专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低导通电阻高耐压能力的宽禁带半导体整流器件-CN201910937475.6有效
  • 魏家行;陶心怡;李宁波;李胜;张弛;刘斯扬;孙伟锋;时龙兴 - 东南大学
  • 2019-09-30 - 2023-10-13 - H01L29/06
  • 本发明涉及一种低导通电阻高耐压能力的宽禁带半导体整流器件,包括:第一金属电极,位于第一金属电极上依次设有重掺杂第一导电类型导电层和轻掺杂第一导电类型导电层,所述轻掺杂第一导电类型导电层内设有深沟槽结构,在所述深沟槽结构槽底设有第二导电类型区,在所述轻掺杂第一导电类型导电层上表面设有上设有第二金属电极,在深沟槽结构之间及其外侧设有电子导电沟道结构,所述深沟槽结构及电子导电沟道结构相互平行且间隔相等,本发明通过在深沟槽结构之间增设电子导电沟道结构,有效的增加了正向导通电流密度,降低了导通电阻,减小了器件的功率损耗,同时由于深沟槽结构外壁设有的氮化铝镓,可以有效的提升临界击穿电压。
  • 一种通电耐压能力宽禁带半导体整流器件

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