 一种高精度对准方法
  • [发明专利]一种取晶和固晶机构以及固晶机-CN202010100899.X有效
  • 尚明伟;陆城燕;王敕 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
  • 2020-02-19 - 2021-07-13 - H01L21/67
  • 本发明提供一种取晶和固晶机构以及固晶机,涉及固晶机技术领域。该取晶和固晶机构包括:龙门架桥、驱动电机和焊头组件,焊头组件包括悬臂和焊头选择盒,悬臂与焊头选择盒彼此独立设置,焊头选择盒中容置有针对不同尺寸晶片的操作设置的多个不同尺寸的焊头;龙门架桥用于固定驱动电机;驱动电机分别与龙门架桥和悬臂连接,驱动电机用于驱动悬臂的旋转运动;悬臂能够从焊头选择盒中的多个不同尺寸的焊头中选择一个焊头作为待联接焊头,并且悬臂能够与待联接焊头进行可拆卸地联接。通过设置容置多个不同尺寸的焊头的焊头选择盒,可以通过悬臂旋转选择并且联接所需要的焊头,无需大幅增加悬臂数量,从而简化了悬臂的结构,节省了固晶机的内部空间。
  • 一种机构以及固晶机

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