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[其他]生物信息识别装置及电子设备-CN202190000199.1有效
发明人： 冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本实用新型实施方式涉及指纹识别技术领域，公开了一种生物信息识别装置，包括：指纹识别模块、及位于指纹识别模块朝向用户的一侧且用于将指纹识别模块进行封装以使指纹识别模块与外界绝缘的封装层，所述封装层的顶面为弧面；指纹识别模块包括：用于识别用户的指纹信息的指纹识别芯片，指纹识别芯片的上表面上设置有多个电容式像素单元，电容式像素单元与用户手指形成电容；及多个导电件，位于电容式像素单元上方。本实用新型实施方式还提供一种具有该生物信息识别装置的电子设备。本实用新型实施方式提供的生物信息识别装置及电子设备，用以提高电容式指纹识别的信号量,进而提高电容指纹识别的准确性。
生物信息识别装置电子设备

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201980004135.6有效
发明人： 冷寒剑;吴宝全;龙卫 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构及封装方法。本申请提供的封装结构，包括：封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层，其中，封装基底包括：若干个器件区，在器件区内设置有通道集合，通道集合用于连接电子器件，重布线层用于将通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至封装基底上的预设区域，以使待防护通道子集合中的全部或者部分通道在预设区域中形成串联电路，而串联电路用于与静电释放端连接。本申请提供的封装结构可以在封装过程中对需要进行防护的通道进行静电保护。
封装结构方法

[发明专利]3D芯片封装结构及封装方法-CN202211079911.9在审
发明人：袁燕文;冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种3D芯片封装结构及封装方法。本申请旨在解决现有封装工艺复杂，封装总成本高的技术问题。本申请的3D芯片封装结构包括芯片本体，芯片本体包括：第一芯片，具有第一表面；第二芯片，设置于第一芯片的第一表面；第一绝缘封装层，设置于第一表面，并包裹于第二芯片的表面；以及第一电连接结构，第一电连接结构贯穿第一绝缘封装层，且第一电连接结构电性连接于第一芯片和第二芯片之间。本申请能够提升第一芯片和第二芯片的传输速度、优化封装尺寸的同时，可以简化第一芯片和第二芯片的封装工艺，降低封装工艺的复杂程度，从而降低封装总成本。
芯片封装结构方法

[实用新型]一种晶圆的先进封装结构和电子设备-CN202122652321.8有效
发明人： 冷寒剑 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请涉及封装领域，尤其涉及一种晶圆的先进封装。一种晶圆的先进封装结构，设置绝缘材料层围绕功能层的切割横断面，功能层的切割截断面到封装条的距离不小于5um并且不大于20um；硅层的边缘为台阶结构，台阶结构包括第一表面和第二表面，第一表面上方设置有绝缘材料层，第二表面上方设置有功能层；第二表面为平面，第一表面为弧面或者平面。使得晶圆的功能层的切割截断面不与环境直接接触，以此改善了晶圆的先进封装中切割带来的隐裂、崩边对晶圆可靠性的恶化。
一种先进封装结构电子设备

[发明专利]发光器件的封装方法、封装结构及电子设备-CN201880001234.4有效
发明人： 冷寒剑;吴宝全;龙卫 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及电子技术领域，提供了发光器件的封装方法、封装结构及电子设备。发光器件的封装方法包括：提供一基底(20)；在基底(20)内制作沉孔；将发光器件(10)埋入沉孔内；在基底(20)上制作扇出式封装的焊盘引出结构(30)，将发光器件(10)的焊盘牵引至基底(20)外轮廓面，并露出发光器件(10)的发光区域。采用本申请的实施例，能够降低发光器件(10)封装结构的重量、缩小发光器件(10)封装结构的体积，并能够降低功耗、提高散热效率。
发光器件封装方法结构电子设备

[发明专利]一种芯片封装结构、方法及芯片模组-CN202080066202.X在审
发明人：袁燕文;冷寒剑 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构、方法及芯片模组。其上表面包括绝缘层和裸露于所述绝缘层的若干焊点，其特征在于：在所述绝缘层上，若干焊点周围开设有通孔，所述通孔在所述芯片封装结构的截面形成凹槽。本申请通过在芯片的周围开设通孔，改善了由于温度变化导致的芯片失效的问题。
一种芯片封装结构方法模组

[实用新型]生物信息识别装置及电子设备-CN202120700125.0有效
发明人： 冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型实施方式涉及指纹识别技术领域，公开了一种生物信息识别装置，包括：指纹识别模块、及位于所述指纹识别模块朝向用户的一侧且用于将所述指纹识别模块进行封装以使所述指纹识别模块与外界绝缘的封装层,所述封装层的顶面为弧面；所述指纹识别模块包括：用于识别用户的指纹信息的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的上表面上设置有多个电容式像素单元，所述电容式像素单元与用户手指形成电容；及多个导电件，位于所述电容式像素单元上方。本实用新型实施方式还提供一种具有该生物信息识别装置的电子设备。本实用新型实施方式提供的生物信息识别装置及电子设备，用以提高电容式指纹识别的信号量,进而提高电容指纹识别的准确性。
生物信息识别装置电子设备

[发明专利]光学反光器、指纹识别模组、移动终端-CN201880002696.8有效
发明人： 冷寒剑;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G02B5/08 文献下载
摘要：本申请提供一种光学反光器、指纹识别模组、移动终端。光学反光器包括：基座和反光部；基座用于安置在屏幕的一侧，反光部和基座连接，且反光部具有与屏幕平行的反光面，以用于反射来自屏幕的表面的指纹图像；基座上开设有通光腔，通光腔朝向反光部的一侧具有第一开口，且第一开口上设置有用于支撑光学镜头的支撑部，通光腔的与反光部所在平面相对的一侧用于设置指纹检测芯片，通光腔用于使反光部反射的指纹图像经由光学镜头照射至指纹检测芯片的感测面上，通光腔的内壁为吸光面。本申请提供的光学反光器，使屏下指纹技术能应用在LCD屏中。
光学反光指纹识别模组移动终端

[实用新型]生物信息识别装置及电子设备-CN202120108409.0有效
发明人： 冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型实施方式涉及指纹识别技术领域，公开了一种生物信息识别装置，包括：指纹识别模块、及位于所述指纹识别模块朝向用户的一侧且用于将所述指纹识别模块进行封装以使所述指纹识别模块与外界绝缘的封装层,所述封装层的顶面为弧面；所述指纹识别模块包括：用于识别用户的指纹信息的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的上表面上设置有多个电容式像素单元，所述电容式像素单元与用户手指形成电容；及多个导电件，位于所述电容式像素单元上方。本实用新型实施方式还提供一种具有该生物信息识别装置的电子设备。本实用新型实施方式提供的生物信息识别装置及电子设备，用以提高电容式指纹识别的信号量,进而提高电容指纹识别的准确性。
生物信息识别装置电子设备

[实用新型]一种芯片封装结构及芯片模组-CN202020952572.0有效
发明人：袁燕文;冷寒剑 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片模组。其上表面包括绝缘层和裸露于所述绝缘层的若干焊点，其特征在于：在所述绝缘层上，若干焊点周围开设有通孔，所述通孔在所述芯片封装结构的截面形成凹槽。本申请通过在芯片的周围开设通孔，改善了由于温度变化导致的芯片失效的问题。
一种芯片封装结构模组

[实用新型]封装结构-CN201921668021.5有效
发明人：王超宏;杨科;冷寒剑 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型部分实施例提供了一种封装结构，包括：第一半导体单元，第一半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，第一半导体单元具有第一面，第一面上具有至少一个第一导电凸起；第二半导体单元，固定于第一面上，第二半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，第二半导体单元具有第二面，第二面上具有至少一个第二导电凸起，第二面与第一面相对，且第二导电凸起与第一导电凸起的位置相对且相固定。
封装结构

[实用新型]一种芯片互连结构及芯片-CN201921322583.4有效
发明人： 冷寒剑;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片互连结构及芯片，芯片互连结构包括第一芯片、第二芯片和至少一个导电组件，所述第一芯片包括至少一个第一焊盘，所述第二芯片包括至少一个与所述第一焊盘对应的第三焊盘；所述导电组件设置于所述第二芯片和所述第一芯片之间，每个所述导电组件用于连接所述第一焊盘和所述第三焊盘，每个所述导电组件包括至少一个导电件，本实用新型提供的芯片互连结构及芯片，能够让两个或两个以上芯片互连并高速通信。
一种芯片互连结构

[发明专利]一种芯片互连结构、芯片及芯片互连方法-CN201980004314.X在审
发明人： 冷寒剑;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片互连结构、芯片及芯片互联方法，芯片互连结构包括第一芯片和至少一个第二芯片，所述第一芯片的转接面和所述第二芯片的转接面相对设置，所述第二芯片和所述第一芯片之间还设有至少一个导电组件，每个所述导电组件包括至少一个导电件，所述导电件连接在所述第二芯片的焊盘与所述第一芯片的焊盘之间，本申请提供的芯片互连结构，能够让两个或两个以上芯片互连并高速通信。
一种芯片互连结构方法

[发明专利]封装结构及其形成方法、封装方法-CN201980004408.7在审
发明人：王超宏;杨科;冷寒剑 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请部分实施例提供了一种封装结构及其形成方法以及封装方法，封装结构包括：第一半导体单元(201)，第一半导体单元(201)包括一片晶圆或者一颗芯片，第一半导体单元(201)具有第一面(21)，第一面上(21)具有至少一个第一导电凸起(202)；第二半导体单元(203)，固定于第一面(21)上，第二半导体单元(203)包括一片晶圆或者一颗芯片，第二半导体单元(203)具有第二面(22)，第二面(22)上具有至少一个第二导电凸起(204)，第二面(22)与第一面(21)相对，且第二导电凸起(204)与第一导电凸起的位置相对且相固定。
封装结构及其形成方法

[发明专利]芯片封装结构、方法和终端设备-CN201880001314.X有效
发明人： 冷寒剑;张胜斌;吴宝全;龙卫 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种芯片封装结构、方法和终端设备。该芯片封装结构包括：基板，该基板的上表面形成有凹槽结构；指纹识别芯片，该指纹识别芯片位于该凹槽结构内，该指纹识别芯片设置有第一焊盘；导电层，该导电层位于该基板的上方，该第一焊盘通过该导电层电连接至该芯片封装结构的用于与外界电连接的连接端。本申请实施例中，通过凹槽结构将指纹识别芯片内嵌在基板中，使得封装后的芯片的上表面可以为平整表面，有效减少了指纹识别芯片和基板的形变量和像距公差，达到了优化光学指纹成像的清晰度、提升识别速度和使用体验的目的。
指纹识别芯片基板芯片封装结构凹槽结构终端设备导电层上表面焊盘外界电连接导电层电光学指纹平整表面有效减少公差连接端形变量内嵌像距成像封装芯片申请优化

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