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[发明专利]一种晶圆级键合工艺监控结构、方法及制备方法-CN202110222528.3有效
发明人：霍瑞霞;吴道伟;刘万胜;李宝霞 -专利权人：珠海天成先进半导体科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级键合工艺监控结构、方法及制备方法，将上下键合面设计为带有串联电路，其中上键合面同时带有可供电流导通的电极Pad，形成了可供测试键合后是否形成完好键合界面的导通路线，且这种设计分布于整张晶圆的每颗晶粒Die，通过光刻的方式实现图形的转移，使用万用表等量测设备测试串联凸点两端电阻，通过电流电阻计算公式，计算得接触电阻，通过监控接触电阻，来有效及时的监控键合工艺，确保了键合效果的及时反馈，降低因键合不良而未及时识别造成人、机、料、法等各方面的损失。
一种晶圆级键合工艺监控结构方法制备

[发明专利]一种植物固体饮料及其制备方法-CN202310274849.7在审
发明人：李俊毅;吴漫晔;倪少义;陈丽玲;吴道伟;林昭亮;林喜乐;王伟斌;魏燕瑜;叶雁波;黄忻;廖鹏;黄乾峰;蔡俊江;洪洁涛 -专利权人：揭阳市食品检验所
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： A23L2/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种植物固体饮料及其制备方法，由下述重量份的原料制成：白木香叶提取物5～20份、白砂糖粉5～15份、麦芽糊精1～10份、甜菊糖苷0.1～1份、柠檬酸0.05～2份、肉桂粉0.01～1份。本发明以广东盛产的白木香叶为主要原料，经提取、浓缩、喷雾干燥后所得富含黄酮类化合物的白木香叶提取物干燥粉末为主要成分，采用甜菊糖苷作为甜味剂、柠檬酸作为酸味剂、以及采用药食同源中药提取物肉桂粉为矫味剂，使白木香叶提取物的苦涩味得到明显改善，制备得到的固体饮料酸甜适口，而且具有降血糖、降血脂功效，可起到辅助治疗胃痛、腹胀、气喘等症状。
一种植物固体饮料及其制备方法

[发明专利]硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法-CN202011187409.0有效
发明人：潘鹏辉;吴道伟;李宝霞;刘建军 -专利权人：珠海天成先进半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明属于先进电子封装技术领域，公开了一种硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法，测试夹具包括夹具本体和若干硅胶垫，夹具本体上开设通孔及真空接头，通孔内壁上设置晶圆放置环，晶圆放置环上设置若干腔体，腔体上开设真空吸附沟槽和若干安装孔；硅胶垫上设置若干真空孔和若干凸起，若干凸起分别与若干安装孔连接，若干真空孔均与真空吸附沟槽连通。测试方法包括获取待测硅转接板上的测试资料；根据待测硅转接板上的测试资料，设定硅转接板摆放位置并将待测硅转接板装载在互连测试夹具上；生成各测点网络的开路测试方案及短路测试方案进行测试。有效规避裂片风险，采用直接测试，保证了轻、可靠接触，不会造成产品损伤又不影响后工艺加工。
转接互连测试夹具方法

[发明专利]一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法-CN202310158836.3在审
发明人：南旭惊;吴道伟;张齐;严秋成 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法，包括底座、通用底座、第一凹腔、第二凹腔，所述底座和通用底座设置为板状结构，所述底座的中部设置第一凹腔，所述第一凹腔和通用底座的尺寸一致，所述通用底座的中部设置第二凹腔，所述第二凹腔的底部和地面水平，所述第二凹腔内设置待加工电路，所述第二凹腔的尺寸和待加工电路尺寸一致。包括以下步骤：将通用底座放置于第一凹腔中；将待加工电路焊盘面朝上放置于第二凹腔内；通过钢网对待加工电路进行加工；钢网加工完成后，进行回流焊接，直至完成电路加工。有效提高产品的加工质量，该工装操作简单，加工要求较低，可靠性高，且不影响生产加工效率，提高了CBGA电路植球的成品率和质量。
一种 cbga 电路植球沾锡防护工装使用方法

[发明专利]一种小型化控制微模组及其封装方法-CN202211274532.5在审
发明人：周黎阳;王挥;柴波;刘啸虎;吴道伟;陈新鹏;程瑞楚;李凯胜 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种小型化控制微模组，包括塑封体，在塑封体内封装有由上至下的上层硅基板和下层硅基板，上层硅基板上集成有AD采集芯片、电源管理芯片及外围阻容；下层硅基板上集成MCU芯片及外围阻容；两层基板通过锡球实现电气连接；电源管理芯片有两片，分别为第一LDO芯片和第二LDO芯片，用于提供微模组内二次电源，分别实现5V到3.3V和5V到1.8V的电源转换。基于TSV、PoP立体集成工艺技术，通过裸芯片叠层和硅基板互连，将信号平面互连更改为垂直互连，减小了器件间的电互连距离，增加了功能和组装密度，提高了互连性能；既可以满足控制系统小型化的需求，又可以实现提高系统性能的目的。
一种小型化控制模组及其封装方法

[发明专利]应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法-CN202211202869.5在审
发明人： 吴道伟;郑卓悦;潘鹏辉;王艳玲;张雨婷;唐磊;杨赵迎 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法，包括获取传输线的传输系数；建立基于微带线尺寸的介电常数与等效介电常数的模型，获取等效介电常数的理论值；根据搜索算法，在粗粒度下，由等效介电常数的理论值计算材料的介电常数范围；设置搜索步进，对材料的介电常数范围内的介电常数值进行搜索计算，得到频变的等效介电常数；根据传输线的传输系数，计算材料的损耗角正切值；计算得到复介电常数。利用晶圆级封装中传统微带线的结构，对再布线层材料的复介电常数进行提取，采用搜索算法，计算材料的介电常数范围，得到每个频率点的等效介电常数，扩大了测量的频率，降低了测量成本，提高了测试速度。
应用晶圆级封装布线材料介电常数提取方法

[发明专利]一种管壳封装植球植柱前处理方法-CN202211203141.4在审
发明人： 吴道伟;南旭惊;张齐;严秋成;刘建军 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种管壳封装植球植柱前处理方法，包括对半导体器件的陶瓷管壳焊盘进行预处理，去除焊盘表面多余物；将经过预处理后的半导体器件放入激光清洗设备中，对陶瓷管壳焊盘进行激光清洗；将半导体器件置于等离子清洗设备中，对陶瓷管壳焊盘进行等离子活化。通过利用激光清洗的方式去除半导体器件的陶瓷管壳焊盘表面污染物，裸露出洁净的焊盘表面进行下一步的焊接工作，避免了污染物导致的有效焊接面积下降或者弱连接的问题，并且不会对陶瓷电路产生其余附加的损伤，能够显著的提高工作效率，可实现高强度的植球/植柱工艺，降低了陶瓷管壳的报废率，提高了产品的加工质量。
一种管壳封装植球植柱前处理方法

[发明专利]芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法-CN202211051027.4在审
发明人： 吴道伟;田力;刘鹏飞;潘鹏辉;匡乃亮;武忙虎;严秋成;姚华;刘建军;唐磊 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明属于电子封装技术领域，公开了一种芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，包括芯片基底和第一连接件；芯片基底一侧上设置用于容置芯片的容置槽，另一侧上依次设置第一绝缘层、RDL布线层以及第二绝缘层；容置槽内设置第一连接件，第一连接件一端用于连接芯片；芯片基底上开设TSV通孔，TSV通孔一端连接第一连接件另一端，另一端穿过第一绝缘层与RDL布线层连接，第二绝缘层上设置第二连接件，第二连接件一端穿过第二绝缘层与RDL布线层连接。该芯片封装结构及芯片封装方法，改变以往的异构芯片间堆叠模式，将传统只能芯片对芯片的堆叠方式，改变成芯片对晶圆的堆叠，以极少代价，实现大规模生产和测试，显著提高生产效率，减少制造成本。
芯片封装结构装置方法

[实用新型]一种磁定位套管接箍测井仪的信号检测装置-CN202220742007.0有效
发明人：李立伟;余智胜;周亮亮;吴道伟;邱海涛;吴世董;曾鑫;金何斌;温尉杰 -专利权人：杭州丰禾石油科技有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01V13/00 文献下载
摘要：本实用新型属于测井仪检测装置领域，公开了一种磁定位套管接箍测井仪的信号检测装置，包括测试台、仪器固定座、运动测试模块、控制模块和信号显示模块；仪器固定座、运动测试模块、控制模块、信号显示模块安装在测试台上，仪器固定座用于固定磁定位测井仪，运动测试模块用于检测磁定位测井仪的信号；控制模块用于控制运动测试模块的来回运动，从而模拟磁定位测井仪测井时下放和上提运动；信号显示模块用于显示测试信号幅度曲线。本实用新型可以模拟磁定位仪器在套管内的测井速度、模拟仪器外壁与在不同井径内与套管的间距，重复性地测试检测信号，通过上述检测可以有效反馈仪器是否适合特定的测井条件，从而及时对仪器进行改进调整。
一种定位套管测井信号检测装置

[发明专利]一种凸点制备方法-CN202210535772.X在审
发明人：胡佳伟;张宁;严秋成;吴道伟 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸点制备方法，包括：在载板的表面制作粘附层；按照待制备凸点的图形化阵列，向所述粘附层上放置焊料；在芯片的表面制作粘附层，将所述芯片上的粘附层朝向所述焊料，使得所述芯片上的粘附层与所述焊料接触；向所述芯片施加朝向所述载板的压力，并对所述焊料进行加热，所述焊料发生融化变形成为腰鼓形凸点，并且与所述芯片连接；将所述载板与所述焊料分离后，完成凸点制备。本发明的凸点制备成本低，凸点共面性好。
一种制备方法

[实用新型]一种LED立体光源模组-CN202220547178.8有效
发明人：颜振铭;吴道伟;吴道芳 -专利权人：江门市江海区和成照明有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED立体光源模组，为一个由具有延展可塑性的LED光源板经加工塑性变形形成的立体光源结构或多个立体光源结构相互拼接形成。LED光源板包括延展可塑金属基覆铜板、在延展可塑金属基覆铜板上经PCB制作工艺形成的线路层和设置在线路层上的LED光源。本实用新型提出的LED立体光源模组呈立体状，使用时，LED立体光源模组发光面角度大，美观大方。立体光源结构由具有延展可塑性的LED光源板经加工塑性变形形成，生产工艺简化，生产效率高。多个立体光源结构相互拼接组合，造型拓展性强，能拼接形成各种造型的立体光源。
一种 led 立体光源模组

[实用新型]一种集成有光源的灯具配件-CN202220553217.5有效
发明人：颜振铭;吴道伟;吴道芳 -专利权人：江门市江海区和成照明有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成有光源的灯具配件包括表面覆有金属线路层的线路承载部、连接在金属线路层上的LED光源及控制电路，直接在灯具配件上设置金属线路层，灯具配件集成了光源线路板、驱动线路板的功能，从而可省去光源线路板、驱动线路板，节省原材料，减少了制造灯具物料的使用。省去了光源线路板、驱动线路板在灯具配件中所占的空间，灯具配件的整体厚度可做的更轻薄。灯具配件上集成了LED光源和控制电路，接外部电源即可作为照明体使用，造型轻巧美观。集成有光源的灯具配件与灯罩或装饰材料组合即可形成整灯，组装方便，组合样式丰富。
一种集成光源灯具配件

[实用新型]一种带线路层的立体件以及一种模块化灯具-CN202220573056.6有效
发明人：颜振铭;吴道伟;吴道芳 -专利权人：江门市江海区和成照明有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带线路层的立体件以及一种模块化灯具，以延展可塑金属板为基材制作覆铜板，再在覆铜板上制作形成线路层，并在线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件，最后根据所需形状对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。该工序将线路层和载体合为一体，立体件的形状能根据需要进行加工，造型多变，能适合各种需求。立体件通过加工可形成碟形、筒形、曲面型等，如在线路层上贴装LED芯片，则形成带有光源的立体件。如在线路层上贴装电子元件形成控制电路，可制成控制盒来使用。如在线路层上贴装电连接件，则便于与外部器件电连接。通过一体化设计能简化生产和装配，便于包装和运输。
一种线路立体以及模块化灯具

[发明专利]一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具-CN202210246457.5在审
发明人：颜振铭;吴道伟;吴道芳 -专利权人：江门市江海区和成照明有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本发明公开一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具，以延展可塑金属板为基材制作覆铜板，再在覆铜板上制作形成线路层，并在线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件，最后根据所需形状对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。该工序将线路层和载体合为一体，立体件的形状能根据需要进行加工，造型多变，能适合各种需求。立体件通过加工可形成碟形、筒形、曲面型等，如在线路层上贴装LED芯片，则形成带有光源的立体件。如在线路层上贴装电子元件形成控制电路，可制成控制盒来使用。如在线路层上贴装电连接件，则便于与外部器件电连接。通过一体化设计能简化生产和装配，便于包装和运输。
一种线路立体及其制作方法以及模块化灯具

[实用新型]一种电路板组装结构及一种超薄灯具-CN202122923484.5有效
发明人：颜振铭;吴道伟;吴道芳 -专利权人：江门市江海区和成照明有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电路板组装结构及一种超薄灯具，电路板组装结构包括电路板和连接在电路板上的感应探头，电路板的电气面朝向壳体安装，在电路板与壳体之间隔有绝缘隔板，壳体和绝缘隔板上设有供感应探头伸出的通孔，感应探头从通孔伸出，实现灯具的感应控制。绝缘隔板能够将电路板与灯具壳体隔离，使灯具能够符合安全规定；绝缘隔板的设置使电路板能够直接平面摆放在灯具的壳体上，降低灯具厚度，外形美观。本实用新型提出的超薄灯具中应用有电路板组装结构，电路板组装结构中通过绝缘隔板将电路板与灯具壳体隔离，使灯具符合安全规定；绝缘隔板的设置使电路板能够直接平面摆放在灯具的壳体上，降低灯具厚度，外形美观。
一种电路板组装结构超薄灯具

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