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[实用新型]一种集成式空腔滤波器基板、模组和电子设备-CN202222969932.X有效
发明人：朱龙秀;宁世朝;刘二微;朱勇;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式空腔滤波器基板、模组和电子设备。该集成式空腔滤波器基板包括中心层，形成凹槽和导电通孔，导电通孔贯穿整个中心层，第一介质层，位于中心层的一侧，形成有布线图案，滤波器芯片，容纳在凹槽内，第二介质层，位于中心层的另一侧，并且包括布线图案，位于第二介质层的布线图案，通过导电通孔，与第一介质层的布线图案实现电连接，绕线电感，位于第一介质层或第二介质层内。本实用新型的工艺流程简单，成本较低，并且利用屏蔽层能够保证功能性完整的滤波器封装结构。
一种集成空腔滤波器模组电子设备

[发明专利]一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备-CN202310564902.7在审
发明人：刘立筠;刘二微;白云芳 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备。该电磁屏蔽结构包括：基板，所述基板上安装有电子器件；金属垫，形成于所述基板之上，位于所述电子器件外周；塑封层，覆盖所述电子器件且塑封于所述基板上；屏蔽层，覆盖所述塑封层；屏蔽线，底部通过所述金属垫连接于所述基板，顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。本发明通过预先在基板上设置金属垫后再设置屏蔽线，解决了屏蔽线对基板表面处理的特殊要求，并且拓展了基板的表面处理方式。此外，金属垫的印刷高度可调，可通过控制金属垫的印刷高度来控制屏蔽线的打线高度，降低封装冲线风险。
一种电磁屏蔽结构制备方法电子设备

[实用新型]系统级封装结构及其电路结构和电子设备-CN202222969939.1有效
发明人：朱龙秀;刘二微;龙建飞;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种系统级封装结构及其电路结构和电子设备。该系统级封装结构至少包括两个单元，各单元中，分别包括多个器件、包覆芯片的介电材料层、设置在介电材料层内部的导电图形，屏蔽顶层以及屏蔽底，屏蔽顶层与导电图形连接，并且导电图形连接与屏蔽底连接，屏蔽底接地。本实用新型所形成的屏蔽框架完整，可以有效地提升屏蔽效能；在板级进行加工，所以大大提升加工效率；不通过基板单元侧壁接地，从而解决了切单颗时金属不易切割导致的品质缺陷，或为改善切割品质降低金属面积而导致屏蔽效能下降的问题；采用常规工艺有利于降低成本。
系统封装结构及其电路电子设备

[发明专利]高空腔强度的封装结构、封装方法、模组及其电子设备-CN202310346531.5在审
发明人： 刘二微;朱龙秀;刘立筠;白云芳 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种高空腔强度的封装结构、封装方法、模组及其电子设备。该封装结构包括基板，裸芯片，位于裸芯片上的电极、互连结构以及支撑结构，基板的基板接合面上形成有第一焊盘；裸芯片的芯片接合面上形成有第二焊盘和电极区域；互连结构与第一焊盘和第二焊盘电导通；支撑结构包括顶盖层和支撑层；顶盖层位于电极对应区域并且大于电极对应区域，并且位于第一焊盘围合区域内，而且与支撑层连接；支撑层位于电极区域外周。本发明所提供的高空腔强度的封装结构，其中的支撑层使用干膜，利用顶盖层使得基板对支撑层提供支撑力，兼顾了空腔的强度要求和制造工艺简单的需求，并且可以增大空腔，扩大顶盖层的材料选择范围。
空腔强度封装结构方法模组及其电子设备

[实用新型]一种电磁屏蔽的封装结构、模组及其电子设备-CN202222969976.2有效
发明人：宁世朝;刘立筠;刘二微;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁屏蔽的封装结构及其电子设备。该电磁屏蔽的封装结构，包括基底；芯片，设置在基底的接合用的表面；多个焊盘，形成在基底的表面，并且设置在芯片的外周；多根屏蔽焊线，设置在焊盘上，用于对芯片进行电磁屏蔽；绝缘层，设置在基底上方，并且固定屏蔽焊线；粘合层，粘接在绝缘层上方；金属层，粘接在粘合层上，并且其在基底上的投影覆盖芯片和屏蔽焊线在基底上的投影。本实用新型利用屏蔽焊线和金属盖形成了对芯片的完全屏蔽，因此屏蔽效果好；利用绝缘层将屏蔽焊线固定，避免了冲线问题；采用常规制程即可实现，工艺简单且稳定；成本低。
一种电磁屏蔽封装结构模组及其电子设备

[发明专利]一种集成式芯片封装方法、封装单元、基板及电子产品-CN202211394149.3在审
发明人：李源梁;龙建飞;刘二微;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式芯片封装方法、封装单元、基板及电子产品。该封装方法包括以下步骤：在基板上预先制备分区屏蔽柱；在分区屏蔽柱的两侧分别设置不同芯片或器件；通过塑封工艺形成不低于分区屏蔽柱的塑封材；切割为封装单元后，在塑封材外表面覆盖与分区屏蔽柱连接的电磁屏蔽层。本发明通过在基板表面预制铜柱实现分区屏蔽，工艺简单，成本低。
一种集成芯片封装方法单元电子产品

[发明专利]一种系统级电磁屏蔽封装结构、制备方法及电子产品-CN202211394192.X在审
发明人：刘立筠;朱龙秀;刘二微;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种系统级电磁屏蔽封装结构、制备方法及电子产品。该系统级电磁屏蔽封装结构包括母板、互连结构以及芯片封装结构；其中，芯片封装结构包括基板、多个管脚、承载于基板上的芯片、包覆基板和芯片的塑封体，以及包覆塑封体的电磁屏蔽层，母板上设置有功能焊盘和接地的屏蔽焊盘，屏蔽焊盘设置在功能焊盘的外围；电磁屏蔽层通过互连结构与母板上的屏蔽焊盘连接。本发明可以实现完全封闭的电磁屏蔽层；并且利用电磁屏蔽环和接地层连接的方式，进一步提高屏蔽效果；电磁屏蔽环和基板的接地层间断连接的设计，可以降低芯片制程中静电释放的风险；还增加了芯片封装结构在母板上的抗跌落失效能力。
一种系统电磁屏蔽封装结构制备方法电子产品

[发明专利]一种分腔式电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备-CN202211395923.2在审
发明人：刘立筠;刘二微;朱龙秀;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种分腔式电磁屏蔽结构及其制备方法。该制备方法包括：在基板上依次贴装芯片；在存在电磁干扰的相邻芯片之间设置屏蔽部；在屏蔽部的顶部覆盖薄膜，并使屏蔽部的顶部嵌入薄膜内；在薄膜与基板之间填充塑封材料，形成塑封层；去除薄膜，使得屏蔽部的顶部凸伸出塑封层；在屏蔽部的顶部覆盖金属材料，并使金属材料与屏蔽部的顶部相接触，以形成共形电磁屏蔽层。该制备方法通过在屏蔽部上方覆盖薄膜，避免了对屏蔽部进行研磨或者激光烧蚀制程，从而简化了加工工序，提供了加工效率。并且，由于塑封材料仅塑封在薄膜与基板之间，从而减少了塑封材料的使用，降低了整体的生产成本。
一种分腔式电磁屏蔽结构制备方法电子设备

[发明专利]印刷制品及其制备方法和用途-CN202111029060.2在审
发明人：安寿明;王荣;刘二微;沈仿忠 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B41M3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷制品，其包含：a.基材；b.位于基材上的底漆层，其中所述底漆层包含有机介电材料；c.位于底漆层上的金属导电层；其中所述印刷制品进一步包括介于底漆层和金属导电层之间的混杂层，其中所述混杂层包含来自底漆层和金属导电层的材料。此外，本发明还涉及所述印刷制品的制备方法以及包含所述印刷制品的电子器件。本发明的印刷制品中的金属导电层在厚度方面具有极好的均一性；在底漆层和导电层之间具有良好的粘合性；并且本发明的印刷制品具有优异的EMI屏蔽效果，使得其可以用于高频应用如5G应用中。
印刷制品及其制备方法用途

[发明专利]半导体晶片的金属化-CN202011393016.5在审
发明人：沈仿忠;刘二微;王岚;K-U·博尔特 -专利权人：贺利氏德国有限及两合公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造半导体晶片的方法，包括：i)将MOD油墨组合物施加到半导体晶片上，从而形成前体层；ii)对前体层进行固化处理。在一个实施方案中，步骤i)的施加通过喷墨印刷进行。该喷墨印刷MOD油墨的方法设备成本低、功耗低；无材料浪费；按需即喷，易于实现选择性沉积/设计灵活性(不需要蚀刻)。此外，本发明的方法改善了晶片背面金属化层的粘附性和导电性。
半导体晶片金属化

[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法-CN202010274891.5有效
发明人： 刘二微;彭岩滨 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及了半导体制备领域,提供了一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法，其中，一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组包括：基板、塑封层、金属罩以及屏蔽层，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；至少一第一电子元件贴装在所述基板的封装区域；塑封层覆盖所述封装区域的第一电子元件；金属罩装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；屏蔽层覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面，在塑封后，塑封胶与金属罩贴合且起到保护作用，以使整体体积达到最小；且能达到很好的屏蔽效果，提高产品的良率。
一种具有电磁屏蔽结构选择性封装 sip 模组及其制备方法

[发明专利]一种电子模组顶出机构-CN201710196094.8有效
发明人：田鹏;肖华鹏;管磊;沈冬冬;刘二微;周春波;李继伟;彭岩滨 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开一种电子模组顶出机构用于将电子模组顶至与载具脱离，所述电子模组与所述载具通过粘结层固接，包括：刚性顶针、弹性顶针以及安装板，刚性顶针与弹性顶针均装设于所述安装板上，刚性顶针与弹性顶针共同作用于所述电子模组使其与所述载具脱离。所述弹性顶针包括弹性部与刚性部，弹性部临近所述安装板设置。所述刚性顶针的长度与所述弹性顶针自然状态下的长度相等。所述刚性顶针与所述弹性顶针均对应于所述电子模组的边缘位置设置，至少一个刚性顶针与至少一个所述弹性顶针沿所述电子模组的长度方向设置。避免了现有技术刚性顶针单一作用点顶出时的倾斜问题，也保留了原单顶针式结构以较小的力分离电子模组的优点。
一种电子模组机构

[发明专利]一种电子模组的制备方法及一种PCB基板-CN201710790495.6在审
发明人：田鹏;肖华鹏;管磊;刘二微;沈冬冬;李纪伟;彭岩滨;林博华;任江涛;周春波 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子模组的制备方法及一种PCB基板，电子模组的制备方法是将设有电子元件的PCB基板塑封形成电子模组，通过黏性材料将电子模组装设于承载治具上制备镀层，最终将电子模组同黏性材料以及承载治具脱离，在将PCB基板装设于承载治具之前，加工PCB基板使其背面具备有周向上沿其棱边排布的缺角。具体的，加工PCB基板使其具备有缺角的步骤包括S100，在PCB基板的原料板背面设置若干掩模板，掩模板沿原料板的切割线路纵横铺设；S200，在原料板背面覆盖阻焊层，而后将掩模板去除，使得原料板上形成与掩模板形状相同的凹槽；S300，沿切割线路将原料板分割成若干PCB基板。避免镀层碎屑的产生，规避产品的短路风险。
一种电子模组制备方法 pcb 基板

[发明专利]涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法-CN201410446816.7有效
发明人：王均安;刘二微;黄宏川;陈纪昌;张植权;王华明;周莹 -专利权人：上海大学
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C22C19/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法。合金基带的组成及重量百分含量为Ni(73.9~85.4 wt.%),Cr(7.8~12.5 wt.%),Co(0.2~1 wt.%),Mo(2~8 wt.%),Fe(3 wt.%),Cu(1.6 wt.%)。其制备方法是，采用纯度99.95%以上的Ni、Cr、Co、Mo、Fe和Cu，按照不同成分配比配料并在真空感应熔炼炉中冶炼，获得镍基合金初始坯锭；合金坯锭经过1050℃均匀化处理20h，在1100℃加热保温30min后热锻；锻件经过热轧、中间退火和酸洗处理后，冷轧成厚度为80mm的合金基带；将冷轧基带用丙酮超声清洗后进行真空再结晶退火，退火过程中升温速率保持在5~15℃/min，退火温度控制在950~1050℃，保温时间为120min。本发明得到的镍基合金基带在保证织构质量的前提下降低了磁性能，同时大大提高了合金的力学性能。
涂层导体强度立方织构镍基合金基带及其制备方法

[发明专利]无磁性高温超导涂层导体用立方织构镍基合金基带的制备方法-CN201410147205.2有效
发明人：王均安;刘二微;黄宏川;陈纪昌;张植权 -专利权人：上海大学
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C22C19/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种无磁性、立方织构集中的涂层导体用镍基合金基带及其制备方法，属于高温超导涂层导体基带领域。合金基带的成分为Ni(85~90wt.%),Cr(7~10wt.%),Mo(3~5wt.%)。其制备方法是，采用纯度99.95%以上的纯Ni、纯Cr和纯Mo，按照不同成分配比配料并在电磁感应真空熔炼炉中冶炼；合金坯锭经过均匀化处理后，热锻；锻件经过道次压下量为3~10%、总压下量为30~50%热轧，中间退火和酸洗处理后，再以道次压下量不大于10%、总压下量96~98%以上的冷轧获得厚度约100mm的合金基带；将冷轧基带用丙酮超声清洗后进行真空再结晶退火，退火过程中升温速率保持在5~15℃/min，退火温度控制在950~1050℃，保温时间120min。
磁性高温超导涂层导体立方织构镍基合金基带制备方法

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