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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板的制备方法及电路板-CN202111326199.3有效
  • 向铖;罗毓瑶;叶依林;唐耀;周国云 - 珠海方正科技多层电路板有限公司;新方正控股发展有限责任公司
  • 2021-11-10 - 2023-10-27 - H05K1/02
  • 本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
  • 电路板制备方法
  • [实用新型]印制电路板及电子装置-CN202321209850.3有效
  • 向铖;张亚龙 - 珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构，压合结构具有功能区，以及连接功能区的非功能区；且压合结构包括沿第一方向层叠设置的多层芯板；压合结构设置有至少一个背钻孔，至少一个背钻孔设置于功能区内，在第一方向上，背钻孔的深度等于多层芯板中数层芯板的厚度；压合结构还设置有至少一个指示孔，至少一个指示孔设置于非功能区内；各指示孔一一对应设置于背钻孔，指示孔的深度等于对应的背钻孔的深度。本申请能够解决在通过钻孔形成背钻孔的过程中易出现重复钻孔现象，印制电路板的加工质量差的问题。
  • 印制电路板电子装置
  • [实用新型]背钻装置-CN202321224792.1有效
  • 向铖 - 珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-10-20 - H05K3/00
  • 本申请提供背钻装置，涉及印制电路板的领域。该背钻装置包括用于承载压合结构的承载平台、钻孔机构、固定机构和检测件；固定机构包括绝缘盖板和导电件，绝缘盖板和导电件均设置于承载平台，绝缘盖板用于覆盖压合结构，导电件用于电连接压合结构；钻孔机构设置有钻杆，钻杆能沿靠近或远离承载平台的方向移动，以通过钻杆穿过绝缘盖板背钻压合结构；检测件的第一端电连接钻杆，检测件的第二端电连接导电件；检测件配置为：钻杆抵接于压合结构背离承载平台的表面时，检测件的第一端依次通过钻杆、压合结构和导电件电连接检测件的第二端。本申请能够解决背钻装置的钻孔深度易出现偏差，从而影响印制电路板质量的问题。
  • 装置
  • [发明专利]一种超薄铜箔的制备方法-CN202210322975.0有效
  • 王翀;刘晓庆;洪延;周国云;陈苑明;王守绪;何为;苏新虹;高亚丽;向铖;车世民 - 电子科技大学
  • 2022-03-29 - 2023-09-26 - C25D1/20
  • 一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用电泳的方法在导电层上形成结晶层；5)电沉积，形成超薄铜箔；6)苯并三氮唑溶液中浸泡后，与PCB板压合，固化，机械去除载体铜箔，得到超薄铜箔。本发明采用阻挡层、导电层和结晶层三层结构作为剥离层，得到的超薄铜箔镀层细致平整，很容易使压合后的超薄铜箔与载体铜箔分离，而且，该剥离层既满足了金属层的高导电性，又具备有机剥离层的细致、均匀、平整的优点。
  • 一种超薄铜箔制备方法
  • [发明专利]印制电路板的制备方法-CN202310725522.7在审
  • 王峰;向铖 - 珠海焕新方正科技有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-09-15 - H05K3/46
  • 本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构，压合结构设置有填充孔；在压合结构的表面形成离型层，离型层设置有定位孔，定位孔与填充孔重合设置；通过真空塞孔方式自定位孔向填充孔内填充液态填充材料，且部分液态填充材料填充于定位孔内；固化液态填充材料，以形成填充件；去除离型层，以使压合结构的表面显露。本申请能够解决在填充孔内形成填充件的过程中，压合结构易出现损坏等情况，印制电路板的成品良率低的问题。
  • 印制电路板制备方法
  • [发明专利]印制电路板的制备方法-CN202310671926.2在审
  • 王锋;向铖;李金鸿;杨永利 - 珠海焕新方正科技有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-09-05 - H05K1/02
  • 本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，该制备方法包括以下步骤：提供压合结构和散热块；压合结构包括层叠设置的多个芯板；散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；在压合结构形成散热孔，散热孔各处的截面面积相同；在第二散热部绕第一方向的周面形成导电块，导电块背离第二散热部的表面齐平设置于第一散热部绕第一方向的周面；将散热块安装于散热孔内，第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，导电块背离第二散热部的表面贴合于多个芯板中的其余部分芯板。本申请解决了散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难的问题。
  • 印制电路板制备方法
  • [发明专利]印制电路板及电子装置-CN202310671950.6在审
  • 苏新虹;向铖;刘明庆;蒋春芳 - 珠海焕新方正科技有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-08-18 - H05K1/02
  • 本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构和散热块；压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，且压合结构还设置有散热孔，散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以垂直于第一方向的平面为截面，在第一方向上，散热孔各处的截面面积相同；散热块设置于散热孔内，散热块包括第一散热部和第二散热部，以垂直于第一方向的平面为截面，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于部分芯板；第二散热部朝向散热孔的表面设置有导电块，导电块背离第二散热部的表面贴合于其余部分芯板。本申请降低了压合结构的散热孔加工难度，简化了散热块的安装过程。
  • 印制电路板电子装置
  • [发明专利]印制电路板及电子装置-CN202310595532.3在审
  • 向铖;潘松林;李金鸿;宋晓飞 - 珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-08-08 - H05K1/18
  • 本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构和功能结构；压合结构包括层叠设置的多个芯板，且压合结构设置有安装腔，安装腔沿压合结构的厚度方向延伸，在压合结构的厚度方向上，安装腔对应设置于多个芯板中的至少部分芯板；功能结构包括安装件和元器件，安装件设置于安装腔内，且安装件设置有安装槽，安装槽沿压合结构的厚度方向延伸，安装槽容置元器件。本申请能够解决元器件易出现损坏等情况，印制电路板的可靠性差的问题。
  • 印制电路板电子装置
  • [发明专利]印制电路板及电子装置-CN202310313051.9在审
  • 向铖 - 珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-01 - H05K1/11
  • 本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。印制电路板包括层叠设置的多个芯板，以及至少一个元器件；多个芯板设置有导电孔，导电孔内设置有至少一条导电线路，导电线路的第一端连接多个芯板中的一个芯板，导电线路的第二端连接多个芯板中的另一个芯板；至少一个元器件设置于导电孔内，元器件通过导电线路电连接于多个芯板中的至少一个芯板。本申请能够解决导电孔的功能单一，印制电路板的电气连接结构复杂的问题。
  • 印制电路板电子装置
  • [发明专利]印制电路板的制造方法及印制电路板-CN202310237751.4在审
  • 向铖 - 珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-07-28 - H05K3/00
  • 本申请提供一种印制电路板的制造方法及印制电路板，该方法包括：提供基板，基板包括层叠设置的N个互不相连的铜层；在基板的第一侧钻出第一背钻孔，第一背钻孔贯穿M1个铜层；在基板的第二侧钻出第二背钻孔，第二背钻孔贯穿M2个铜层；第一背钻孔和第二背钻孔均为锥形孔；在第一背钻孔的孔壁制备第一覆铜层；在第二背钻孔的孔壁制备第二覆铜层；在第一背钻孔的底壁或第二背钻孔的底壁钻通孔，通孔与第一背钻孔和第二背钻孔相连通。本申请可以将电子元件埋设在第一背钻孔和第二背钻孔内，实现与其他电路层的导通，有利于降低印制电路板中不可连接线路的铜层数量，从而提高了印制电路板的布线空间，有利于减小印制电路板的体积。
  • 印制电路板制造方法
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