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- [实用新型]封装结构-CN201921351837.5有效
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任晓黎;庞健;孙拓北;杨智伟
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深圳市中兴微电子技术有限公司
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2019-08-15
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2020-02-21
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H01L23/498
- 本申请提出一种封装结构，包括：基板，其第一侧设置有第一线路层、第二侧设置有第二线路层，第一线路层包括第一子线路和第二子线路，基板上还设置有导电插槽；具有第一信号连接部和第二信号连接部的芯片，设置在基板的第一侧，第一信号连接部通过第一子线路与导电插槽相连通，第二信号连接部通过第二子线路与第二线路层相连通；和具有第一连接部和第二连接部的电连接器，第一连接部插装在导电插槽内、并与导电插槽相连通，芯片上的第一信号通过第一信号连接部沿第一子线路、导电插槽和第一连接部传输给电连接器，最终自第二连接部向外传输，其传输路径短且电连接器和基板为连续结构，可有效提高第一信号传输质量。
- 封装结构
- [发明专利]封装结构-CN201610847094.5在审
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任晓黎
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深圳市中兴微电子技术有限公司
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2016-09-23
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2018-04-03
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H01L25/065
- 本发明实施例提供一种封装结构，通过常规工艺在有源芯片背面集成大量的无源器件和再布线层，然后通过堆叠和引线键合的方式实现多个有源芯片与无源器件的集成，不但充分利用了封装结构中有源芯片背面的空白区域，还有效的提高了封装集成度；同时，所集成的无源器件可以通过一层水平方向的金属走线连接到其他芯片的电路结构上，通过引线键合的方式与有源芯片相关信号网络进行电性连接，因此极大地缩短了有源芯片与无源器件之间的信号传输路径，提高了信号完整性。
- 封装结构
- [实用新型]一种PoP堆叠封装结构-CN201620889885.X有效
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王宗伟;任晓黎
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深圳市中兴微电子技术有限公司
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2016-08-16
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2017-05-17
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H01L23/31
- 本实用新型实施例公开了一种PoP堆叠封装结构，该结构至少包括：第一封装体以及第二封装体，其中，第一封装体，至少包括：第一基板、第一芯片、第一塑封体以及设置于第一基板上表面的第一连接体，第一芯片设置于第一基板的上表面；第一连接体和第一芯片包封在第一塑封体内，第一连接体外露于第一塑封体；第二封装体，至少包括：第二基板、第二芯片、第三芯片、第二塑封体以及设置于第二基板下表面的第二连接体，第二芯片设置于在第二基板的上表面，第二芯片包封在第二塑封体内，第二基板的下表面开设有第一蚀刻槽，第三芯片设置于第一蚀刻槽的槽底，与第二基板电性连接，且外露于第二基板的下表面，第二连接体与第一连接体对齐连接。
- 一种pop堆叠封装结构
- [实用新型]一种视频拍摄系统-CN201420255912.9有效
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任晓黎
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象山枫海传媒科技有限公司
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2014-05-20
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2014-10-29
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H04N5/222
- 本实用新型提供了一种视频拍摄系统，涉及图像采集领域，包括：摄像系统、照明系统和展示系统；摄像系统包括：工业摄像机、摄像轨道和云台；工业摄像机固定安装在云台上，并置于摄像轨道上；工业摄像机可随云台的转动而相应调整机位，并可在摄像轨道上移动；照明系统包括：DMX512信号控制照明灯具，与DMX512信号控制照明灯具电连接的DMX512信号转换成usb信号的转换器，以及三基色冷光灯；摄像系统与展示系统连接，在摄像系统和照明系统相互配合完成拍摄后，将所拍的视频通过展示系统呈现。本实用新型的视频拍摄系统，不论是从消费者，还是商家的角度，都很好的迎合了市场的需求。
- 一种视频拍摄系统
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