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[发明专利]一种有机酸超粗化废液电解提铜的方法-CN202210194388.8在审
发明人：李香华;樊锡超 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机酸超粗化废液电解提铜的方法，包括以下步骤：将有机酸超粗化废液注入具有阴极铜板和阳极钛板的电解槽中；而后在有机酸超粗化废液中加入甲酸；通过电解槽对有机酸超粗化废液进行电解；电解过程中，在阴极铜板上析出金属铜，在阳极钛板上进行氯离子氧化生成氯气的反应，生成的氯气与加入的甲酸发生化学反应生成二氧化碳气体和可溶于水的氯化氢。本发明方法方法减少了铜离子形成固体铜的工艺流程，提高了析出固体铜的量，还解决了电解过程中产生的氯气对环境造成的污染问题和危害人身健康的问题。
一种有机酸超粗化废液电解方法

[发明专利]一种阶梯孔的制作方法-CN202011498088.6有效
发明人：乐禄安 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯孔的制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作出内层线路，并在芯板的一表面上对应大孔的位置处制作出铜盘以及在铜盘的周围制作出三个对位靶标；通过半固化片将外层铜箔与芯板依次层叠后压合成生产板；在生产板的大孔面上对应对位靶标的位置处钻出第一对位靶孔；计算生产板的涨缩系数，而后在生产板的大孔面上钻出大孔；在生产板的小孔面上对应对位靶标的位置处钻出第二对位靶孔；计算生产板的涨缩系数，而后在生产板的小孔面上控深钻出小孔；在生产板上形成镀孔图形，而后通过蚀刻去除孔内底部的铜盘，使大孔和小孔上下连通形成阶梯孔。本发明方法利用内层多靶点对位的方法，大大改善了在板的正反面钻孔的对准度问题。
一种阶梯制作方法

[发明专利]一种改善阻焊显影滚轮印的方法-CN202010208561.6有效
发明人：李香华;苟成;刘亚飞 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善阻焊显影滚轮印的方法，采用垂直显影机进行阻焊显影，所述垂直显影机上设有用于支撑于PCB底部并带动PCB向前移动的主动滚轮以及置于PCB左右侧用于控制PCB保持竖直平衡走向的侧滚轮，在侧滚轮的外周包一层软胶，使侧滚轮与PCB的接触为具有弹性的软接触。本发明方法将PCB与侧滚轮间的硬接触改为软接触，从而可有效降低两者间的摩擦力，进而解决阻焊显影后存在滚轮印的问题，提高产品外观的品质和合格率。
一种改善显影滚轮方法

[发明专利]一种高精度单端阻抗板的制作方法-CN202011292457.6有效
发明人：乐禄安;孙保玉;叶亚林;陈小勇 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度单端阻抗板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影和蚀刻在生产板上制作出线路，而后退膜；所述线路包括单端阻抗线以及间隔设于单端阻抗线两侧的陪衬线，且单端阻抗线的线宽在设计的基础上预大8‑12％；在生产板上贴膜，而后依次通过曝光和显影在生产板上形成线路图形，使单端阻抗线被膜覆盖而陪衬线裸露；通过蚀刻去除陪衬线，同时对单端阻抗线进行侧蚀，而后退膜；然后依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得高精度单端阻抗板。本发明通过在单端阻抗线的两侧均设置一条陪衬线，从而在后期蚀刻去除陪衬线的同时可有效对单端阻抗线进行侧蚀，进而可提高单端阻抗线的线宽精度。
一种高精度阻抗制作方法

[发明专利]一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法-CN201910169707.8有效
发明人：杨辉腾;叶亚林;翟青霞;胡荫敏;孙保玉 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法。本发明通过将外层图形设计为包括用于制作孔标的图形，在完成外层线路制作的同时在用于制作非金属化孔的区域制作出单边较小的孔标，然后钻非金属化孔，接着再进行AOI扫描，在检查外层线路是否存在异常的同时可一并检测生产板上是遗留有孔标，若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若有孔标遗留则表示该孔标处的非金属化孔漏钻了。通过本发明方法可用现有PCB生产流程中的检测方法简单、快速、及时地检测出是否存在无铜孔漏钻的问题。
一种便于检测无铜孔是否 pcb 制作方法

[发明专利]一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法-CN202110048176.4在审
发明人：乐禄安;张大鹏;叶亚林;陈小勇 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，包括以下步骤：在生产板的板边钻出多个靶孔，并以靶孔为定位孔在生产板上通过机械钻孔的方式钻出导通孔；而后将生产板固定在激光镭射机的加工台面上，通过激光并以靶孔为定位孔对导通孔进行再次钻孔；然后对生产板进行等离子除胶处理。本发明通过先在板上采用机械钻孔的方式钻出导通孔，后再通过激光镭射一遍导通孔，可有效降低孔壁粗糙度，提高了生产品质，满足生产要求。
一种 ptfe 材料粗糙改善方法

[发明专利]一种PCB钻机快钻调节治具及调节方法-CN201910901552.2有效
发明人：殷振召;韦飞;李江;袁进;叶亚林 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB钻机快钻调节治具及调节方法，PCB钻机快钻调节治具包括块状主体、调节螺杆和指示针，所述块状主体的后端面上设有用于容纳感应器的容纳槽，所述块状主体的上端后侧设有固定部，所述块状主体的一侧上端还设有前后贯穿的U形口，所述固定部设于所述U形口一侧；所述调节螺杆与所述块状主体的底部螺纹连接，且所述调节螺杆的上端旋入所述容纳槽内，所述调节螺杆的下端外周等距间隔设有若干个刻度标记线；所述指示针的一端固定于所述块状主体的前端，所述指示针的另一端向下延伸至所述调节螺杆的前方。本发明通过其对PCB钻机上的感应器高度进行上下调节，可将调节精度控制在0.01mm，且调节过程简便快捷，一次性调节成功，效率高。
一种 pcb 钻机调节方法

[发明专利]一种两次阶梯板的制作工艺-CN202010857301.1在审
发明人：孙保玉;周文涛;叶亚林;刘海洋 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种两次阶梯板的制作工艺，包括以下步骤：分别制作第一芯板和第二芯板的内层线路；第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘；在第二芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出盲槽；将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口和第二窗口，第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；而后去掉第二芯板上对应阶梯槽区域的部分，形成第一槽孔并露出焊盘；而后在第一槽孔的底部中间锣出第二槽孔。本发明方法利用双层PP不等大开窗的方式有效解决了因流胶上内层PAD造成的品质异常问题。
一种两次阶梯制作工艺

[发明专利]一种改善阻焊白油掉油的制作方法-CN201910984465.8有效
发明人：王金龙;马东辉;郑威;黄国平 -专利权人：大连崇达电路有限公司;大连崇达电子有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善阻焊白油掉油的制作方法，包括以下步骤：对生产板进行火山灰磨板处理；采用丝网将油墨印刷在生产板表面，所述油墨由白油和透明油墨按重量百分比5:1的比例混合再加入稀释剂搅拌均匀而成；对生产板进行预烤，使板上的油墨初步固化；而后依次通过曝光、显影形成阻焊图形；最后通过热固化处理使阻焊图形处的油墨固化形成阻焊层。本发明方法通过重新配置印刷油墨的配比，提高了油墨的韧性，可有效避免线路板在运输过程中因磕碰造成擦花掉油的问题。
一种改善阻焊白油掉油制作方法

[发明专利]一种改善外层阻抗超公差管控的方法及多层线路板-CN202010317903.8在审
发明人：李香华;涂圣考;甘汉茹;孙利刚 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善外层阻抗超公差管控的方法及多层线路板，该方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出PP和至少两个芯板，且所述芯板的外层铜箔厚度为0.5oz；通过负片工艺在芯板上制作出内层线路；将上述制作好内层线路的芯板通过PP依次交替层叠后进行压合，形成生产板；生产板依次经过钻孔、沉铜和全板电镀后，将生产板的板面铜层加厚至26μm；生产板依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序后，制得多层线路板。本发明方法方法采用芯板加芯板的压合方式，可有效降低最外层与次外层线路间的阻抗值公差，实现‑5％～5％阻抗值范围的制作需求，解决外层阻抗值公差管控超能力的问题。
一种改善外层阻抗公差方法多层线路板

[发明专利]一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法-CN202010089544.5在审
发明人：李香华;付仪;马向前;刘海洋 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。本发明通过在进行退锡处理前制作第三外层图形时，将第三外层图形设置为仅覆盖保护生产板上的金面，生产板的其它区域均不覆盖保护，即均无干膜覆盖，以此避免因工具边标识处的干膜与标识对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上，从而导致退锡不净的问题。在第三外层菲林的菲林边框设置标识图像，即可便于通过标识识别判断所选用的菲林是否有误，又可避免因在菲林图像区设置标识图像而引入其与工具边上的标识对位的精度问题，并且减少了退锡处理中的处理量，减轻退锡处理的负担。
一种改善外层蚀刻局部退锡不净方法

[发明专利]一种线路板上背钻孔的制作方法-CN201911424388.7在审
发明人：黄海蛟;彭卫红;周洁峰;乐禄安;刘海洋 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种线路板上背钻孔的制作方法。本发明通过在全板电镀流程中仅电镀厚度小于或等于10μm铜层，相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求，背钻时第一通孔的孔径相对较大，不仅有利于钻渣从第一通孔内导出，还可减少背钻时形成的钻渣的量，尤其是铜钻渣的量，同时铜钻渣的粒度较小，可避免大颗粒的铜钻渣堵孔，在碱性蚀刻时可完全除去孔内残留的铜钻渣，不仅降低了堵孔的风险，还可消除因铜钻渣残留在孔内而造成的线路导通方面的可靠性隐患。尤其是对于孔径为0.15mm的第一通孔，控制沉铜和全板电镀形成的孔壁铜厚为5μm，无堵孔现象发生，完全解决了背钻堵孔的问题。
一种线路板钻孔制作方法

[发明专利]一种线路板的微蚀量测试方法-CN201911131911.7在审
发明人：黄宗江;孙保玉;吴明帆;叶亚林;刘海洋 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种线路板的微蚀量测试方法。本发明通过先用稀硫酸溶液浸泡作为测试板的双面覆铜基板，再用超粗化药水进行微蚀，可确保以板明2083C药水与水的混合液为超粗化药水时，微蚀量测量结果不因使用不同板料的测试板而受影响。尤其是以板明2083C药水与水等体积混合作为超粗化药水，将超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15‑50g/L的范围内，pH值控制在3‑5的范围内，超粗化药水以1.0‑2.5Kg/cm2的压力进行喷淋，喷淋时间为2min时，微蚀量测试结果与生产中生产板实际微蚀量一致，误差小。
一种线路板微蚀量测试方法

[发明专利]一种改善印制电路板压合空洞的方法-CN201910893254.3在审
发明人：乐禄安;孙保玉;任玉石;刘海洋 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善印制电路板压合空洞的方法，包括如下步骤：开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，在内层芯板上制作内层线路，并在内层芯板中内层线路以外的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD，制得内层板；通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层板；依次对多层板进行后工序处理制得印制电路板。本发明通过在内层芯板上的无铜区处设置铜PAD形成假铜区域，从而提高了内层芯板上的残铜率来达到平衡压力的目的，并保证无铜区处的流胶充分，避免出现层压空洞的问题。
芯板印制电路板内层芯板多层板内层板压合空洞间隔交错设置半固化片工序处理内层线路平衡压力蚀刻处理外层铜箔铜区域中内层残铜层压开料流胶内层制作保证

[发明专利]一种防止油墨外溢的线路板制作方法-CN201910226496.7在审
发明人：孙保玉;宋建远;吴甲林;荣孝强;刘亚飞 -专利权人： 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止油墨外溢的线路板制作方法，对经过前期压合后的生产板钻通孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使通孔金属化；对生产板进行棕化处理；在金属化后的通孔中填塞树脂油墨；而后通过薄膜粘去凸出于板面的树脂油墨；对生产板进行烘烤，使通孔中的树脂油墨固化。本发明方法通过优化生产工艺，取消了其中的砂带磨板流程，避免了砂带磨板造成的线路板涨缩过大、铜厚不均匀问题，并在保证线路板品质的前提下，有效缩短了流程，节约了工时和降低了生产成本。
树脂油墨生产板通孔线路板制作线路板油墨外溢金属化磨板砂带优化生产工艺全板电镀不均匀钻通孔烘烤沉铜填塞压合棕化薄膜固化生产成本节约保证

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