专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种方便安装的电源芯片-CN202223550674.8有效
  • 唐政辉;周旺 - 深圳市嘉海辉电子科技有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-06 - H02M1/00
  • 本实用新型公开了一种方便安装的电源芯片,涉及电源芯片技术领域。包括安装在电路板上的芯片本体,所述电路板的顶部安装有顶部开设有安装槽的安装座,所述芯片本体设在安装槽内,所述安装座的顶部位于其安装槽的两侧固定连接有固定板,两个所述固定板可拆卸连接有压住芯片本体的压板,所述固定板相互远离的一侧均固定连接有凸条,所述压板的两侧均连接有可与凸条匹配卡接的卡板。该方便安装的电源芯片,通过设置安装座、固定板、压板,压板通过卡板卡设在固定板上,能够对放在安装座安置槽内的芯片本体限位,达到拆装芯片方便的目的。
  • 一种方便安装电源芯片
  • [实用新型]一种耐高温光电耦合器-CN202223422311.6有效
  • 唐政辉;周旺 - 深圳市嘉海辉电子科技有限公司
  • 2022-12-17 - 2023-05-05 - G02B6/42
  • 本实用新型公开了一种耐高温光电耦合器,涉及光电耦合器技术领域。包括铝合金散热壳,所述铝合金散热壳内安装有耦合器电路板,且耦合器电路板的后侧设置有输入串口,其前侧设置有输出串口,所述铝合金散热壳的内底部安装有轴流风扇,且轴流风扇上安装有铝挤散热片,所述铝挤散热片上安装有半导体制冷片,所述铝合金散热壳的内顶部安装有对流风扇。该耐高温光电耦合器,在外壳内部加装了半导体制冷结构,利用半导体的热电效应制取冷量来产生低温环境,配合对流风扇进行有效的散热工作,可提高电子元器件的运行性能,延伸光电耦合器的使用寿命,使其具备在高温环境下,内部的电子元器件也能够正常工作。
  • 一种耐高温光电耦合器
  • [实用新型]一种采用全方位保护的芯片排出机构-CN202223140753.1有效
  • 唐政辉;周旺 - 深圳市嘉海辉电子科技有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-04-07 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种采用全方位保护的芯片排出机构,涉及芯片半导体技术领域,包括工作台和下料组件,所述工作台下端安装有底座,用于芯片加工时下料排出的所述下料组件设置于工作台上端中部,且下料组件包括调节轴、承接块、橡胶垫、气动杆、防护框和输料带,所述调节轴上端安装有承接块,且承接块外侧增设有橡胶垫,所述承接块左侧下端安装有气动杆。该采用全方位保护的芯片排出机构,采用多个组件之间的相互配合,经由下料组件的设置,能够避免加工结束后的半导体芯片下料时磕碰受损的情况,延长芯片使用寿命的同时提高半导体芯片的使用率,利用调节组件的设置,避免芯片加工件使用时稳定性不佳的问题。
  • 一种采用全方位保护芯片排出机构
  • [实用新型]一种采用全裹保护的芯片晶船-CN202223245603.7有效
  • 唐政辉;周旺 - 深圳市嘉海辉电子科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-04-07 - H01L21/673
  • 本实用新型公开了一种采用全裹保护的芯片晶船,涉及芯片加工技术领域,包括强化顶边、减震活塞和防护夹具,所述强化顶边的两侧固定安装有防护侧柱,所述减震活塞垂直安装于防护侧柱的中段,所述固定架的上下两侧连接有缓冲立柱,所述防护夹具阵列安装于固定架远离减震活塞的一侧。该采用全裹保护的芯片晶船,为了对放置其中的圆晶起到良好的保护,通过在防护侧柱的一侧安装的减震活塞,使得整个固定架与防护夹具在水平方向上尽可能减缓振动与冲击,通过固定架上下两端设置的缓冲立柱,在垂直方向上缓解上下方向上传来的震动,通过防护夹具的设置,可以将水平插入的圆晶进行固定的同时还能对表面进行有效的保护,避免出现损伤。
  • 一种采用保护芯片
  • [实用新型]一种集成电路加工用的贴片结构-CN202121290687.9有效
  • 唐政辉 - 深圳市嘉海辉电子科技有限公司
  • 2021-06-09 - 2021-12-17 - B23P19/027
  • 本实用新型公开了一种集成电路加工用的贴片结构,涉及集成电路加工技术领域。包括定位治具、托板、龙门支座、气缸、压杆、下料板及电动推杆,所述定位治具的底部设有定位腔,所述托板位于定位腔中,所述托板上设有定位槽,所述定位治具上开设有开口,所述龙门支座安装于定位治具上,所述气缸安装于龙门支座上。该集成电路加工用的贴片结构,将放有贴片的集成电路放到托板上,并在上料输送带的输送下流入定位治具中,通过气缸带动压杆压紧托板,此时通过压机使贴片和集成电路压合在一起,压合后,通过电动推杆带动下料板将托板排出至下料输送带上流入下一工序,定位可靠,操作简便,利于提高生产效率。
  • 一种集成电路工用结构
  • [实用新型]一种集成电路用的封装装置-CN202121306535.3有效
  • 唐政辉 - 深圳市嘉海辉电子科技有限公司
  • 2021-06-10 - 2021-12-17 - H01L23/32
  • 本实用新型公开了一种集成电路用的封装装置,涉及集成电路技术领域。包括矩形框,所述矩形框的左右内壁之间固定安装有隔板,所述隔板将矩形框内从上至下依次分隔为封装室和散热室,所述矩形框的后侧面靠近左右均固定安装有固定块,且左右固定块之间通过调节机构固定安装有夹板,所述调节机构包括轴承座、丝杆和滚珠螺母,所述夹板插设于封装室内,所述夹板上设置有压紧机构,所述压紧机构包括螺栓杆、转盘和压板,所述散热室内设置有散热机构。本实用新型能够稳定的对集成电路板进行固定,有效防止偏移位置损坏,且可满足多种型号的集成电路板封装使用,实用性强,再通过散热机构进行散热,达到提高封装效率的效果。
  • 一种集成电路封装装置
  • [实用新型]一种用于开发平台式的集成电路装置-CN202121316557.8有效
  • 唐政辉 - 深圳市嘉海辉电子科技有限公司
  • 2021-06-10 - 2021-12-17 - H05K7/12
  • 本实用新型公开了一种用于开发平台式的集成电路装置,涉及集成电路开发技术领域。包括防护装置、盖板以及电路板,所述防护装置包括防护箱,防护箱的内部固定设置有固定杆,固定杆的表面活动设置有活动筒,防护箱的正面开设有操作腔,操作腔的内部活动设置有操作块,操作块的顶部固定设置有抵触块,操作腔内壁的两侧均开设有活动腔,活动腔的内部活动设置有活动杆。通过设置防护装置、盖板以及电路板,通过操作块控制第一定位板脱离对盖板的限制,使得弹簧回弹顶起盖板自动翻转,使得电路板自动上升,该装置操作方式简单且收纳和取出速度快,配合滚珠,使得活动筒与固定杆之间滑动更加顺畅,避免了卡住的情况。
  • 一种用于开发平台集成电路装置

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