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[发明专利]八选一输入模数转换器性能参数实时测试系统及方法-CN201811391331.7有效
发明人： 吴兆希;罗俊;朱朝轩;吴瀚 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H03M1/10 文献下载
摘要：本发明属于自动化测试领域，具体为八选一输入模数转换器性能参数实时测试系统及方法，系统包括被测电路箱、继电器切换板、测试单元、直流稳压电源、外接仪器以及控制端；被测电路箱包括箱体，箱体内放置有夹具转接板，夹具转接板上有两个模数转换器；夹具转接板与继电器切换板之间用同轴屏蔽线连接；继电器切换板与测试单元之间通过锁紧夹具连接；直流稳压电源为测试单元供电；测试单元通过50针排线与控制端的IO卡连接；控制端根据其输出的时序信号，控制继电器切换板上各个继电器的开闭，通过外接仪器采集在不同被测电路状态下模数转换器输出端的值，外接仪器将输出端的值发送到控制端。本发明能够实时有效的测出模数转换器的性能参数。
八选一输入转换器性能参数实时测试系统方法

[发明专利]适用于片式电容的抗弯曲强度测试夹具及测试方法-CN202211578327.8在审
发明人：李胜玉;罗俊;邱忠文;谭骁洪;应广祺;余航;吴兆希;蔡建荣;岑政;张玲 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01N3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于片式电容的抗弯曲强度测试夹具及测试方法，包括底座，所述底座上水平设置有限制位挡板，所述限制位挡板上设置有支撑组件；所述底座上还设置有PCB板固定结构，所述PCB板固定结构上设置有PCB板，所述PCB板位于支撑组件的正上方；所述PCB板的上方设置有盖板，所述盖板对应PCB板的中心位置处穿设有施压螺栓。本发明中，能够模拟片式电容焊接在PCB板上弯曲的情况，从而能够在更接近PCB板实际工作状态的环境下测试片式电容的失效极限容值，满足用户对产品更高的筛选需求；并且在底座上设置了限制位挡板，使得PCB板在抗弯曲测试中不会相对测试夹具发生位移造成安全隐患。
适用于电容弯曲强度测试夹具方法

[发明专利]基于隧穿效应的大电流有机场效应晶体管及其制备方法-CN202210788732.6在审
发明人：余航;罗俊;邢宗锋;吴兆希;谭骁洪 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L51/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于隧穿效应的大电流有机场效应晶体管，包括栅极，所述栅极上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有有源层，所述有源层上分别设置有源极和漏极；其特征在于，在所述源极与有源层之间设置有第一修饰层，所述第一修饰层用于在源极和有源层之间形成隧穿效应；在所述漏极与有源层之间设置有第二修饰层，所述第二修饰层用于在漏极和有源层之间形成隧穿效应。本实施例基于量子力学的隧穿效应，通过在有源层和源极、漏极之间增加了一层修饰层使有源层和源极、漏极之间产生隧穿效应，从而增大了有机场效应晶体管的输出电流，使有机场效应晶体管的驱动能力得到较大提高。
基于效应电流有机场效应晶体管及其制备方法

[发明专利]基于改进的HALT试验的模拟集成电路可靠性试验方法-CN202210029935.7在审
发明人： 吴兆希;罗俊;谭骁洪;林震;岑政;李胜玉;余航 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G01R31/3181 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于改进的HALT试验的模拟集成电路可靠性试验方法，包括在常温、最低和最高工作温度对模拟集成电路样品进行电性能测试；依次使环境温度从常温开始向低温工作极限温度和高温工作极限温度步进，并进行在线测试；找到变化幅度最大的参数作为敏感参数，并找出敏感参数变化最大时对应的温度TA；在温度TA对模拟集成电路样品进行温度应力累积试验；在最低和最高工作温度之间进行温度循环试验；在常温下对模拟集成电路样品的敏感参数进行测试，并与之前的测试结果进行对比。本发明中，对传统的HALT试验技术进行改进，能够更准确、高效率地激发出模拟集成电路的潜在缺陷，为产品的设计改进提供依据，提高产品的可靠性水平。
基于改进 halt 试验模拟集成电路可靠性方法

[发明专利]用于微小腔体电路内部气氛检测结果比对的双腔结构-CN201811486422.9有效
发明人：谭骁洪;李晓红;罗俊;邢宗锋;张锋;邓永芳;邱忠文;吴兆希;林震;朱朝轩;杨迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及质量与可靠性领域、检测技术研究领域，特别涉及一种用于微小腔体电路内部气氛检测结果比对的双腔结构，包括管壳和盖板，管壳使用间隔板隔断分离形成第一腔体和第二腔体，间隔板与外壁等高，且第一腔体与第二腔体共用一块盖板，所述管壳采用平行缝焊管壳，其形状为长方体，所述第一腔体的体积为0.001立方厘米～0.01立方厘米，第二腔体的体积为0.1立方厘米～4.0立方厘米；本发明方法的双腔结构可以对小于0.01立方厘米的微小腔体内部气氛检测结果进行准确比对，可以极大地提高微小腔体电路内部气氛检测结果的准确性和稳定性。
用于微小电路内部气氛检测结果结构

[发明专利]一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具及装夹方法-CN201910787761.9有效
发明人：朱朝轩;罗俊;吴兆希;谭骁洪;李晓红;秦国林;张锋;唐毅 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具及装夹方法，在该夹具中，通过子夹具的夹持孔对待试验元器件的侧面进行挤压夹持，可有效装夹上下表面不平整的3D集成微系统元器件，解决了无法对这类器件进行装夹的问题；子夹具夹持待试验元器件后配合母夹具对子夹具的锁紧固定，可将待试验元器件的所有自由度完全锁死，只需对待试验元器件装夹一次即可通用于多试验方向的高加速离心(5000g)、振动、冲击等多种机械试验，降低了在不同机械试验中多次、反复装夹所存在的质量隐患，并提高了机械试验的效率；此外，针对不同外形尺寸的待试验元器件，设计多种具有不同形状尺寸夹持孔的子夹具便可实现该夹具对不同待试验元器件的通用，降低了试验成本。
一种集成系统元器件机械试验夹具方法

[发明专利]一种微小电路内部气氛检测校准器-CN201810869773.1有效
发明人：谭骁洪;罗俊;邢宗锋;杨迁;张锋;邱盛;李晓红;邓永芳;吴兆希;林震;朱朝轩 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明提出一种微小电路内部气氛检测校准器，属于电子产品可靠性与环境试验技术领域。本发明包括基座、活塞杆和滑盖，所述基座为长方体结构，基座的中心位置自上而下开有连通的第一活塞杆孔和储气孔，第一活塞杆孔的直径大于储气孔的直径；所述基座上还开有两个进气孔，且两个进气孔均与第一活塞孔连通；所述滑盖设置在基座的底面，用于密封储气孔的孔口；所述活塞杆活动设置在第一活塞杆孔内。使用本发明中的校准器可以对小于0.01cc的微小腔体直接进行校准，极大地提高了微小腔体(＜0.01cc)电路内部气氛检测试验中的校准精度，从而提高了微小腔体电路内部气氛检测结果的准确性和稳定性。
一种微小电路内部气氛检测校准

[发明专利]一种集成电路测试系统及方法-CN202011269377.9在审
发明人：蔡建荣;邱忠文;罗俊;吴兆希;王翔 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： G01R31/317 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路测试系统及方法，系统包括：测试板模块、用于切换测试引脚的继电器阵列模块、用于发送测试指令的上位机、用于根据所述测试指令对继电器阵列模块进行控制的下位机；所述测试板模块与所述继电器阵列模块匹配连接，所述测试板模块与被测器件或被测电路相匹配，所述继电器阵列模块与所述下位机连接，所述下位机与所述上位机连接；通过上位机发送测试指令，下位机接收上位机发出的测试指令并对继电器阵列模块进行控制，继电器阵列模块与测试板模块匹配连接，实现对不同电路单元的引脚间的切换测试，测试效率较高，成本较低。
一种集成电路测试系统方法

[发明专利]厚膜电阻可靠性测试结构及测试方法-CN202010975945.0在审
发明人： 吴兆希;罗俊;林震;谭骁洪;罗雨薇;胡剑 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种厚膜电阻可靠性测试结构及测试方法，该结构包括：利用厚膜工艺将电极与厚膜电阻体分别印刷、烧结在绝缘基板上而形成的厚膜电阻；其中，所述厚膜电阻体连接在两个所述电极之间；所述绝缘基板粘接在封装管壳内，所述封装管壳设有引脚，所述引脚利用键合丝连接所述电极；所述封装管壳安装有盖板，所述盖板与封装管壳配合形成密封结构。本发明的厚膜电阻可靠性测试结构设计简单、制作和使用方便，能够快速、准确测量不同类型应力、不同应力水平下的厚膜电阻的可靠性，具有评估效率高、适用范围广的优点。
电阻可靠性测试结构方法

[发明专利]一种键合金丝可靠性评价方法-CN202010213589.9在审
发明人：谭骁洪;秦国林;李晓红;罗俊;陈湘渝;燕子鹏;杨迁;杨勇;邢宗锋;吴兆希;林震;朱朝轩 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： G01N3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种键合金丝可靠性评价方法，4组样品，其中1组做键合强度试验，其余3组先温度循环加速寿命试验，再进行键合强度试验，得出3组器件的敏感参数，每组敏感参数均利用退化轨迹模型进行拟合，得出每组器件的退化轨迹模型，然后外推各个器件的伪寿命，各器件的伪寿命利用寿命分布图示法进行分析，从而得到加速应力试验下试验器件的寿命分布函数，利用寿命分布函数计算器件平均寿命，平均寿命代入温度循环应力加速模型得出模型参数，利用模型参数可计算出加速因子，再用寿命分布函数和加速因子，通过加速因子与加速应力条件下的平均寿命，可算出器件正常应力条件下的平均寿命，此数值可直观评价键合金丝的可靠性。
一种合金丝可靠性评价方法

[发明专利]一种无外引出线芯片级器件测试平台及其使用方法-CN201910987205.6在审
发明人：蔡建荣;邱忠文;秦国林;罗俊;吴兆希;李晓红;谭骁洪;杨勇;杨迁;朱朝轩 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于自动化测试技术领域，特别是一种无外引出线芯片级器件测试平台；本平台包括导轨支架、探针组件、器件固定底板以及平台底座；导轨支架包括一个载物台、两根金属杆和U型框架，载物台活动设置在金属杆上，金属杆的一端与U型框架顶部连接，另一端穿过探针组件与U型框架底部连接；探针组件包括测试探针定位板和测试探针；载物台与测试探针定位板固定连接；平台底座、器件固定底板以及导轨支架三者固定连接；本发明采用探针测试方式对芯片级器件进行测试，能够有效的接触被测器件的测试点，同时不会造成器件的短路，解决了原先对无外引出线的微小器件无法进行测试的问题。
测试探针导轨支架探针组件载物台固定底板平台底座金属杆芯片级引出线自动化测试技术定位板固定两根金属杆测试被测器件底部连接活动设置器件测试探针测试微小器件测试点定位板短路穿过

[发明专利]一种大双列直插器件高加速离心试验通用夹具-CN201810521867.X有效
发明人：朱朝轩;罗俊;李晓红;吴兆希;谭骁洪;秦国林;张锋;唐毅;唐游 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大双列直插器件高加速离心试验通用夹具，应用在试验设备领域，包括底板、滑块、导向条、装夹槽和磁性橡胶片。本发明夹具通过自身的滑动和伸缩，拥有两个相互垂直的自由度，可以根据不同长宽尺寸的大双列直插器件外形尺寸，在一定范围内自由调节，使其满足绝大部分大双列直插器件的装夹条件，极大的增强了夹具的通用性，保证夹具与试验器件完全匹配，避免因夹具通用性不强可能带来的诸如试验效率低下、密封失效、器件管壳脆裂、成本高昂等问题，整个设计技术思路巧妙，结构简洁、经济、高效。
夹具双列直插离心试验通用夹具底板磁性橡胶片技术思路密封失效器件外形试验器件试验设备试验效率自由调节垂直的导向条装夹槽滑动伸缩脆裂管壳滑块装夹匹配应用保证

[发明专利]微电路内部气氛检测试验夹具-CN201710630317.7有效
发明人：谭骁洪;罗俊;邢宗锋;杨迁;李晓红;邓永芳;张丽巍;李真;张锋;邱忠文;吴兆希;朱朝轩;林震 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电路内部气氛检测试验夹具，涉及电子产品可靠性与环境试验领域，它由母夹体、子夹体、盖体组成，母夹体的一端中心部位设有内凹的压腔，用于放置子夹体，压腔内设有贯穿的连接通道，用于容纳待测试器件，母夹体在与压腔口部同侧的四周外缘处设有让位部，用于安装密封圈，盖体覆盖于压腔口部且盖住密封圈。本发明夹具为其中的待测试器件放置提供了一个新思路，即设计一个直径略大于待测试器件的连接通道，可将待测试器件放置于连接通道内，极大的提高夹具的密封性和对待测试器件的保护，同时设计配套的子夹体，不仅可固定住该待测试器件，还极大的减少夹具中额外体积的产生，进一步减小夹具本身气氛对检查结果的影响。
电路内部气氛检测试验夹具

[发明专利]一种半导体器件温度循环应力加速模型优选方法-CN201710827401.8在审
发明人： 吴兆希;罗俊;邱忠文 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件温度循环应力加速模型优选方法，属于集成电路领域。该方法为利用循环应力对一组样品进行正常应力退化试验，同时利用提高的恒定温度循环加速应力对另外两组样品进行加速退化试验；每隔一定温循次数对样品敏感参数进行检测和确定，得到退化轨迹模型，再得到伪寿命和分布类型并拟合得到分布参数；分别计算样品在正常应力退化试验及加速应力试验下的平均寿命，再计算待评估温度循环应力加速模型的模型参数和加速因子；再推出样品在正常循环应力条件下的寿命，再分别与采用不同待评估加速应力模型外推得到的样品寿命进行对比，寿命值最接近的模型为最优模型。本发明能准确地判别最优温度循环应力加速模型。
一种半导体器件温度循环应力加速模型优选方法

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