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[实用新型]高性能互连封装结构、模组及电子产品-CN202320234542.X有效
发明人：宁世朝;龙建飞;刘立筠;李源梁;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能互连封装结构、模组及电子产品。该高性能互连封装结构包括基板、堆叠结构、互连结构、外芯片以及塑封体，堆叠结构包括第一芯片、第二芯片以及第三芯片，以及多根连接体，连接体的一端从塑封体暴露出来用于连接外芯片；第三芯片的一个表面粘贴在基板上，另一个表面形成有至少一根连接体；第二芯片的一个表面以错位的方式粘贴在第三芯片上，并且另一个表面形成有至少一根连接体；第一芯片的一个表面以错位的方式粘贴在第二芯片上，并且另一个表面形成有至少一根连接体。本实用新型的工艺简单,成本较低；利用金属焊线或金属柱实现芯片间的高性能互连，减小封装尺寸。
性能互连封装结构模组电子产品

[发明专利]一种瓦楞纸板热压贴合机-CN202210977796.0有效
发明人：马智会;贺伟;白云芳;谢艳鹏 -专利权人：河南裕宏新型环保包装有限公司
申请日： 2022-08-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B31F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种瓦楞纸板热压贴合机，涉及到瓦楞纸板生产技术领域，包括支撑组件、热压组件、上胶组件和牵引组件，所述支撑组件的内部设置有两个对称分布的热压组件，所述支撑组件的一侧设置有上胶组件，所述支撑组件的另一侧设置有牵引组件。本发明通过设置支撑组件，支撑组件的内部设置有两个对称分布的热压组件，两个热压组件可以分别实现对瓦楞纸板两侧外层纸的热压，且两组热压组件内部分别设置有独立的压辊和加热机构，从而可以根据瓦楞纸板两侧外层纸的特性进行压力和温度的调整，在保证了压合效果的同时实现了双面压合，且两组热压组件之间的距离可以进行适应性调整，进而方便了装置对瓦楞纸板整体压合效果进行快速调整。
一种瓦楞纸板热压贴合

[实用新型]一种纸板压合结构-CN202321238579.6有效
发明人：申帅;白云芳;代许超;张森震 -专利权人：河南裕宏新型环保包装有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B31F1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及纸板压合技术领域，特别是一种纸板压合结构，包括工作台，所述工作台的顶部开设有两个滑槽，所述工作台的底部固定连接有两个连接板，两个所述连接板的一侧均开设有一个第一固定孔，两个所述第一固定孔的内部插接有一个第一丝杆。本实用新型的优点在于：该纸板压合结构在对纸板进行压合时，将纸板放置于两个滑块之间，然后启动第一电机，第一电机的输出轴转动带动第一丝杆转动，通过设置的滑块与第一丝杆螺纹连接，进而第一丝杆转动带动滑块移动，两个滑块相互靠近时，进而对纸板的两侧进行限位固定解决了由于没有限位装置，在纸板放置时容易出现歪斜现象，进而会影响纸板的压合效果，影响压合效率以及成品的品质的问题。
一种纸板结构

[发明专利]一种具有电流保护的射频前端模块及电子设备-CN202380009635.5在审
发明人：李浩;白云芳 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H03F3/213 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有电流保护的射频前端模块及电子设备。该射频前端模块包括输入匹配模块、功率放大器、输出匹配模块、电源模块和保护单元；其中，输入匹配模块的输入端与外部射频信号输入端连接，输入匹配模块的输出端与功率放大器的输入端连接，功率放大器的输出端与输出匹配模块的输入端连接，输出匹配模块的输出端与射频信号输出端连接，电源模块和保护单元的输出端分别与功率放大器连接。保护单元能够对射频前端模块中的功率放大器起到电流保护、电压保护和功率保护的作用，从而提高射频前端模块在恶劣环境下工作的可靠性和安全性。
一种具有电流保护射频前端模块电子设备

[发明专利]嵌埋芯片的封装基板、模组、电子产品及制备方法-CN202310600856.1在审
发明人：朱龙秀;龙建飞;刘立筠;白云芳 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌埋芯片的封装基板、模组、电子产品及制备方法。该封装基板包括：基底；支撑部，支撑部位于基底之上，其高度大于芯片的高度，并支撑部具有空腔；支撑层，支撑层位于支撑部上端，并覆盖空腔，使空腔被基底、支撑部及支撑层围合为封闭空间，其中，芯片被固定于基底上且位于空腔内部，基底及支撑层上形成有导电图形和/或导电孔，并且在基底的下表面或支撑层的上表面设置有暴露的凸点，以与芯片形成电连接。本发明利用嵌埋芯片的封装基板，使得模组封装可利用传统制备步骤实现，节省封装成本；芯片在压合过程中不直接受压，故可避免芯片隐裂，提升可靠性；利用空腔结构提供很好的密封性，提高良品率。
芯片封装模组电子产品制备方法

[实用新型]一种集成式空腔滤波器基板、模组和电子设备-CN202222969932.X有效
发明人：朱龙秀;宁世朝;刘二微;朱勇;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式空腔滤波器基板、模组和电子设备。该集成式空腔滤波器基板包括中心层，形成凹槽和导电通孔，导电通孔贯穿整个中心层，第一介质层，位于中心层的一侧，形成有布线图案，滤波器芯片，容纳在凹槽内，第二介质层，位于中心层的另一侧，并且包括布线图案，位于第二介质层的布线图案，通过导电通孔，与第一介质层的布线图案实现电连接，绕线电感，位于第一介质层或第二介质层内。本实用新型的工艺流程简单，成本较低，并且利用屏蔽层能够保证功能性完整的滤波器封装结构。
一种集成空腔滤波器模组电子设备

[实用新型]一种集成式芯片封装结构和电子产品-CN202320234262.9有效
发明人：宁世朝;龙建飞;朱龙秀;刘二薇;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式芯片封装结构和电子产品。该集成式芯片封装结构包括基板，其中开设有凹槽，凹槽从基板的表面向基板的内部延伸；基板外芯片，位于基板的外部并且设置在基板的表面上；基板内芯片，位于凹槽内，并且与基板外芯片电连接；塑封材料或粘接材料，位于基板的表面，并且填充在基板外芯片和基板之间。本实用新型基于基板开槽设计实现多芯片互连，可以提高芯片之间的信号传输速度，并且工艺简单，良品率高；不需要增加重布线层，成本低，封装体积小。
一种集成芯片封装结构电子产品

[发明专利]一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备-CN202310564902.7在审
发明人：刘立筠;刘二微;白云芳 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备。该电磁屏蔽结构包括：基板，所述基板上安装有电子器件；金属垫，形成于所述基板之上，位于所述电子器件外周；塑封层，覆盖所述电子器件且塑封于所述基板上；屏蔽层，覆盖所述塑封层；屏蔽线，底部通过所述金属垫连接于所述基板，顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。本发明通过预先在基板上设置金属垫后再设置屏蔽线，解决了屏蔽线对基板表面处理的特殊要求，并且拓展了基板的表面处理方式。此外，金属垫的印刷高度可调，可通过控制金属垫的印刷高度来控制屏蔽线的打线高度，降低封装冲线风险。
一种电磁屏蔽结构制备方法电子设备

[发明专利]一种低功耗Wi-Fi射频前端模块、芯片及电子设备-CN202310353489.X在审
发明人：李浩;白云芳 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种低功耗Wi‑Fi射频前端模块、芯片及电子设备。该Wi‑Fi射频前端模块包括至少一个发射通路、至少一个接收通路和至少一个电源开关，以及收发射频开关和控制单元；其中，电源开关根据控制单元提供的控制信号，切换Wi‑Fi射频前端模块的供电电源。本发明在不增加系统成本、满足Wi‑Fi系统切换时间的情况下，实现了Wi‑Fi射频前端模块处于较低功率输出的情况下由相应的较低电压供电，从而大幅提高系统效率，同时，优化了器件结温和高速率DEVM性能等。
一种功耗 wi fi 射频前端模块芯片电子设备

[发明专利]一种支持多输入端口的功率放大器模组及电子设备-CN202310719550.8在审
发明人：李浩;赵发举;白云芳 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H03F3/195 文献下载
摘要：本发明公开了一种支持多输入端口的功率放大器模组及电子设备。该功率放大器模组包括至少一个具有双输入端口的功率放大器电路；其中，每个功率放大器电路包括功率放大单元、第一驱动放大单元、第二驱动放大单元、第一偏置电路和第二偏置电路，第一信号衰减单元、第二信号衰减单元、第一控制单元和第二控制单元。该功率放大器模组通过采用信号衰减单元及其控制单元，并将其集成在功率放大器电路中的技术方案，实现了满足4G‑5G双连接技术要求的功率放大器模组架构。
一种支持输入端口功率放大器模组电子设备

[发明专利]一种滤波器封装结构及制备方法-CN202310600858.0在审
发明人：刘立筠;朱龙秀;孟庆勇;白云芳 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤波器封装结构及制备方法。该滤波器封装结构包括基板，基板的表面开设有预设大小的容纳槽；滤波器芯片，滤波器芯片的表面设有叉指换能器，滤波器芯片体贴装于基板的表面，以使滤波器芯片体的表面与基板的表面紧密贴合，并使叉指换能器容纳于容纳槽内；塑封层，塑封于基板的表面，以完全覆盖滤波器芯片。该滤波器封装结构通过在基板上开槽，以使得滤波器贴装在基板上后，叉指换能器能够恰好容置于基板的容纳槽内，在后续塑封过程中能够对叉指换能器进行有效保护，避免了聚合物薄膜坍塌的问题，提高了封装产品的可靠性；而且，省略了对叉指换能器的覆膜工艺，以及对滤波器芯片的覆膜工艺，从而极大地降低生产成本。
一种滤波器封装结构制备方法

[发明专利]一种平衡式射频功率放大器、射频前端模块及电子设备-CN202310119049.8在审
发明人：陈岗;白云芳 -专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H03F1/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种平衡式射频功率放大器、前端模块及相应的电子设备。该平衡式射频功率放大器包括驱动级功率单元、级间功率分配器、主路功率放大器、辅路功率放大器、第一输出匹配网络、第二输出匹配网络和输出功率合成器。其中，主路功率放大单元和辅路功率放大单元采用相互对称的平衡式设计，最大程度地克服了天线驻波比变化对发射功率和发射效率的影响。同时，级间功率分配器和输出功率合成器采用3dB分布式正交耦合器，使得射频功率放大器的面积尺寸和带宽、插入损耗、发射效率等性能指标得到最佳的折中与优化。
一种平衡射频功率放大器前端模块电子设备

[发明专利]一种极低漏电模拟开关、芯片及通信终端-CN201611269197.4有效
发明人：林升;白云芳 -专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H03K17/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种极低漏电模拟开关、芯片及通信终端。该极低漏电模拟开关包括两个模拟开关、两个单刀双掷开关、一倍电压缓冲器、NMOS晶体管和PMOS晶体管。本发明有效地降低了关断状态下的漏电流。实际测量的漏电流数量级较传统模拟开关小108数量级，而且对温度不敏感。应用该极低漏电模拟开关的低速模拟电路能够实现更高的信号处理精度，有效扩大了低速模拟电路的使用范围。
一种漏电模拟开关芯片通信终端

[发明专利]具有数字双采样功能的单斜式模数转换器、芯片及终端-CN201611269169.2有效
发明人：林升;白云芳 -专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H03M1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有数字双采样功能的单斜式模数转换器、芯片及终端。在该单斜式模数转换器中，第一采样开关连接在模拟信号输入端和第一采样电容的第一极板之间，第二采样开关连接在高基准电压和第一采样电容的第一极板之间；斜坡发生器的斜坡信号输出端连接第二采样电容的第一极板；第一采样电容和第二采样电容的第二极板分别连接差分比较器的负、正输入端；差分比较器的负、正输入端分别通过比较器复位开关连接到差分比较器的正、负输出端；同时，差分比较器的正、负输出端分别连接锁存器的正、负输入端；锁存器的输出信号连接计数器的使能端，计数器输出的数字信号为单斜式模数转换器的模数转换结果。
具有数字采样功能单斜式模数转换器芯片终端

[实用新型]系统级封装结构及其电路结构和电子设备-CN202222969939.1有效
发明人：朱龙秀;刘二微;龙建飞;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种系统级封装结构及其电路结构和电子设备。该系统级封装结构至少包括两个单元，各单元中，分别包括多个器件、包覆芯片的介电材料层、设置在介电材料层内部的导电图形，屏蔽顶层以及屏蔽底，屏蔽顶层与导电图形连接，并且导电图形连接与屏蔽底连接，屏蔽底接地。本实用新型所形成的屏蔽框架完整，可以有效地提升屏蔽效能；在板级进行加工，所以大大提升加工效率；不通过基板单元侧壁接地，从而解决了切单颗时金属不易切割导致的品质缺陷，或为改善切割品质降低金属面积而导致屏蔽效能下降的问题；采用常规工艺有利于降低成本。
系统封装结构及其电路电子设备

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