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- [实用新型]一种机械加工用固定机械夹具-CN202121372193.5有效
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徐敏;赵莹;王金杰;徐世博;刘若男
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徐敏
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2021-06-21
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2021-11-30
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B21D43/00
- 本实用新型公开了一种机械加工用固定机械夹具,包括工作面、敲击面和纵向滑槽,工作面的表面一侧固定连接有敲击面,敲击面的表面后面固定连接有纵向滑槽,纵向滑槽的内部活动连接有滑块,滑块的一侧嵌入连接有限位栓,滑块的另一侧固定连接有连接杆,敲击面的表面一侧固定连接有横向滑槽,横向滑槽的内部搭接相连有纵向水平校准板,纵向水平校准板可完成辅助校准工作,螺纹杆在转动时其表面的固定限位板发生位移,工作人员可通过转动螺纹杆使固定限位板逐渐靠近紧贴至加工件的表面,进而对加工件进行固定限位,同时在需要时工作人员可将定位栓从定位孔中抽出转动活动盘,适用于机械加工的使用,在未来具有广泛的发展前景。
- 一种机械工用固定夹具
- [发明专利]一种光电探测器-CN202110797165.6在审
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杨妍;唐波;张鹏;孙富君;欧祥鹏;刘若男;李彬;谢玲;李志华
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中国科学院微电子研究所
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2021-07-14
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2021-11-16
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H01L31/0216
- 本发明公开一种光电探测器,涉及光电子技术领域,以通过设置有布拉格谐振腔的狭缝波导部将光信号局域至石墨烯层内,并增强光信号与石墨烯层之间的相互作用,提高光电探测器在工作时的光电探测响应度。所述光电探测器包括:基底、光波导结构、石墨烯层、第一电极和第二电极。光波导结构形成在基底上。光波导结构包括设置有布拉格谐振腔的狭缝波导部。石墨烯层至少覆盖狭缝波导部。狭缝波导部用于将光信号局域至石墨烯层内。第一电极和第二电极形成在基底的上方。第一电极与光波导结构电连接,用于在外加电场的作用下导出第一类载流子。第二电极与石墨烯层电连接,用于在外加电场的作用下导出第二类载流子。第一类载流子和第二类载流子的电性相反。
- 一种光电探测器
- [发明专利]硅基光电探测器的制造方法-CN201911368532.X有效
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张鹏;唐波;李志华;李彬;刘若男
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中国科学院微电子研究所
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2019-12-26
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2021-06-29
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H01L31/18
- 本发明公开了一种硅基光电探测器的制造方法,包括:在SOI衬底的上表面形成第一介质层;采用干法刻蚀工艺对所述第一介质层进行刻蚀,形成第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述第一介质层的厚度;采用湿法刻蚀工艺对所述第一凹槽的底部进行刻蚀,形成第二凹槽,所述第二凹槽的深度与所述第一凹槽的深度之和等于所述第一介质层的厚度;在所述第二凹槽的底部形成牺牲层;去除所述牺牲层,暴露出所述SOI衬底;在所述SOI衬底上生长探测层;对所述探测层进行表面平坦化处理,使所述探测层的上表面和所述第一介质层的上表面位于同一平面内。本发明提供的硅基光电探测器的制造方法,可以达到减小硅基光电探测器暗电流的目的。
- 光电探测器制造方法
- [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201911368535.3有效
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张鹏;唐波;李志华;李彬;刘若男
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中国科学院微电子研究所
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2019-12-26
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2021-06-22
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H01L31/18
- 本发明公开了一种半导体器件的制造方法,包括:在SOI衬底的上表面形成第一介质层;采用干法刻蚀工艺对所述第一介质层进行刻蚀,形成第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述第一介质层的厚度;采用湿法刻蚀工艺对所述第一凹槽的底部进行刻蚀,形成第二凹槽,所述第二凹槽的深度与所述第一凹槽的深度之和等于所述第一介质层的厚度;采用TMAH碱性溶液对所述第二凹槽的底部进行刻蚀,形成第三凹槽;在所述第三凹槽的底部生长探测层;对所述探测层进行表面平坦化处理,使所述探测层的上表面和所述第一介质层的上表面位于同一平面内。本发明提供的半导体器件的制造方法,可以将低温生长、缺陷较多的探测层下移,达到减小硅基光电探测器暗电流的目的。
- 半导体器件制造方法
- [发明专利]一种环保设备用输送气体装置-CN201911361226.3有效
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刘若男
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王美华
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2019-12-25
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2021-06-04
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B08B9/043
- 本发明提供一种环保设备用输送气体装置,包括:输送管道主体,所述输送管道主体下端呈左右对称状设有两个所述夹紧机构,且每个所述夹紧机构内部均夹持有一个所述储尘机构。通过除尘机构的设置,当需要清理输送管道主体内部粉尘时,通过摇把逆时针转动右侧的缠绕机构,使除尘机构右端连接的钢丝绳另一端不断在右侧的缠绕机构上进行缠绕并拉动除尘机构向右滑动,从而使输送管道主体内部附着的粉尘经右侧的一个排尘口被刮除到右侧的一个储尘机构内,有效提高了清理输送管道主体内部粉尘时的工作效率和便捷性,且无需将管道进行拆卸,减少工作人员在清理管道内粉尘时的麻烦。
- 一种环保备用输送气体装置
- [发明专利]一种耦合光栅的制备方法-CN201910440604.0有效
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张鹏;唐波;李志华;李彬;杨妍;刘若男
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中国科学院微电子研究所
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2019-05-24
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2021-04-27
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G02B5/18
- 本申请公开了一种耦合光栅的制备方法,属于硅基光电子制造技术领域,解决了现有技术中耦合光栅制备过程复杂、使用光刻版数量较多、成本较高的问题。本申请的制备方法包括如下步骤:提供一SOI衬底,SOI衬底沿水平方向分为Poly‑Si光栅区和Si光栅区,在SOI衬底的表面依次形成Poly‑Si层和硬掩膜层;对硬掩膜层和Poly‑Si层进行光刻和刻蚀,刻蚀至SOI衬底的顶硅层表面,在Poly‑Si光栅区形成第一光栅结构;在对Si光栅区的顶硅层进行刻蚀的同时利用硬掩模层作为阻挡层对第一光栅结构对应的顶硅层进行刻蚀,最终形成Poly‑Si光栅和Si光栅,制得耦合光栅。本申请的制备方法可用于耦合光栅的制备。
- 一种耦合光栅制备方法
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