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[实用新型]一种用于果蔬汁饮料生产的搅拌装置-CN202320971810.6有效
发明人：周梅;廖学伟;吴伟成 -专利权人：广东元轻肽健康科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B01F29/81 文献下载
摘要：一种用于果蔬汁饮料生产的搅拌装置，包括：安装架，所述安装架上转动设置有桶体组件，所述桶体组件包括有搅拌桶、第一驱动组件、旋转轴、主搅拌叶片以及辅助搅拌组件，所述第一驱动组件设置在安装架上，所述第一驱动组件连接有所述旋转轴，所述旋转轴的一端伸入搅拌桶内；所述旋转轴沿水平方向上设置有多个所述主搅拌叶片，所述搅拌桶的侧壁上设置有与所述主搅拌叶片平行且交错分布的所述辅助搅拌组件。本申请通过主搅拌叶片、辅助搅拌组件等结构配合，提高了对料体的剪切力度，能对黏度高的料体快速分散并搅拌均匀；但是并不会对料体造成不可逆的黏度损伤，有利于料体的稳定性。
一种用于果蔬汁饮料生产搅拌装置

[实用新型]一种用于果蔬汁饮料灌装瓶的输送装置-CN202320971845.X有效
发明人：周梅;廖学伟;吴伟成 -专利权人：广东元轻肽健康科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B65B43/52 文献下载
摘要：一种用于果蔬汁饮料灌装瓶的输送装置，包括：支撑架，所述支撑架上设置有用于输送瓶体的输送结构，所述输送结构的一端对称布置有仅允许1个瓶体通过的两个缓冲组件，每个缓冲组件包括有安装座，所述安装座内设置有活动槽，所述活动槽内设置有固定块，所述固定块的两端分别设置有连接杆，每个连接杆上活动连接有活动块，所述活动块上设置有第一弹性组件，所述第一弹性组件的一端连接在活动槽的侧壁上；U型缓冲件，其两端分别与活动块连接，所述U型缓冲件在外力的作用下可带动两个活动块移动以抵接或者远离所述瓶体。本申请通过U型缓冲件、活动块等结构配合，针对投放速度过快的瓶体，具有梳理的作用，防止多个瓶体堆积出现磕碰的现象。
一种用于果蔬汁饮料灌装输送装置

[实用新型]集成芯片-CN202320998641.5有效
发明人：刘建宏;黄国钦;庄学理;吴伟成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本实用新型与集成芯片相关，集成芯片包括覆盖衬底的第一介电层和在第一介电层内的第一导电互连线。接合层在第一介电层上方。接合层包括接合介电层和在接合介电层中的接合互连线。第一带电介电层在沿第一介电层的底部。第二带电的介电层在沿第一介电层的顶部。第一带电介电层和第二带电介电层具有相同的极性。
集成芯片

[发明专利]一种细长端子冲裁工艺、冲裁机构及细长端子冲裁模具-CN202310543153.X在审
发明人：林颖辉;吴伟成;赵乾普;汤长敢;苏琪 -专利权人：温州意华接插件股份有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B21D28/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种细长端子冲裁工艺、冲裁机构及细长端子冲裁模具，涉及端子加工的领域，其包括有以下步骤：S1、板料预切：对板料上冲裁后的废料部分进行支撑，并将板料冲裁成废料一部分留存在板料内，废料一部分与板料分离；S2、废料切除：对经过板料预切后的废料进行冲击，使废料与板料彻底分离。本申请适用于细长多PIN端子的冲裁，不易产生翻料和塌角，下料精度可以达到正负0.005毫米，具有冲裁后产品精度更高的效果。
一种细长端子工艺机构模具

[发明专利]晶圆接合方法和接合器件结构-CN202310122540.6在审
发明人：庄学理;李元仁;许诺;朱芳兰;吴伟成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在实施例中，晶圆接合方法包括：接收第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆包括第一对准标记，第一对准标记包括第一磁性部件的第一网格，第二晶圆包括第二对准标记，第二对准标记包括第二磁性部件的第二网格；在光学对准工艺中，使第一对准标记与第二对准标记对准；在光学对准工艺之后，在磁性对准工艺中使第一对准标记与第二对准标记对准，第一磁性部件的北极与第二磁性部件的南极对准，第一磁性部件的南极与第二磁性部件的北极对准；以及形成第一晶圆和第二晶圆之间的接合。本发明的实施例还提供了接合器件结构。
接合方法器件结构

[发明专利]集成电路结构及其制造方法-CN202310550095.3在审
发明人：庄学理;吴伟成;黄仲仁;黄文铎;林佳盛 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种制造集成电路(IC)结构的方法包括在第一半导体衬底的第一前侧上形成第一IC器件并且在第二半导体衬底的第二前侧上形成第二IC器件；从第一前侧在第一IC器件上方形成第一接触焊盘，并且从第二前侧在第二IC器件上方形成第二接触焊盘；将第一接触焊盘和第二接触焊盘接合，以使得第一IC器件和第二IC器件电连接；以及在第一半导体衬底的第一背侧上形成导电结构。导电结构包括贯通孔(TV)、背侧金属(BSM)部件和背侧再分布层(BRDL)。TV延伸穿过第一半导体衬底，并且将第一IC器件和第二IC器件电连接至BRDL，并且BSM部件延伸到第一半导体衬底的部分中并且电连接至TV。本发明实施例还提供了集成电路结构。
集成电路结构及其制造方法

[实用新型]一种双浮动仿形播种总成-CN202320436651.X有效
发明人：刘浩;王军浩;周小辉;吴伟成;范占伟 -专利权人：河南豪久科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： A01C7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双浮动仿形播种总成，包括种箱、播种固定侧板、排种器、开沟器和播种固定托板，播种固定托板铰接有两个对称的支撑板，支撑板后端铰接有地轮，支撑板前端固定连接有连接套，播种固定托板之间活动穿设有双头螺柱，连接套铰接双头螺柱上，双头螺柱上位于播种固定托板之间套设有浮动套，播种固定托板之间位于双头螺柱斜后上方铰接有浮动转环，浮动转环上端设有浮动压簧，浮动压簧和浮动转环内套设有共同的浮动杆，浮动杆上端固定连接浮动压簧上端，浮动杆下端固定连接浮动套，播种固定托板与播种固定侧板之间铰接有倾斜且平行的连杆A和连杆B，开沟器与地轮之间设有限深轮；本实用新型具有双浮动仿形播种、播种效果好的优点。
一种浮动播种总成

[发明专利]封装结构和器件结构-CN202210825952.1在审
发明人：庄学理;黄文铎;吴伟成;李静宜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请提供了封装结构和器件结构。根据本公开的封装结构包括底部衬底、位于底部衬底之上的底部互连结构、设置在底部互连结构之上并且包括金属特征的顶部互连结构、位于顶部互连结构之上的顶部衬底以及设置在顶部衬底上的保护膜。保护膜包括顶部衬底上的界面层、界面层上的至少一个偶极感应层、至少一个偶极感应层上的水分阻挡层、以及水分阻挡层上的氧化硅层。至少一个偶极感应层包括氧化铝、氧化钛或氧化锆。
封装结构器件

[实用新型]一种冶金炉窑烟气专用负压布袋除尘系统-CN202320892583.8有效
发明人：何荣华;吴伟成;朱达全;李坤 -专利权人：四川鸿源环保科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B01D46/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冶金炉窑烟气专用负压布袋除尘系统，包括数个通过管道连通的处理设备，在所述管道上设置有用于带动管道内部空气流动的引风机，所述处理设备具体包括冶金炉窑、余热锅炉、脱硫反应器、多个负压布袋除尘器、脱硝反应器和排空烟囱，在所述负压布袋除尘器上还设置有与外部大气连通的反吸引风机，所述管道还连接有进料旋风和贮灰仓。该除尘系统便于对冶金炉窑加工而产生的烟气进行净化处理，方便排入大气内，减少环境的污染，同时可以根据排出的烟气进行热量回收利用，有效的降低加工成本。
一种冶金烟气专用布袋除尘系统

[发明专利]晶圆键合方法和经键合器件结构-CN202210854969.X在审
发明人：庄学理;李元仁;朱芳兰;吴伟成;许诺 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开总体涉及晶圆键合方法和经键合器件结构。在一个实施例中，一种结构包括：第一器件，包括第一电介质层和在第一电介质层中的第一对准标记，第一对准标记包括第一磁十字，第一磁十字具有第一北极和第一南极；以及第二器件，包括第二电介质层和在第二电介质层中的第二对准标记，第二对准标记包括第二磁十字，第二磁十字具有第二北极和第二南极，第一北极与第二南极对准，第一南极与第二北极对准，第一电介质层通过电介质‑电介质键合而键合到第二电介质层，第一对准标记通过金属‑金属键合而键合到第二对准标记。
晶圆键合方法经键合器件结构

[实用新型]一种骨架式壳体的负压外滤布袋除尘器-CN202320892577.2有效
发明人：何荣华;吴伟成;朱达全;李坤 -专利权人：四川鸿源环保科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B01D46/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种骨架式壳体的负压外滤布袋除尘器，包括数个设置在支撑架体上的除尘室，所述除尘室内均布置有布袋除尘结构，在每个所述除尘室的底部设置有除尘室灰斗，所述支撑架体的顶端设置有活动连接机构，通过活动连接机构来支撑除尘室。该除尘器通过设置支撑架体的活动连接机构可便于将除尘室进行活动安装，允许除尘室在温度变化的过程中可以在支撑架体内有少量位移，提高整体的稳定性。
一种骨架壳体负压外滤布袋除尘器

[实用新型]一种袋式除尘器的滤袋结构-CN202320892568.3有效
发明人：何荣华;吴伟成;朱达全;李坤 -专利权人：四川鸿源环保科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B01D46/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种袋式除尘器的滤袋结构，包括滤袋本体，所述滤袋本体的开口端通过连接紧固机构与袋口固定板连接保持滤袋本体的开口端始终处于敞开状态，所述滤袋本体内部间隔的设置有数个用于将所述滤袋本体撑开的撑开机构，在所述滤袋本体内还设置有将所述滤袋本体完全张开的配重机构。该滤袋结构通过设置在内部的撑开机构和配重机构可将滤袋完全撑开，有效增大过滤面积，提高除尘的质量和效率，并且通过连接紧固机构可便于工作人员对滤袋进行安装更换等。
一种除尘器结构

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN202310107975.3在审
发明人：庄学理;吴伟成;黄文铎;许祐凌;邹百骐;洪雅琪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：半导体封装件包括：第一晶圆，包括第一衬底；第一器件结构；以及第一接合层，具有第一接合焊盘的图案。第一接合层设置在第一衬底和第一器件结构上方。半导体封装件包括：第二晶圆，包括第二衬底；第二器件结构；以及第二接合层，具有第二接合焊盘的图案。第二接合层设置在第一接合层上方。第二器件结构设置在第二接合层上方。第二衬底设置在第二器件结构上方。第一接合焊盘每个与第二接合焊盘中的对应一个对准。第一器件结构通过第一接合焊盘中的至少一个和第二接合焊盘中的至少一个电耦合至第二器件结构。本申请的实施例还涉及用于形成半导体封装件的方法。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]一种基于自动机器学习的区域重金属污染程度的评估方法-CN202310274792.0在审
发明人：宋英旭;吴伟成;李媛;秦耀祖;涂起红 -专利权人：东华理工大学
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N27/626 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于自动机器学习的区域重金属污染程度的评估方法，其包括以下步骤：S1：土壤样本获取及化验；S2：多源遥感影像数据获取及因子提取；S3：建立机器学习模型；S4：土壤重金属含量制图与区划。本发明提出使用AutoML自动机器学习技术，实现机器学习模型参数的自动优化以及机器学习模型的优选；充分利用不同种类遥感影像的优势获取相应因子数据，从而达到评估区域范围的重金属污染的目的。本发明所使用的自动机器学习方法能够自动进行因子的筛选以及模型的优选，对比传统机器学习方法，模型的执行效率和预测精度都有很大的提升。
一种基于自动机器学习区域重金属污染程度评估方法

[发明专利]集成电路及其形成方法-CN202210981943.1在审
发明人：庄学理;邓立峯;吴伟成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的各个实施例针对集成电路(IC)，其具有包括第一衬底、第一互连结构和第一混合接合结构的第一IC结构。第二IC结构包括第二衬底和在接合界面处邻接第一混合接合结构的第二混合接合结构。第二衬底包括：包括第一半导体器件的第一器件区域和包括第二半导体器件的第二器件区域。第一半导体器件是第一类型的IC器件，并且第二半导体器件是与第一类型的IC器件不同的第二类型的IC器件。接合布线结构将第一互连结构耦合至第一半导体器件和第二半导体器件。横向布线结构从第一器件区域下面连续横向延伸至第二器件区域下面。本申请的实施例还涉及形成集成电路的方法。
集成电路及其形成方法

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