专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]操作具有抹除去偏压的存储器的设备及方法-CN201780000915.4有效
  • 丹沢彻 - 美光科技公司
  • 2017-04-27 - 2021-08-31 - G11C16/14
  • 操作存储器的方法包含:在抹除操作期间,分别在分别形成一串串联连接存储器单元中的第一群组的存储器单元及第二群组的存储器单元的沟道区域的第一半导体材料及第二半导体材料中形成第一电压电平及第二电压电平,同时将第三电压电平施加于所述第一群组的存储器单元的控制栅极且将第四电压电平施加于所述第二群组的存储器单元的控制栅极。设备包含一串串联连接存储器单元的不同群组的存储器单元及控制器,不同群组的存储器单元邻接具有第一导电类型的半导体材料的相应部分且由具有第二导电类型的半导体材料的部分与具有所述第一导电类型的所述半导体材料的邻接部分分离,所述控制器经配置以在抹除操作期间将相应且不同电压电平施加于相应不同群组的存储器单元中的存储器单元的控制栅极。
  • 操作具有除去偏压存储器设备方法
  • [发明专利]三维存储器的互连-CN201710992157.0有效
  • 丹沢彻 - 美光科技公司
  • 2014-02-18 - 2021-08-27 - G11C5/02
  • 本发明提供用于三维存储器的互连的设备及方法。一种实例设备可包含材料堆叠,所述材料堆叠包含多个材料对,每一材料对包含形成于绝缘材料上方的导电线。所述材料堆叠具有形成于在第一方向上延伸的一个边缘处的阶梯结构。每一阶梯包含所述材料对中的一者。第一互连耦合到阶梯的所述导电线,所述第一互连在实质上垂直于所述阶梯的第一表面的第二方向上延伸。
  • 三维存储器互连
  • [发明专利]分段式存储器及操作-CN201710714174.8有效
  • 丹沢彻;赵涵 - 美光科技公司
  • 2017-08-18 - 2021-08-17 - G11C8/14
  • 本申请案涉及分段式存储器及操作。揭示具有串联连接的存储器单元的多个串的设备及其操作方法,其中所述多个串中的每一串通过对应相应第一选择栅极选择性地连接到共同数据线,且通过对应相应第二选择栅极选择性地连接到共同源极。第一存取线耦合到所述多个串中的每一串的第一位置的相应存储器单元。第二存取线耦合到所述多个串的第一子集中的每一串的第二位置的相应存储器单元,且第三存取线耦合到所述多个串的第二子集中的每一串的所述第二位置的相应存储器单元。
  • 段式存储器操作
  • [发明专利]具有多个层叠的半导体设备及方法-CN201710001454.4有效
  • 丹沢彻 - 美光科技公司
  • 2012-04-27 - 2020-04-24 - G11C8/10
  • 本发明涉及具有多个层叠的半导体设备及方法。本发明揭示设备及方法,包含一种设备,所述设备包含第一半导体材料的若干个层叠,每一层叠包含至少一个存储器单元的至少一个存取线及至少一个外围晶体管的至少一个源极、沟道及/或漏极,所述至少一个外围晶体管例如为在存取线解码器电路或数据线多路复用电路中使用的外围晶体管。所述设备还可包含延伸穿过所述第一半导体材料的所述层叠的第二半导体材料的若干个柱,每一柱包含所述存储器单元中的至少一者的源极、沟道及/或漏极或者所述外围晶体管中的至少一者的栅极。还连同其它实施例一起描述了形成此设备的方法。
  • 具有层叠半导体设备方法
  • [发明专利]三维存储器的互连-CN201480009609.3有效
  • 丹沢彻 - 美光科技公司
  • 2014-02-18 - 2017-11-21 - H01L27/11524
  • 本发明提供用于三维存储器的互连的设备及方法。一种实例设备可包含材料堆叠,所述材料堆叠包含多个材料对,每一材料对包含形成于绝缘材料上方的导电线。所述材料堆叠具有形成于在第一方向上延伸的一个边缘处的阶梯结构。每一阶梯包含所述材料对中的一者。第一互连耦合到阶梯的所述导电线,所述第一互连在实质上垂直于所述阶梯的第一表面的第二方向上延伸。
  • 三维存储器互连
  • [发明专利]在存储器中共享支持电路-CN201480028683.X有效
  • 丹沢彻 - 美光科技公司
  • 2014-04-14 - 2017-11-14 - G11C16/04
  • 本发明揭示一种存储器装置、系统及用于操作存储器装置的方法。在一个此类存储器装置中,所述存储器装置包括多个存储器单元串。多个漏极选择装置耦合到每一存储器单元串。上漏极选择装置与其它存储器单元串的一或多个上漏极选择装置共享共同支持电路(举例来说,选择/取消选择晶体管)。也可在多个存储器单元串之间共享下漏极选择装置的支持电路(举例来说,选择/取消选择晶体管)。
  • 存储器共享支持电路
  • [发明专利]具有节能读取架构的存储器阵列-CN201380054662.0有效
  • 丹沢彻 - 美光科技公司
  • 2013-08-29 - 2017-10-13 - G11C16/02
  • 各个实施例包括包含三维存储器装置的装置及方法,所述三维存储器装置具有上串及下串。所述上串可包含经布置实质上平行于且相邻于彼此的第一串存储器单元及第二串存储器单元。所述下串可包含经布置实质上平行于且相邻于彼此的第三串存储器单元及第四串存储器单元。所述串可各自具有耦合到其的单独的感测放大器。所述第一串与所述第三串及所述第二串与所述第四串可经配置以在读取操作期间分别与彼此串联耦合。还描述了额外装置及方法。
  • 具有节能读取架构存储器阵列

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