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- [发明专利]芯片封装缺陷检测方法和系统-CN202310339218.9有效
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唐怀军;窦静
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广东仁懋电子有限公司
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2023-04-02
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2023-06-16
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G06T7/00
- 本发明涉及芯片封装缺陷检测方法和系统，通过直接采集包含芯片封装的图像，并提取出图像中的芯片边缘、芯片主体区域、以及芯片主体区域与芯片管脚的交点；并基于芯片边缘生成第一中心，基于芯片主体区域与芯片管脚的交点生成第二中心，以及基于芯片主体区域生成质心，进而将复杂的封装图像特征转换为三个特征点，进而判断相关位置是否存在缺陷；如果第一中心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片边缘无缺陷，如果第二中心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片引脚处无缺陷，如果质心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片主体封装无缺陷。从而可以实现对芯片封装的高效检测。
- 芯片封装缺陷检测方法系统
- [发明专利]一种切线定位机构-CN202211637876.8在审
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唐怀军
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广东仁懋电子有限公司
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2022-12-17
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2023-04-04
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B21F11/00
- 本申请涉及一种切线定位机构，其包括限位组件、导线载具组件、导线切割组件和光学测距组件，所述限位组件用于固定集成电路板，导线能够沿所述导线载具组件伸出，所述导线切割组件用于切割沿所述导线载具组件伸出的导线，所述导线切割组件能够相对所述限位组件移动，所述光学测距组件用于测量所述导线切割组件与所述限位组件的间距，所述光学测距组件用于控制所述导线切割组件切割导线。本申请具有使导线与集成电路板键合以后，导线与集成电路板的契合度更高的效果。
- 一种切线定位机构
- [发明专利]焊线位置检测方法、装置、设备及介质-CN202211231223.X在审
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仇亮;唐怀军;黄耀祖
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广东仁懋电子有限公司
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2022-10-09
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2023-03-21
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B23K31/12
- 本申请公开了一种焊线位置检测方法、装置、设备及介质，其中，该焊线位置检测方法包括：通过焊接治具对在焊接区域内的物件进行焊接，并通过焊接治具对物件进行焊接；通过影像检测系统获取焊线图像，并与设定的标准检测模板进行对比，确定焊线图像是否满足设定的标准检测模板；若否，则通过焊线机自动停机，并进行报警；通过调整的焊线机的焊接治具后，重复执行对物件进行焊接的步骤，直至焊线图像满足设定的标准检测模板。该方法可以在焊接过程中出现异常时，就可以对物件进行及时检测，及时扼制出现异常情况后的一段时间内未检测出异常，而产生的生产过程中物件的异常消耗，从而保证了设备的生产良率。
- 位置检测方法装置设备介质
- [发明专利]一种LEDs用可蓝光激发二维共价有机框架黄光材料的制备-CN202210737825.6在审
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唐怀军;李相华;高龙;李文耀;汪正良;周强
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云南民族大学
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2022-06-27
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2022-12-23
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C08G61/02
- 本发明涉及一种新型二维共价有机框架黄光材料(英文缩写名为：COF‑ETBA‑Ph)，纯粉末最大发射波长(λem,max)为610nm，将其以0.6％掺杂到环氧树脂后最大发射波长蓝移至586nm，该材料可被蓝光有效激发，可应用于制备蓝光芯片激发的白光LEDs和黄光LEDs。具体内容包括二维共价有机框架黄光材料的合成及LEDs的制备。该材料以4,4',4”,4”'‑(乙烯‑1,1,2,2‑四酰基)四苯甲醛(ETBA)和四乙基(1,4‑亚苯基双(亚甲基))双(膦酸酯)(TPMP)为原料合成，不含任何金属元素，具有热稳定性高、发光效率良好、合成工艺简单、价格低廉、可持续获得等优点。将该黄光材料以一定质量百分比掺杂到环氧树脂中，以GaN蓝光芯片(λem,max＝455nm)作为激发光源，可制得性能较好的白光LEDs和黄光LEDs。该黄光材料应用于LEDs时发光性能良好，操作简便，成本低廉，有着很好的应用前景。
- 一种leds用可蓝光激发二维共价有机框架材料制备
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