专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于MRAM应用的结构的形成方法-CN201980081765.3在审
  • 安在洙;曾信伟;薛林;马亨德拉·帕卡拉 - 应用材料公司
  • 2019-10-18 - 2021-07-30 - H01L43/12
  • 本公开内容的实施方式提供了用于在基板上制造磁性隧道结(MTJ)结构的方法及设备,所述磁性隧道结(MTJ)结构可用于MRAM应用,特别是用于自旋轨道矩磁性随机存取存储器(SOT MRAM)应用。在一个实施方式中,磁性隧道结(MTJ)装置结构包括:设置于基板上的磁性隧道结(MTJ)柱体结构,以及围绕MTJ柱体结构的间隙。在又另一实施方式中,磁性隧道结(MTJ)装置结构包括:围绕经图案化的参考层及隧穿阻挡层的间隔层,所述隧穿阻挡层设置于经图案化的自由层上,以及围绕经图案化的自由层的间隙。
  • 用于mram应用结构形成方法
  • [发明专利]形成磁隧道结的顶部接触的方法-CN201980060105.7在审
  • 薛林;安在洙;曾信伟;马亨德拉·帕卡拉 - 应用材料公司
  • 2019-08-26 - 2021-04-30 - H01L43/12
  • 本公开内容的实施方式关于用于制造在存储器装置中使用的结构的方法。更具体地,本公开内容的实施方式关于用于在存储器装置中制造MTJ结构的方法。在一个实施方式中,方法包括以下步骤:形成MTJ结构;在MTJ结构的顶部和侧部上沉积封装层;在封装层上沉积介电材料;通过化学机械平坦化(CMP)处理来移除设置在MTJ结构的顶部上的介电材料和封装层,以暴露MTJ结构的顶部;及在MTJ结构上沉积接触层。方法利用CMP处理而不利用蚀刻处理来暴露MTJ结构的顶部,这避免损坏MTJ结构并导致在MTJ结构与接触层之间的改善的电接触。
  • 形成隧道顶部接触方法
  • [发明专利]黑豆露酒及其制备方法-CN201610193858.3在审
  • 金昌洙;安在洙 - 金昌洙
  • 2016-03-31 - 2016-07-20 - C12G3/02
  • 本发明公开了一种黑豆露酒,是由15%~20%重量的露液加入到80%~85%重量的酒基中,在常温下发酵90天以上,过滤制成;所述的露液是由黑豆酱饼和天国酱各按15%~20%的重量比例浸泡在5~60度的酒基里,在常温下自然发酵,浸泡60~90天后过滤,制成露液。本发明口感柔和、香味浓、味道香甜、饮后不上脑,口不干渴,解酒快,降低体内酒精残留,无宿醉感,富含氨基酸肽氮、纤维素、锌、钠、钾、镁、钙、各种维生素等营养成份,具有营养保健功效,调节肠胃功能,有助消化,减轻肝脏负担,清除体内的血栓及溶栓功能。黑豆露酒。本发明还提供了一种黑豆露酒的制备方法。
  • 黑豆露酒及其制备方法

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