专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]柔性支架受力体系及光伏系统-CN202221330263.5有效
  • 司立新;罗新伟;吴烈鑫;张子引;王文静;杨晓东;范程洋 - 北京恒华伟业科技股份有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-12-09 - H02S20/00
  • 本实用新型公开了一种柔性支架受力体系及光伏系统,其中,柔性支架受力体系包括刚性支撑体系和柔性支撑索网,刚性支撑体系包括第一支撑立柱、第二支撑立柱及中间支撑件。柔性支撑索网包括第一柔性受力索及设置在第一柔性受力索上方,且向下投影与第一柔性受力索交叉设置的第二柔性受力索;第二柔性受力索通过中间支撑件与第一柔性受力索连接,第二柔性受力索上设有部件安装位,第一柔性受力索通过第一支撑立柱支撑,第二柔性受力索端部通过第二支撑立柱支撑。第一柔性受力索与第二柔性受力索形成用于支撑上部部件的支撑索网,使得柔性支撑索网受力均匀,减少风荷载对柔性支撑索网引起的振动,进而提高了柔性支架受力体系的稳定性。
  • 柔性支架体系系统
  • [发明专利]一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法-CN202011276915.7有效
  • 曾晓雁;欧阳韬源;王月月;吴烈鑫;魏恺文 - 华中科技大学
  • 2020-11-16 - 2022-03-11 - B29C64/10
  • 本发明公开一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法,属于电子增材制造技术领域。其包括集成为整体的多个子系统,其中,结构材料增材制造子系统用于支撑结构体或者封装结构体的3D打印,电子增材制造子系统用于电子功能材料的共形打印,减材机加工子系统用于对增材成型材料机械加工以去除多余部分或提高打印精度,热管理子系统用于为各加工区间提供辅助加热或/和冷却,机构运动控制子系统用于增材制造过程和减材机加工过程的高精度多轴联动、高精度对位和装夹。本发明还公开采用成型系统成型的方法。本发明的一体化成型系统和方法能够兼顾电子功能材料与支撑结构/封装功能材料的一次性、高精度、增减材一体化成型。
  • 一种三维电子部组件增减一体化成型系统方法
  • [发明专利]一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法-CN202010490076.2有效
  • 曾晓雁;欧阳韬源;吴烈鑫;吕铭;王月月;凌怡辰 - 华中科技大学
  • 2020-06-02 - 2021-10-08 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法及产品,属于多层天线制造领域,包括:S1采用3D打印方式制备支撑结构基体,S2在步骤S1获得的支撑结构基体表面制备具有催化能力的活化图案,S3在活化图案上沉积金属,获得与活化图案相一致的金属图案层,首次制备的金属图案为第一金属图案层,S4制备介质层,介质层用于隔离相邻两层金属图案层,首次制备的介质层为第一介质层,S5制备穿透介质层的垂直互联通孔,该垂直互联通孔具有导电能力以能互联相邻两层金属图案层,S6在第一介质层上制备第二金属图案层。本发明方法能实现快速、高质量、廉价地制备多层互联立体电路。
  • 一种多层联立电路一体化形制方法

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