本发明涉及一种在嵌入式设备端加快sm2验签的方法。方法包括如下步骤：初始化椭圆曲线记曲线阶为n，签名结果为(r,s)，被签名消息和签名者标识的哈希值为m，签名者公钥为Q，获取椭圆曲线基点G；在C语言环境下，计算u＝r+s mod n；在C语言环境下，计算(x，y)＝s*G+u*Q；在C语言环境下，计算v＝m+x mod n；判断是否满足v＝r，满足则签名验证通过，否则签名验证不通过。本发明相对于现有技术具有以下优点：通过优化算法使得一些低端嵌入式设备具有较快的sm2验签速度，有效降低产品成本。
本发明涉及一种在嵌入式设备端加快ecdsa验签的方法。方法包括如下步骤：初始化椭圆曲线记曲线阶为n，签名结果为(r,s)，被签名消息为m，签名者公钥为Q，获取椭圆曲线基点G；在C语言环境下，计算w＝s‑1mod n；在C语言环境下，计算u1＝m*w mod n；在C语言环境下，计算u2＝r*w mod n；在C语言环境下，计算(x，y)＝u1*G+u2*Q；v＝x mod n；判断是否满足v＝r，满足则签名验证通过，否则签名验证不通过。本发明相对于现有技术具有以下优点：通过优化算法使得一些低端嵌入式设备具有较快的ecdsa验签速度，有效降低产品成本。
