专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种d11-CN202311203223.3在审
  • 张乐;李陶;丑修建;耿文平;何剑;穆继亮;崔浩然;余俊斌;乔骁骏;郝泽宇;闫坤贤;叶雷 - 中北大学
  • 2023-09-19 - 2023-10-27 - B06B1/06
  • 本发明属于半导体技术领域,尤其涉及一种d11工作模式驱动的PMUT单元及其制备方法,解决了现有PMUT性能较低的技术问题,该方法包括在SOI片上表面制备压电层;在压电层上制作上电极;在SOI片下表面沉积二氧化硅层,在二氧化硅层的下表面向上刻蚀漏出SOI片的埋层;对二氧化硅层和SOI片中的埋层进行腐蚀,得到PMUT单元的空腔结构。本发明提供的PMUT单元采用压电材料表面横向伸缩工作模式膜薄压电层与振动层产生位移差,实现弯曲振动,可用于超声成像,同时可提高输出电压及相应灵敏度;该方法避免了压电层图形化过程中刻蚀工艺复杂、困难问题,该方法简单,可应用于医疗、工业、生物特征识别等领域。
  • 一种basesub11
  • [发明专利]基于d15-CN202211687980.8有效
  • 耿文平;丑修建;乔骁骏;张慧毅;李晓黄 - 中北大学
  • 2022-12-28 - 2023-07-21 - H10N30/01
  • 本发明属于半导体器件加工制造技术领域,具体为一种基于d15和d22的叉指型压电振动传感器及制备方法,通过将铌酸锂和硅基片在低温条件下键合在一起,再进行减薄和抛光工艺;在铌酸锂表面通过溅射和剥离工艺制备叉指电极;此后,在铌酸锂表面刻蚀压电悬臂梁和质量块;在硅基片背面进行空腔和器件释放从而完成压电振动传感器件的制备。本发明制备的压电振动传感器通过差分电荷的形式进行电荷采集,极大地改善了矩形悬臂梁应力分布不均匀导致的的电荷分布不均匀问题,制造工艺简单,成品率高和重复性好,适用于宽频高加速度的测试环境中,对于极端环境中振动信号采集具有很好的应用价值。
  • 基于basesub15
  • [发明专利]一种“H”型单晶薄膜压电振动传感器及其制备方法-CN202310429155.6有效
  • 耿文平;乔骁骏;丑修建;张慧毅;李晓黄;韩树棋 - 中北大学
  • 2023-04-21 - 2023-06-23 - B81B3/00
  • 本发明属于半导体器件加工制造技术领域,涉及压电振动传感器,具体为一种“H”型单晶薄膜压电振动传感器及其制备方法,通过在低温环境下实现LiNbO3晶片和双抛Si片的异质集成,利用电极掩膜版图案刻蚀LiNbO3形成沟道结构,随后通过光刻、显影、磁控溅射和剥离工艺完成电极制备,此后在键合片正面完成“H”型悬臂梁和质量块刻蚀,最后在键合片背面完成空腔刻蚀和器件释放。本发明在理论与计算的基础上,设计传感器固有频率为10888Hz和15328Hz,并通过仿真对振动传感器的可行性进行了验证,“H”型结构减小了器件振动过程的横向效应,提高了单轴振动的输出电荷信号精度,同时较高的固有频率拓宽了传感器的可用频段。
  • 一种型单晶薄膜压电振动传感器及其制备方法

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