专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]采用外延层阱工艺方案的SiC MOSFET器件-CN202111225386.2在审
  • 关世瑛;洪旭峰;严利人;刘志弘;宋凯霖;王锰 - 上海芯石半导体股份有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-02-18 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种采用外延层阱工艺方案的SiC MOSFET器件,与传统的离子注入形成阱区的工艺相比,掺杂杂质分布的均匀性大大提升,因而进一步带来器件特性上的提高,突出表现在更好的开启电压均匀性,更好的导电通道电阻值的稳定性、可重复性,更低的沟道区噪声,等等,故此本发明方案的采用,就成为了SiC MOS器件生产制造中产品良率,片内片间的均匀性、可重复性等,本发明的有益效果为,采用外延的方式得到器件的基本结构,即阱区,因为阱区掺杂杂质的分布的均匀性得到了提升和保证,对于器件的正向和反向特性就都带来了益处;突出表现为SiC MOS器件具备更好的开启电压均匀性,更好的导电沟道的稳定性、可重复性,更低的噪声,更好的漏电和击穿特性。
  • 采用外延工艺方案sicmosfet器件
  • [实用新型]一种高耐压的晶体管器件-CN202021347357.4有效
  • 洪旭峰;宋凯霖 - 上海芯石微电子有限公司
  • 2020-07-10 - 2021-02-09 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种高耐压的晶体管器件,包括晶体管本体,所述晶体管本体外侧匹配有散热绝缘硅胶外管,所述散热绝缘硅胶外管侧壁及顶部均均匀设有若干散热孔,所述散热绝缘硅胶外管内部均匀设有若干散热绝缘硅胶软柱,所述散热绝缘硅胶外管顶部设有一组散热绝缘硅胶直柱,所述散热绝缘硅胶直柱连接也有弧形软胶,所述散热绝缘硅胶外管一体连接有锥形筒,所述锥形筒内壁设有螺纹槽,所述锥形筒匹配有锥形胶塞,所述锥形胶塞设有与螺纹槽匹配的锥螺纹,所述锥形胶塞开设有让孔,所述让孔直径尺寸小于晶体管本体直径尺寸,所述锥形胶塞一体连接有固定盘。
  • 一种耐压晶体管器件
  • [实用新型]一种用于IGBT器件的压紧装置-CN202021347362.5有效
  • 宋凯霖;王金秋 - 上海芯石微电子有限公司
  • 2020-07-10 - 2020-12-22 - H01L23/32
  • 本实用新型公开了一种用于IGBT器件的压紧装置,包括底座,底座表面两侧连接有立柱,立柱顶部连接有盖板,盖板设有螺纹孔,螺纹孔内连接有螺纹杆,螺纹杆上侧连接有旋转盘,螺纹杆下侧连接有按压块,螺纹杆下侧连接有轴承,按压块的一侧连接有导向块,导向块滑动连接有导向杆,底座中心位置设有凹槽,凹槽的四个角落连接有弹簧,弹簧的自由端连接有承板,承板底部两侧连接有推板,凹槽在推板的下侧连接有第一推块,第一推块连接有第一推杆,第一推杆的另一侧连接有第二推块,底座在第二推块上侧滑动连接有导向推块,导向推块的上侧连接有第三推块,第三推块连接有第二推杆,第二推杆连接有挤压块,挤压块安装在凹槽的侧壁。
  • 一种用于igbt器件压紧装置

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