专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种遥测水尺-CN202320714800.4有效
  • 何钊;张文;黄伟强 - 上海睿水水利工程有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-08-29 - G01F23/04
  • 本实用新型涉及遥测水尺技术领域,且公开了一种遥测水尺,包括安装板,所述安装板的下端固定安装有水尺本体,所述安装板的上端通过支架固定安装有控制箱,所述水尺本体的下端固定安装有安装座,所述安装座的上端转动安装有丝杆的一端,所述安装板的上端固定安装有电机,所述水尺本体的外侧活动安装有滑套,所述滑套的内侧转动安装有转轴。该遥测水尺,在水尺本体的外侧设置滑套,可通过丝杆进行上下往复运动,滑套的内侧设置两个转轴,转轴外侧各设置有一组齿轮和清洁辊,上下移动时,齿轮沿水尺本体外侧的齿条旋转,并带动清洁辊转动,清洁辊对水尺本体的表面进行清理,可有效减少残留在水尺表面的尘土,提高水尺测量的精准度。
  • 一种遥测水尺
  • [发明专利]一种铝模外墙保温板拼接施工方法-CN202211499354.6在审
  • 张勇;杨光利;靳明皓;周召峰;胡宏伟;闫洪宽;王天桥;何钊;刘腾;秦鑫沛 - 中建八局发展建设有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-05-09 - E04B1/80
  • 本发明提供了一种铝模外墙保温板拼接施工方法,属于建筑外墙保温装饰技术领域,该铝模外墙保温板拼接施工方法包括以下步骤:对外墙基层和保温板建模,确定保温板的排布参数;对外墙基层进行加强处理;检查外墙基层的表面平整度,必要时使用水泥砂浆填补处理;结合排布参数对外墙基层进行放线排版;使用粘结砂浆将保温板排列粘贴在外墙基层上,并使用压紧装置将保温板初步固定;在保温板上安装锚固件和固定钉,将保温板与外墙基层固定连接;拆除压紧装置并清除保温板上的飞边毛刺以及保温板的板缝内的杂质;在保温板的板缝内刮涂弹性密封胶;本发明可以对外墙基层的表面强度做提升,解决保温板固定不牢,安装后易出现开裂、脱落的问题。
  • 一种外墙保温拼接施工方法
  • [实用新型]一种具有加强承重结构的婴儿床床板-CN202221787857.9有效
  • 何钊 - 嘉果实业(深圳)有限公司
  • 2022-07-12 - 2023-02-17 - A47D7/00
  • 本实用新型属于婴幼儿家具技术领域,公开了一种具有加强承重结构的婴儿床床板,包括相互拼接成一个口字型的两块短边板和两块长边板,两块所述长边板于中间靠下位置设有榫眼,两块所述长边板通过所述榫眼连接有纵向承重条,两块所述短边板均匹配安装有两块L型连接件,所述L型连接件设有两个固定孔和一个安装孔,两块所述短边板通过所述固定孔共连接有四根横向承重条,所述纵向承重条和四根所述横向承重条上侧放置有板体,所述板体开设有两个透气孔,所述板体于长边方向设有两个放置槽,两个所述放置槽铰接安装有上表面与所述板体上表面处于同一水平面的矩形板。
  • 一种具有加强承重结构婴儿床床
  • [发明专利]远程介入装置与磁兼容远程介入系统-CN202211240393.4在审
  • 冯原;何钊 - 上海交通大学
  • 2022-10-11 - 2023-02-03 - A61B34/20
  • 本发明提供了一种远程介入装置与磁兼容远程介入系统。所述一种远程介入装置,包括球铰机构、丝杆螺母机构、中间连接机构以及驱动机构;所述球铰机构上设置有人体安装位,所述球铰机构安装在所述丝杆螺母机构的端部,所述驱动机构与所述丝杆螺母机构通过中间连接机构连接;所述丝杆螺母机构上设置有介入针安装位,所述介入针安装位用于安装介入针;所述驱动机构能够通过所述中间连接机构驱动所述丝杆螺母机构,使所述介入针运动,以实现介入操作;本发明结构简单、质量较轻、方便操作,且能够固定在患者头颅上,介入精度不受患者不自主运动的影响。本发明介入轨迹的调整方式采用的是球铰机构,非常灵活,可调整角度范围更大。
  • 远程介入装置兼容系统
  • [发明专利]一种适用于高功率裸芯片散热的微流体散热器-CN202210894528.2在审
  • 李治;何钊;李丽丹;刘压军;张天恩;徐传来 - 四川九洲电器集团有限责任公司
  • 2022-07-28 - 2022-11-01 - H01L23/367
  • 本发明提供一种适用于高功率裸芯片散热的微流体散热器,属于裸芯片散热技术领域,解决了电子设备信息系统中高功率裸芯片散热性能的瓶颈问题;包括高功率裸芯片、热沉和散热器组件,所述高功率裸芯片与所述热沉采用共晶焊方式相固连,所述散热器组件包括主腔体、设置于主腔体内部底侧的流道结构、与流道结构内的流道分别连通的流体入口和流体出口,所述热沉与所述流道结构的顶面采用共晶焊方式相固连,所述流道结构包括交联流道,所述交联流道包括分流结构单元和多个最小结构单元;本发明通过对裸芯片、热沉和微流体散热器进行一体式设计,配合独特的交联流道结构,最大程度降低了裸芯片到热沉之间的热阻,提高了微流体散热器的散热能力。
  • 一种适用于功率芯片散热流体散热器

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