专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机硅封装胶及其制备方法-CN201910404015.7有效
  • 贺英;梁家鸿;许鑫;付佳伟;殷瑕;王旭;王均安 - 上海大学
  • 2019-05-16 - 2021-10-12 - C09J187/00
  • 本发明有机硅封装胶及其制备方法。该有机硅封装胶以端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢硅氧烷作为材料的主体反应部分,其中乙烯基与硅氢基团摩尔比1:(1~1.5),填料部分由经过羟基化改性后的纳米氮化硼和乙烯基三甲氧基硅烷偶联反应得到,添加的质量分数为0.01 wt%~0.15 wt%,最后使用氯铂酸催化剂将上述组分进行硅氢加成固化,得到高导热透明LED有机硅封装胶。所制备得到的有机硅封装胶在500 nm的透光率为90%以上,在25℃温度下折射率为1.4103;导热系数为0.243 W/(m K)。
  • 有机硅封装及其制备方法
  • [发明专利]含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法-CN201810287016.3有效
  • 贺英;雷鹏斗;梁家鸿;许鑫;付佳伟;程念何;王均安 - 上海大学
  • 2018-04-03 - 2020-12-15 - C09J183/08
  • 本发明涉及一种含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法。本发明双组份封装胶,组分A为乙烯基含硫硅氧烷,组分B为硅氢苯基硅氧烷,然后A组分和B组分按照(3~1):1的质量比混合,再利用铂金催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用含硫有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高;该封装胶具有良好的热稳定性和很高的折射率,透光性较好,硬度较高。制备的含硫有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上,在25℃温度下的折射率为1.661,热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为417℃,在700℃的残留率为68%,显示出较好的耐热性能,该封装胶Shore A硬度为85。
  • 有机硅树脂封装及其制备方法
  • [发明专利]含芴主链非共轭高分子蓝光材料及其制备方法-CN201510238472.5有效
  • 贺英;王鑫楠;曹雨;吴孙奏;刘为成;王均安 - 上海大学
  • 2015-05-12 - 2017-03-29 - C07C13/70
  • 本发明涉及一种含芴主链非共轭高分子蓝光材料及其制备方法。该蓝光材料的结构式为如下式所示的聚苯乙烯主体夹持芴基客体的主客体一体化结构。所得聚合物加工性能优良,可溶液旋涂成膜;聚合物热稳定性能优秀;兼具主体与客体功能,可应用于单层发光层器件。在365 nm紫外光激发下肉眼可见强烈蓝色荧光现象。在325 nm波长激发下,其固体薄膜在可见光区域的最大吸收峰位于410‑430 nm间,为深蓝区域;材料量子效率较高,其固体粉末由积分球方式测得光致发光外量子效率为8.79%;聚合物材料经凝胶渗透色谱(GPC)进行表征,数均分子量80000左右,分子量分布为1.1左右;聚合物溶解性优良,成膜方便。
  • 含芴主链非共轭高分子材料及其制备方法
  • [发明专利]涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法-CN201410446816.7有效
  • 王均安;刘二微;黄宏川;陈纪昌;张植权;王华明;周莹 - 上海大学
  • 2014-09-03 - 2017-02-15 - C22C19/05
  • 本发明涉及一种涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法。合金基带的组成及重量百分含量为Ni(73.9~85.4 wt.%),Cr(7.8~12.5 wt.%),Co(0.2~1 wt.%),Mo(2~8 wt.%),Fe(3 wt.%),Cu(1.6 wt.%)。其制备方法是,采用纯度99.95%以上的Ni、Cr、Co、Mo、Fe和Cu,按照不同成分配比配料并在真空感应熔炼炉中冶炼,获得镍基合金初始坯锭;合金坯锭经过1050℃均匀化处理20h,在1100℃加热保温30min后热锻;锻件经过热轧、中间退火和酸洗处理后,冷轧成厚度为80mm的合金基带;将冷轧基带用丙酮超声清洗后进行真空再结晶退火,退火过程中升温速率保持在5~15℃/min,退火温度控制在950~1050℃,保温时间为120min。本发明得到的镍基合金基带在保证织构质量的前提下降低了磁性能,同时大大提高了合金的力学性能。
  • 涂层导体强度立方织构镍基合金基带及其制备方法

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