专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于神经网络的肺炎识别装置-CN201911078604.7在审
  • 张物华;李锵;关欣 - 天津大学
  • 2019-11-06 - 2020-03-27 - G06T7/00
  • 本发明涉及一种基于神经网络的肺炎识别装置,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如下的方法步骤:第一步:构建带有标注和标签的胸部X光图像数据集;第二步:构建卷积神经网络,肺炎识别装置网络总体结构包括胸部X光图像特征提取网络、候选区域提取网络、感兴趣池化层和分类回归子网络;第三步:使用端对端的训练方法对神经网络进行训练,当训练到网络损失值收敛时,停止训练,保存训练权重模型;将训练好的权重模型加载到神经网络中,输入胸部X光图像,识别装置能够识别出肺炎所在的位置信息。
  • 一种基于神经网络肺炎识别装置
  • [发明专利]基于提升决策树的钢琴乐谱难度识别方法-CN201910987180.X在审
  • 闫晗晗;李锵;关欣 - 天津大学
  • 2019-10-17 - 2020-02-28 - G06K9/00
  • 本发明属于机器学习领域,为使得钢琴乐谱难度等级识别可获得更高的准确性和稳定性,为钢琴教学和学生学习提供可靠地钢琴难度信息,提高乐谱网站的用户体验。为此,本发明采取的技术方案是,基于提升决策树的钢琴乐谱难度识别方法,建立基于网格搜索的多分类提升决策树的学习算法xgboost模型,利用测试集对建立的所述模型进行准确率检测、优化,利用完成优化的所述模型对钢琴乐谱难度进行分类;其中,以决策树为基函数,XGBoost模型由多个决策树组成,后面的决策树将拟合前面的残差,最终得到的预测值是所有决策树测试结果的和。本发明主要应用于钢琴乐谱难度自动识别场合。
  • 基于提升决策树钢琴乐谱难度识别方法
  • [发明专利]基于注意力机制卷积神经网络钢琴乐谱难度识别方法-CN201910994951.8在审
  • 闫晗晗;李锵;关欣 - 天津大学
  • 2019-10-18 - 2020-02-28 - G06K9/00
  • 本发明属于音乐信息检索领域,为从众多信息中选择出对当前任务目标更关键的信息,充分使用源数据集中包含的所有信息,以提高分类准确率,为钢琴教学和学生学习,提供可靠的钢琴难度信息,同时也大大提高乐谱网站的用户体验。为此,本发明,基于注意力机制卷积神经网络钢琴乐谱难度识别方法,搭建并训练基于注意机制的改进卷积神经网络模型,在训练过程中,将n个不同难度等级的MIDI乐谱文件当做神经网络的n个通道输入到网络模型中进行训练,以便融合不同难度等级数据集的多个特征,进行准确率更高的难度分类,利用训练好的网络模型进行钢琴乐谱难度识别。本发明主要应用于乐谱难度自动识别场合。
  • 基于注意力机制卷积神经网络钢琴乐谱难度识别方法
  • [发明专利]一种电动车备用电池盒和电动车-CN201711242614.0有效
  • 关磊;陈琪;关欣 - 中国地质大学(武汉)
  • 2017-11-30 - 2020-01-17 - H01M2/06
  • 本发明提供一种电动车备用电池盒和电动车,所述电动车备用电池盒安装于电动车的车架与车座之间,包括盒壳体,所述盒壳体内容纳有锂电池,所述盒壳体包括相对设置的顶盖和底盖,所述底盖上设有能够固定于所述车架的若干盒固定脚,所述顶盖上设有若干固定槽,供所述车座的座固定脚插入固定,所述盒壳体上还设有充放电接口,所述锂电池通过所述充放电接口与所述电动车的车内电路连接为所述电动车供电,或者通过所述充放电接口与外界电源连接为所述锂电池充电。本发明的有益效果:能够有效的延长电动车的行使路程,还能够垫高车座的高度,且结构简单、使用方便。
  • 一种电动车备用电池
  • [发明专利]晶片封装体与其制造方法-CN201710333092.9有效
  • 关欣;黄进清;郑家明 - 精材科技股份有限公司
  • 2017-05-12 - 2019-12-13 - H01L27/146
  • 一种晶片封装体与其制造方法。晶片封装体包含感测晶片、运算晶片与环状围绕感测晶片与运算晶片的保护层。感测晶片具有第一导电垫、感测元件以及相对的第一表面及第二表面,且感测元件位于第一表面上。运算晶片具有第二导电垫及运算元件。保护层以层压的方式形成,且至少暴露该感测元件。晶片封装体还包含位于该感测晶片的第二表面下的导电层,导电层延伸接触第一导电垫与第二导电垫。本发明能降低漏电流,并提升可靠度测试时的保护效果。
  • 晶片封装与其制造方法

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