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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]器件芯片的制造方法-CN202210644521.5在审
  • 铃木克彦;木内逸人;小田中健太郎;北原信康;下房大悟 - 株式会社迪思科
  • 2022-06-09 - 2022-12-16 - H01L21/78
  • 本发明提供器件芯片的制造方法，能够实现制造仅由器件层构成的器件芯片的新工艺。器件芯片的制造方法包含：晶片准备步骤，准备晶片，该晶片具有：基材；激光束吸收层，其层叠在基材上；以及器件层，其层叠在激光束吸收层上，在该器件层的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件；器件层分割步骤，沿着分割预定线形成至少将器件层分割成各个器件芯片的分割槽；以及浮脱步骤，在实施了器件层分割步骤之后，从基材侧照射被激光束吸收层吸收的波长的激光束，使器件芯片从基材上浮脱。
  • 器件芯片制造方法
  • [发明专利]激光加工方法和微粒层形成剂-CN201310698753.X在审
  • 北原信康;大浦幸伸;原田晴司;下房大悟 - 株式会社迪思科
  • 2013-12-18 - 2014-07-02 - B23K26/362
  • 本发明的课题是提供一种激光加工方法和微粒层形成剂，所述激光加工方法降低了烧蚀加工中所产生的碎屑附着于被加工物的风险，并且与以往相比加工效率提高。本发明的课题的解决手段为：利用对照射于被加工物1的激光束L的波长具有吸收性的微粒被覆被加工物1的作为激光束照射面的背面1b，从而在该背面1b上形成微粒层30(微粒层形成步骤)，其后，隔着微粒层对被加工物1照射激光束L，从而对被加工物1实施烧蚀加工(加工步骤)。利用微粒层30A吸收激光束L，由此抑制能量的扩散和反射，并能够对被加工物1进行烧蚀加工。
  • 激光加工方法微粒形成
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  • 共 3 条
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