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[实用新型]光学传感装置和电子设备-CN202321031346.9有效
发明人：苏春华;李富林;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种光学传感装置和电子设备，能够提升光学检测的准确性以及用户体验。该光学传感装置包括：传感器芯片，用于接收入射光信号以进行光学检测；透明导电层，设置于所述传感器芯片上方，且连接于所述传感器芯片的接地端，所述透明导电层用于耦合环境中的电磁波，并将所述电磁波传输至所述传感器芯片的接地端。
光学传感装置电子设备

[发明专利]光学传感装置、制备方法和电子设备-CN202310490886.1在审
发明人：苏春华;李富林;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：一种光学传感装置、制备方法和电子设备，能够提升光学检测的准确性以及用户体验。该光学传感装置包括：传感器芯片，用于接收入射光信号以进行光学检测；透明导电层，设置于所述传感器芯片上方，且连接于所述传感器芯片的接地端，所述透明导电层用于耦合环境中的电磁波，并将所述电磁波传输至所述传感器芯片的接地端。
光学传感装置制备方法电子设备

[其他]生物信息识别装置及电子设备-CN202190000199.1有效
发明人：冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本实用新型实施方式涉及指纹识别技术领域，公开了一种生物信息识别装置，包括：指纹识别模块、及位于指纹识别模块朝向用户的一侧且用于将指纹识别模块进行封装以使指纹识别模块与外界绝缘的封装层，所述封装层的顶面为弧面；指纹识别模块包括：用于识别用户的指纹信息的指纹识别芯片，指纹识别芯片的上表面上设置有多个电容式像素单元，电容式像素单元与用户手指形成电容；及多个导电件，位于电容式像素单元上方。本实用新型实施方式还提供一种具有该生物信息识别装置的电子设备。本实用新型实施方式提供的生物信息识别装置及电子设备，用以提高电容式指纹识别的信号量,进而提高电容指纹识别的准确性。
生物信息识别装置电子设备

[发明专利]PVDF浆料的回收方法及系统-CN202211728427.4在审
发明人：许钰旺;韦亚;龙卫;周榆涵 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08J11/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种PVDF浆料的回收方法及系统。该PVDF浆料的回收方法包括：若利用第一PVDF浆料和N种清理材料对目标基体进行涂布，收取所述目标基体外的第一废料，其中，所述清理材料用于在涂布的过程中清除所述目标基体上的部分第一PVDF浆料，所述第一PVDF浆料包括M种溶剂，N≥1且N为整数，M≥1且M为整数；若所述N种清理材料中的至少一种清理材料的种类与所述第一PVDF浆料中的M种溶剂的种类均不相同，则去除所述第一废料所包含的清理材料得到第二废料，并利用所述第二废料进行配浆处理，得到再生PVDF浆料。本方案可以实现对PVDF浆料进行回收。
pvdf 浆料回收方法系统

[发明专利]电子设备、超声换能器及其半导体芯片、制备方法-CN202310149924.7在审
发明人：许钰旺;韦亚;杜灿鸿;匡毫喜 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H10N30/87 文献下载
摘要：本申请属于指纹识别技术领域，具体涉及一种电子设备、超声换能器及其半导体芯片、制备方法。本申请旨在解决现有超声换能器的芯片电路在压电材料层极化过程中容易被击穿的问题。本申请半导体芯片的半导体衬底被构造为在超声换能器极化过程中接地连接；并在半导体衬底上形成有第一电路结构和第一电连接部，第一电连接部与半导体衬底电性连接而实现接地，第一电路结构与半导体衬底绝缘，通过设置导电连接层电性连接第一电连接部和第一电路结构，使得第一电路结构通过导电连接层和第一电连接部接地，从而使得第一电路结构在超声换能器极化过程中的累积电荷经由导电连接层和第一电连接部导出，避免第一电路结构被击穿，从而提高超声换能器产品的良率。
电子设备超声换能器及其半导体芯片制备方法

[发明专利]芯片堆叠封装结构及封装方法-CN202211282467.0在审
发明人：邓鑫;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片堆叠封装结构及封装方法。本申请旨在解决现有堆叠封装结构和工艺复杂、芯片传输距离大的问题。本申请的芯片堆叠封装结构，通过将第二芯片设置于第一芯片，实现第二芯片和第一芯片的堆叠；通过设置金属互连层实现第二芯片和第一芯片的电性连接；并且第二芯片的外侧面倾斜设置，如此使得金属互连层的部分结构稳定可靠的随形附着于倾斜外侧面上，无需在第一芯片和第二芯片之间设置中介互联层，也无需在第二芯片内部设置导电通孔，利于简化生产工序、降低成本，利于缩短第一芯片和第二芯片之间的传输距离，降低第一芯片和第二芯片之间线路阻抗，使得封装集成度更高，提高产品性能。
芯片堆叠封装结构方法

[发明专利]3D芯片封装结构及封装方法-CN202211079911.9在审
发明人：袁燕文;冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种3D芯片封装结构及封装方法。本申请旨在解决现有封装工艺复杂，封装总成本高的技术问题。本申请的3D芯片封装结构包括芯片本体，芯片本体包括：第一芯片，具有第一表面；第二芯片，设置于第一芯片的第一表面；第一绝缘封装层，设置于第一表面，并包裹于第二芯片的表面；以及第一电连接结构，第一电连接结构贯穿第一绝缘封装层，且第一电连接结构电性连接于第一芯片和第二芯片之间。本申请能够提升第一芯片和第二芯片的传输速度、优化封装尺寸的同时，可以简化第一芯片和第二芯片的封装工艺，降低封装工艺的复杂程度，从而降低封装总成本。
芯片封装结构方法

[实用新型]生物信息识别装置及电子设备-CN202120700125.0有效
发明人：冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型实施方式涉及指纹识别技术领域，公开了一种生物信息识别装置，包括：指纹识别模块、及位于所述指纹识别模块朝向用户的一侧且用于将所述指纹识别模块进行封装以使所述指纹识别模块与外界绝缘的封装层,所述封装层的顶面为弧面；所述指纹识别模块包括：用于识别用户的指纹信息的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的上表面上设置有多个电容式像素单元，所述电容式像素单元与用户手指形成电容；及多个导电件，位于所述电容式像素单元上方。本实用新型实施方式还提供一种具有该生物信息识别装置的电子设备。本实用新型实施方式提供的生物信息识别装置及电子设备，用以提高电容式指纹识别的信号量,进而提高电容指纹识别的准确性。
生物信息识别装置电子设备

[发明专利]光学模组及其加工方法、及终端设备-CN201780017245.7有效
发明人：董昊翔;韦亚;龙卫;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种光学模组及其加工方法、及终端设备，属于光学设备技术领域。该光学模组包括透镜和传感器封装体，透镜位于光学模组的最上方，且贴合于终端屏幕下方，用于传输穿过屏幕的光线；传感器封装体中包括光学传感器，光学传感器的上表面具有感光区域，感光区域用于接收穿过透镜的光线；传感器封装体中具有空腔，且光学传感器的感光区域通过空腔接收穿过屏幕的光线。该光学模组能够平衡厚度和性能，保证检测和识别的准确性，且减小厚度。
光学模组及其加工方法终端设备

[实用新型]生物信息识别装置及电子设备-CN202120108409.0有效
发明人：冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型实施方式涉及指纹识别技术领域，公开了一种生物信息识别装置，包括：指纹识别模块、及位于所述指纹识别模块朝向用户的一侧且用于将所述指纹识别模块进行封装以使所述指纹识别模块与外界绝缘的封装层,所述封装层的顶面为弧面；所述指纹识别模块包括：用于识别用户的指纹信息的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的上表面上设置有多个电容式像素单元，所述电容式像素单元与用户手指形成电容；及多个导电件，位于所述电容式像素单元上方。本实用新型实施方式还提供一种具有该生物信息识别装置的电子设备。本实用新型实施方式提供的生物信息识别装置及电子设备，用以提高电容式指纹识别的信号量,进而提高电容指纹识别的准确性。
生物信息识别装置电子设备

[实用新型]光学模组及终端设备-CN201721854720.X有效
发明人：董昊翔;韦亚;龙卫;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种光学模组及终端设备，属于光学设备技术领域。该光学模组包括透镜和传感器封装体，透镜位于光学模组的最上方，且贴合于终端屏幕下方，用于传输穿过屏幕的光线；传感器封装体中包括光学传感器，光学传感器的上表面具有感光区域，感光区域用于接收穿过透镜的光线；传感器封装体中具有空腔，且光学传感器的感光区域通过空腔接收穿过屏幕的光线。该光学模组能够平衡厚度和性能，保证检测和识别的准确性，且减小厚度。
光学模组透镜传感器封装光学传感器感光区域终端设备穿过空腔本实用新型屏幕光学设备终端屏幕上表面减小贴合传输检测平衡保证

[发明专利]芯片封装结构、方法和终端设备-CN201780005644.1在审
发明人：董昊翔;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种芯片封装结构、方法和终端设备，能够降低封装的厚度和尺寸，该芯片封装结构(10)包括：光学传感芯片(11)，包括第一表面(111)和第二表面(112)，第一表面设置有第一焊盘(13)，第二表面设置有连接端(15)，第一焊盘电连接至连接端，连接端用于芯片封装结构与外界的电连接；光路调制结构(12)，设置在第一表面的上方，用于将从人体手指反射的光信号进行光路调制后入射到第一表面，或将从第一表面出射的光信号进行光路调制后出射到人体手指。
第一表面芯片封装结构光路调制连接端第二表面人体手指终端设备电连接出射焊盘光学传感芯片入射反射封装

[实用新型]芯片封装结构和终端设备-CN201720660346.3有效
发明人：董昊翔;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片封装结构和终端设备，能够降低封装结构的厚度和尺寸，该芯片封装结构包括光学传感芯片和光路调制结构；所述光学传感芯片包括第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一焊盘，所述第二表面设置有连接端，所述第一焊盘电连接至所述连接端，所述光路调制结构设置在所述第一表面的上方。
芯片封装结构终端设备

[发明专利]常温下对高温工作机械作随机振动试验的方法-CN201210552693.6无效
发明人：李新运;黄伟东;韦亚;关新宇;蒋超 -专利权人：贵州永红航空机械有限责任公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G01N3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种常温下对高温工作机械作随机振动试验的方法，属于机械产品振动失效试验方法；旨在提供一种将温度因素转化为振动试验量值，从而在常温下对机械产品进行随机振动试验的方法。其技术方案是根据产品材质在常温下的材料强度以及在工作温度下的材料强度，算出两者的比值n，然后将该材料的随机振动试验谱曲线所对应的纵坐标值扩大n2倍，重新绘制随机振动试验谱曲线，按新绘制的随机振动试验谱曲线对机械产品进行振动试验；所述材料强度为产品材料的疲劳强度、或屈服强度、或拉伸强度。本发明只需采用普通振动试验设备即可模拟随机振动及高温环境两种因素对产品的影响，简化了采用“振动-温度”试验方法对试验设备的要求。
常温高温工作机械随机振动试验方法

[实用新型]飞机燃油系统单向活门-CN98229357.7无效
发明人：韦亚 -专利权人：中国人民解放军空军装备部驻贵阳地区军事代表局
申请日： 1998-08-20 - 公布日： 2000-10-18 - 主分类号： F02M9/12 文献下载
摘要：一种飞机燃油系统单向活门,其特征是刀状活门支架11固定在活门座2内,活门10置于刀状活门支架11内,经转动销7与活门座2相连,并将活门座2嵌入外体1内。解决了现有技术凸台5极易磨损而凹陷,钢质活门又往复击打管壁,击打下的铝屑污染燃油并引发燃油系统故障,严重危及飞行安全的不足。杜绝了钢质活门对铝质管壁的损伤,杜绝了铝屑污染燃油并引发燃油系统故障,消除了漏油隐患,保证了飞行安全。可供用于飞机燃油系统燃油的控制。
飞机燃油系统单向活门

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