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[发明专利]支承板的去除方法和板状部件的加工方法-CN202211514938.6在审
发明人： 北原信康 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供支承板的去除方法和板状部件的加工方法，不增加粘接层的成本而能够以小力去除支承板。支承板的去除方法包含如下的步骤：硬化步骤，对包含当照射紫外线时发生硬化的处于未硬化状态的硬化材料并且将透过紫外线的支承板粘接于板状部件的粘接层从支承板侧照射紫外线，使粘接层的硬化材料硬化；空孔形成步骤，在硬化步骤之后，从支承板侧对粘接层照射透过支承板且被硬化材料吸收的波长的激光束，在粘接层的与支承板接触的面上形成多个空孔；以及支承板去除步骤，在空孔形成步骤之后，以形成有多个空孔的面为界而从粘接层剥离支承板，从粘接于板状部件的粘接层去除支承板。
支承去除方法部件加工

[发明专利]加工装置和振动检测方法-CN202210877936.7在审
发明人：吉田博斗;北原信康;高乘佑 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供加工装置和振动检测方法，能够对作为加工对象的被加工物的高度方向上的装置的振动进行检测。加工装置中，振动检测单元包含：光源；干涉单元，其将来自光源的光照射至被测量部件，生成被测量部件的包含干涉图案的干涉图案图像；以及拍摄单元，其拍摄通过干涉单元而生成的被测量部件的干涉图案图像。控制单元具有：存储部，其将通过拍摄单元在规定的时机拍摄的第一干涉图案图像以及在与第一干涉图案图像不同的时机拍摄的第二干涉图案图像进行存储；比较部，其对存储于存储部的第一干涉图案图像与第二干涉图案图像进行比较；以及振动检测部，其根据通过比较部进行了比较的第一干涉图案图像与第二干涉图案图像而检测振动。
加工装置振动检测方法

[发明专利]器件芯片的制造方法-CN202210644521.5在审
发明人：铃木克彦;木内逸人;小田中健太郎;北原信康;下房大悟 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供器件芯片的制造方法，能够实现制造仅由器件层构成的器件芯片的新工艺。器件芯片的制造方法包含：晶片准备步骤，准备晶片，该晶片具有：基材；激光束吸收层，其层叠在基材上；以及器件层，其层叠在激光束吸收层上，在该器件层的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件；器件层分割步骤，沿着分割预定线形成至少将器件层分割成各个器件芯片的分割槽；以及浮脱步骤，在实施了器件层分割步骤之后，从基材侧照射被激光束吸收层吸收的波长的激光束，使器件芯片从基材上浮脱。
器件芯片制造方法

[发明专利]保护膜的厚度测量方法-CN202210517821.7在审
发明人：吉田博斗;北原信康;吴国伟;高桥邦充;村泽尚树;约耳·科维尔 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供保护膜的厚度测量方法，准确地测量形成于具有图案的晶片正面的保护膜的厚度。该方法测量形成于具有图案的晶片的正面的保护膜的厚度，其中，该方法包含如下的步骤：向未形成保护膜的状态的晶片的正面照射光而测量来自正面的反射光的第1反射强度；形成包含吸光材料的保护膜；朝向保护膜照射使吸光材料发出荧光的波长的激发光而测量包含保护膜的荧光和来自正面的反射光的第2反射强度；从所测量的第2反射强度减去所测量的第1反射强度而去除基于形成于正面的图案的反射强度，从而计算保护膜的荧光强度。
保护膜厚度测量方法

[发明专利]使用板状治具加工多个长方形的被加工物的加工方法-CN201710009150.2有效
发明人： 北原信康 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-01-06 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供使用板状治具加工多个长方形的被加工物的加工方法，能够高效地对多个长方形的被加工物进行加工。本发明是对多个长方形的被加工物(1)的排列进行辅助的治具(2)，由具有互相平行的多个槽(21)的板状物(20)构成，多个槽(21)的一端(23)排列在一条直线上，槽(21)的深度(21a)形成为比被加工物(1)的厚度浅。因此，在将被加工物(1)嵌合到多个槽(21)中之后，在多个被加工物(1)上粘贴粘合带而进行转印，由此，能够使多个被加工物(1)在粘合带上排列。因此，能够防止多个被加工物(1)在粘合带上被粘贴得散乱，并能够对多个被加工物(1)进行高效地加工。
使用板状治具加工长方形方法

[发明专利]工件的加工方法-CN201910836050.6在审
发明人： 北原信康 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供工件的加工方法，能够解决保护膜所引起的问题而对工件进行适当地加工。该工件的加工方法包含如下的步骤：保护膜形成步骤，在工件的正面上形成由非水溶性的树脂形成的保护膜；加工步骤，对形成有该保护膜的工件进行加工；劣化步骤，对加工后的工件提供有机溶剂而使该保护膜劣化；以及去除步骤，对劣化后的该保护膜提供清洗水而将该保护膜从工件的该正面去除。
工件加工方法

[发明专利]晶片加工方法-CN201410026087.X有效
发明人：小川雄辉;北原信康;小田中健太郎;大浦幸伸 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片加工方法，其能够对在基板表面通过层叠的功能层而形成有器件的晶片沿着划分器件的多条间隔道在器件侧不发生功能层的剥离的情况下进行分割。一种晶片加工方法，其对在基板表面通过层叠的功能层而形成有器件的晶片沿着划分器件的多条间隔道进行分割，所述晶片加工方法包括：功能层切断工序，在所述功能层切断工序中，沿着间隔道的两侧照射激光光线，形成到达基板的2条激光加工槽从而切断功能层；以及分割槽形成工序，在所述分割槽形成工序中，在沿着间隔道形成的2条激光加工槽的中央部处，在功能层以及基板上形成分割槽，在所述功能层切断工序中照射的激光光线的波长被设定为相对于钝化膜具有吸收性的300nm以下。
晶片加工方法

[发明专利]晶片的加工方法-CN201410542065.9有效
发明人：相川力;高桥邦充;北原信康;藤原诚司;淀良彰;九鬼润一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供晶片的加工方法，可以将层叠在基板的正面的功能层沿着分割预定线高效率地去除、并可以平滑地形成去除功能层而露出的基板的上表面。将使用层叠在基板的正面的功能层而形成有器件的晶片沿着划分器件的多个分割预定线分割，包括：功能层去除工序，将宽度与分割预定线的宽度对应的CO₂激光光线的光点定位在分割预定线的上表面并沿着分割预定线照射，去除层叠在分割预定线上的功能层；槽成型兼碎屑去除工序，沿着通过实施该功能层去除工序而去除了功能层的槽照射具有紫外线区域的波长的激光光线，去除附着在槽上的碎屑并使槽的侧壁成型；以及分割工序，将实施了该槽成型兼碎屑去除工序后的晶片沿着去除了功能层的槽切断，分割成一个个器件。
功能层分割预定线去除晶片基板成型碎屑去除上表面分割照射紫外线区域激光光线高效率波长侧壁附着光点平滑碎屑加工

[发明专利]卡盘工作台-CN201410039747.8有效
发明人：佐藤淳;大庭龙吾;小川雄辉;北原信康;森数洋司;堀口义则 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种卡盘工作台，装备于加工装置且能可靠确认被加工物的分割槽。该卡盘工作台具备保持工作台和工作台基座，保持工作台包括复合玻璃板，具有多孔质板和收纳板，多孔质板由允许空气从正面流动至背面的多孔质玻璃形成，收纳板具有收纳多孔质板的收纳凹部并具备向多孔质板传递抽吸力的抽吸孔；和环状支承座，具备复合玻璃板支承部和围绕复合玻璃板形成的环状支承部，复合玻璃板支承部支承复合玻璃板外周部并具备与抽吸孔连通的连通孔，工作台基座包括环状固定部，用于固定环状支承座；发光体收纳部，形成于环状固定部内侧；以及发光体，配设于发光体收纳部，在工作台基座设置有向形成于环状支承座的连通孔传递抽吸力的抽吸力传递孔。
卡盘工作台

[发明专利]层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法-CN201210365826.9有效
发明人： 北原信康 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： B23K26/18 文献下载
摘要：本发明涉及层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，其目的在于提供可抑制能量的扩散和激光光束的反射的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法。本发明的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法为对层积有由氮化物形成的钝化膜的基板照射激光光束来施以烧蚀加工的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，该方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，在保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的氧化物微粉末的液态树脂涂布至基板的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该微粉末的保护膜；在激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对基板的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工。
层积钝化加工方法

[发明专利]激光加工方法和微粒层形成剂-CN201310698753.X在审
发明人： 北原信康;大浦幸伸;原田晴司;下房大悟 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种激光加工方法和微粒层形成剂，所述激光加工方法降低了烧蚀加工中所产生的碎屑附着于被加工物的风险，并且与以往相比加工效率提高。本发明的课题的解决手段为：利用对照射于被加工物1的激光束L的波长具有吸收性的微粒被覆被加工物1的作为激光束照射面的背面1b，从而在该背面1b上形成微粒层30(微粒层形成步骤)，其后，隔着微粒层对被加工物1照射激光束L，从而对被加工物1实施烧蚀加工(加工步骤)。利用微粒层30A吸收激光束L，由此抑制能量的扩散和反射，并能够对被加工物1进行烧蚀加工。
激光加工方法微粒形成

[发明专利]芯片接合薄膜的烧蚀加工方法-CN201210365676.1在审
发明人： 北原信康 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及芯片接合薄膜的烧蚀加工方法，其目的在于提供可确实地进行与单个器件相对应的DAF分割的DAF烧蚀加工方法。本发明的芯片接合薄膜的烧蚀加工方法为对芯片接合薄膜照射激光光束来施以烧蚀加工的芯片接合薄膜的烧蚀加工方法，该加工方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，在保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的氧化物微粉末的液态树脂涂布至芯片接合薄膜的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该微粉末的保护膜；在激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对芯片接合薄膜的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工。
芯片接合薄膜加工方法

[发明专利]测定方法以及测定装置-CN201110351217.3在审
发明人： 北原信康;高桥邦充;大浦幸伸 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供测定方法以及测定装置，能够高精度地测定形成于工件表面的保护膜的厚度。本发明的测定方法包括以下步骤：在晶片(W)上形成含有光吸收剂的保护膜(61)；向保护膜(61)照射测定光，接收因测定光的吸收而由保护膜(61)发出的光；参照表示与事先制作的保护膜(61)的厚度变化对应的、因保护膜(61)的发光引起的光谱变化的测定数据，根据保护膜(61)的发光强度测定保护膜(61)的厚度。
测定方法以及装置

[发明专利]测定方法及测定装置-CN201110346590.X有效
发明人： 北原信康;高桥邦充;大浦幸伸 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供能够高精度地测定形成于工件表面的保护膜的厚度的测定方法及测定装置。本发明的测定方法具有：在晶片(W)上形成含有光吸收剂的保护膜(61)的步骤；通过保护膜(61)向晶片W照射测定光，接收来自晶片(W)的反射光的步骤；参照表示晶片(W)的反射强度相对于事先制作的保护膜(61)的厚度变化的变化的测定数据，由晶片(W)的反射强度测定保护膜(61)的厚度的步骤。
测定方法装置

[发明专利]保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置-CN201010274831.X有效
发明人： 北原信康 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置，在利用旋转涂覆在晶片表面形成保护膜的方法中，即使减少液态树脂的供给量也能够形成均匀的保护膜。保护膜覆盖方法包括：晶片保持工序，将晶片表面朝上地保持于旋转工作台；水层形成工序，形成覆盖晶片表面的水层；第一液态树脂滴下工序，向水层中的晶片中心部滴下液态树脂；第一树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用作用于水层的离心力使水层飞散并使滴下的液态树脂扩张，从而在晶片表面覆盖第一树脂膜；第二液态树脂滴下工序，向覆盖有第一树脂膜的晶片的中心部滴下液态树脂；和第二树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用离心力使液态树脂沿第一树脂膜向外周流动以形成第二树脂膜。
保护膜覆盖方法装置

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