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- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180063287.0在审
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上岛孝纪;北岛宏通;江口贵宏;小川伸明;浅野裕希;林翔太
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株式会社村田制作所
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2021-09-08
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2023-05-16
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H01L23/28
- 高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；电路部件(31、41)，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)以及电路部件(31、41)的至少一部分；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的至少上表面(92a)；以及金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，且在俯视主面(91a)的情况下配置在电路部件(31)与电路部件(41)之间。金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接。在树脂构件(92)的上表面(92a)设置有示出给定的信息的刻印部(80)。刻印部(80)的至少一部分设置于在俯视主面(91a)的情况下树脂构件(92)和金属屏蔽板(70)重叠的部分。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]模块-CN201480029008.9有效
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小川伸明;野村忠志
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株式会社村田制作所
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2014-03-10
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2018-04-20
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H05K1/11
- 本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括安装元件(3a、3b)的布线基板(2)；形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a)；一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a)；覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6)；以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a)，中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来，通过中间被膜(6)，可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力，并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离，因此，模块(1)与外部的连接可靠性提高。
- 模块
- [发明专利]模块及其制造方法-CN201410072043.0有效
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野村忠志;高木阳一;小川伸明;镰田明彦
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株式会社村田制作所
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2014-02-28
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2018-03-09
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H01L23/498
- 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。
- 模块及其制造方法
- [发明专利]电子部件模块-CN201380031145.1有效
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中越英雄;高木阳一;小川伸明;高冈英清;中野公介;镰田明彦;水白雅章
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株式会社村田制作所
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2013-05-07
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2017-11-24
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H01L23/12
- 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。
- 电子部件模块
- [发明专利]半导体模块-CN201380038081.8有效
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松本充弘;高木阳一;野村忠志;镰田明彦;小川伸明;西田宪正
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株式会社村田制作所
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2013-06-19
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2017-07-04
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H01L25/00
- 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。
- 模块
- [发明专利]模块制造方法及端子集合体-CN201280043302.6有效
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小川伸明;高木阳一
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株式会社村田制作所
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2012-09-05
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2017-06-09
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H01L25/065
- 本发明提供一种通过使用具有形成层间连接导体的多个连接端子被支承体支承而构成的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体从而能够高精度地制造模块并且能够缩短模块的制造时间的技术。通过将具有多个连接端子(11)被支承体(12)支承的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体(10)、及电子元器件(102)安装在布线基板的一个主面上，并利用第一树脂层(103)对安装在布线基板(101)的一个主面上的电子元器件(102)及端子集合体(10)进行密封，从而能够高精度地制造模块(100)。另外，由于多个连接端子(11)只是被支承体(12)支承，因此能够容易地从多个连接端子(11)去除支承体(12)，因此能够缩短模块(100)的制造时间。
- 模块制造方法端子集合体
- [其他]模块以及模块元器件-CN201390001106.2有效
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高木阳一;野村忠志;吉田正人;小川伸明;松本充弘
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株式会社村田制作所
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2013-10-16
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2016-08-03
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H01L23/498
- 本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度，并且高频特性优异的模块。模块(1)包括：母基板(2)；分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a)；多个电子元器件(3f～3h)，该多个电子元器件(3f～3h)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(3f1～3h1)以及第二电极(3f2～3h2)，第一电极(3f1～3h1)与第一子基板(3a)相连接，第二电极(3f2～3h2)与母基板(2)相连接；以及多个电子元器件(4d、4e)，该多个电子元器件(4d、4e)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(4d1、4e1)以及第二电极(4d2、4e2)，第一电极(4d1、4e1)与第二子基板(4a)相连接，第二电极(4d2、4e2)与母基板(2)相连接。
- 模块以及元器件
- [发明专利]模块的制造方法及模块-CN201280043580.1在审
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小川伸明;大坪喜人
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株式会社村田制作所
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2012-09-05
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2014-05-28
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H01L25/065
- 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。
- 模块制造方法
- [发明专利]电子元器件及其制造方法-CN201180038526.3无效
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小川伸明;大坪喜人
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株式会社村田制作所
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2011-06-09
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2013-04-17
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H01L23/00
- 本发明提供一种能降低制造成本、提高基板表面的设计自由度的电子元器件及其制造方法。本发明的电子元器件包括：基板（12）；安装在基板（12）的第一主面（12a）上的第一电子元器件（2、4）；遮盖基板（12）的第一主面（12a）及第一电子元器件（2、4）的第一树脂层（20）；安装在基板（12）的第二主面（12b）上的第二电子元器件（6）；遮盖基板（12）的第二主面（12b）及第二电子元器件（6）的第二树脂层（30）；具有导电性的屏蔽层（42）；以及以到达基板（12）的侧面（12s）的方式形成在基板（12）中的接地电极（18）。屏蔽层（42）以覆盖第一树脂层（20）、基板（12）的侧面（12s）、第二树脂层（30）的与基板（12）邻接的部分的方式连续地一体地形成，并与接地电极（18）接触而与接地电极（18）进行电连接。
- 电子元器件及其制造方法
- [发明专利]复合多层基板及其制造方法-CN200580035905.1有效
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小川伸明;西泽吉彦
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株式会社村田制作所
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2005-10-14
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2007-09-26
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H05K3/46
- 一般来说，由于与专利文献1中所揭示的引线连接基板相类似，具有通孔的树脂绝缘层是层叠在用填料固定于陶瓷芯基板内的贯穿的孔内的IC芯片上的，所以在安装IC芯片的时候，IC芯片的自对准功能无法采用。因此，所述树脂绝缘层中的通孔(电极)难以相对于IC芯片的端部排列，IC芯片和树脂绝缘层的电极之间的电连接很困难。本发明的复合多层基板(10)具有树脂部分(11)和陶瓷多层基板(12)的层叠结构。在此层叠结构中提供了空穴(10A)。所述树脂部分(11)具有凸起部(11B)，所述陶瓷多层基板(12)具有贯穿的孔(12B)。通过使树脂层(11)的凸起部(11B)配合入所述陶瓷多层基板(12)的贯穿的孔(12)的端部之内，形成了空穴(10A)。
- 复合多层及其制造方法
- [发明专利]复合陶瓷基板-CN200580001716.2有效
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小川伸明
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株式会社村田制作所
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2005-07-05
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2007-01-31
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H01L23/13
- 已有的复合陶瓷基板，由于整个复合陶瓷基板随着母基板的挠曲而挠曲，因此在安装着从动零部件和主动零部件等安装零部件的陶瓷基板情况下，这些安装的零部件不能够随着陶瓷基板的挠曲而挠曲，表面装配零部件的外部连接用端子有可能从陶瓷基板的电极上脱落，有断线的可能。本发明的复合陶瓷基板(10)，具有安装了表面装配零部件(11)的陶瓷基板(12)、将在该陶瓷基板(12)上形成的布线图案(13)与母基板(20)的表面电极加以连接用的外部端子电极(14)、以及由树脂形成为以端面支持该外部端子电极(14)的凸状的脚部(15)，外部端子电极(14)通过设置在脚部(14)内的通路孔导体(15B)与布线图案(13)连接。
- 复合陶瓷
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