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[发明专利]功率半导体用铝接合线-CN202280011513.5在审
发明人：三苫修一;市川司;浦地刚史;柳本辰则;中岛泰 -专利权人：田中电子工业株式会社;三菱电机株式会社
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种铝线，其在功率半导体用的接合线接合时，线不会从楔形工具偏离，且可在功率循环试验中实现长寿命。本发明的铝线由铝纯度99质量％以上的铝合金构成，相对于铝合金中所有元素的总量，以总计0.01质量％以上1质量％以下含有铁及硅，铝线中与线轴垂直的方向的横剖面中，(111)的取向指数为1以上，且(200)的取向指数为1以下，析出粒子的面积率的范围为0.02％以上2％以下。
功率半导体接合

[发明专利]半导体装置、电力转换装置以及半导体装置的制造方法-CN202280010811.2在审
发明人：浦地刚史;柳本辰则;中岛泰;三苫修一;市川司 -专利权人：三菱电机株式会社;田中电子工业株式会社
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体装置(100)具备半导体元件(1)、金属膜(2)和引线(3)。半导体元件(1)包含电极(11)。金属膜(2)覆盖半导体元件(1)的电极(11)。引线(3)与金属膜(2)接合。金属膜(2)具有比引线(3)高的硬度。在引线(3)整体中，引线(3)的圆形截面上的平均结晶粒径为5μm以下。
半导体装置电力转换以及制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201780066212.1有效
发明人：多田晴菜;中岛泰;三田泰之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在半导体装置(101)中，散热部件(200)连接于功率模块(100)。在金属部件(4)中形成有多个凹部或凸部的任意一者，在散热部件(200)中形成有多个凹部或凸部的任意另一者。金属部件(4)和散热部件(200)在多个凹部和多个凸部接触的多个凹凸部处成为一体。多个凹凸部的一部分即第1凹凸部(C1、V1)与多个凹凸部中的第1凹凸部(C1、V1)之外的第2凹凸部(C2、V2)相比，高度方向的尺寸大。第1凹凸部(C1、V1)的壁面包含具有相对于高度方向的第1倾斜角度的第1壁面部分、和具有与第1倾斜角度不同的第2倾斜角度的第2壁面部分。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法以及电力转换装置-CN202180033497.5在审
发明人：清水悠矢;中岛泰;横山修平 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：半导体装置(1)具备引线框(11)、导电性粘接剂(40)、半导体元件(20)以及密封部件(36)。半导体元件(20)使用导电性粘接剂(40)固定于引线框(11)的主面(11a)上。导电性粘接剂(40)包括：第1突起(42)，其离开半导体元件(20)的侧面(20c)；以及凹部(43)，其位于半导体元件(20)的侧面(20c)与第1突起(42)之间。第1突起(42)在半导体元件(20)的外周的长度的50％以上的范围内绕半导体元件(20)延伸。凹部(43)被密封部件(36)填充。
半导体装置及其制造方法以及电力转换

[发明专利]热传导率测定装置及热传导率测定方法-CN201780082743.X有效
发明人：多田晴菜;三田泰之;中岛泰 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：包括：第二夹持构件，与第一夹持构件一起夹持测定对象物；加热构件，具有夹着第一轴校正构件与第一夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并加热第一夹持构件，所述第一轴校正构件具有相向的两个面；冷却构件，具有夹着第二轴校正构件与第二夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并冷却第二夹持构件，所述第二轴校正构件具有相向的两个面；多个温度传感器，设置于第一夹持构件及第二夹持构件；及推压力施加机构，在加热构件与冷却构件之间施加推压力，第一轴校正构件及第二轴校正构件的至少一个面是凸形弯曲形状的弯曲面，其他面是平坦面。
热传导测定装置方法

[发明专利]功率模块、功率半导体装置及功率模块制造方法-CN201780021845.0有效
发明人：芳原弘行;中岛泰;后藤正喜;北井清文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
功率模块半导体装置制造方法

[发明专利]电力用半导体装置以及制造电力用半导体装置的方法-CN201780006451.8有效
发明人：山田隆行;别芝范之;村松佑哉;福优;中岛泰 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-01-06 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：电力用半导体装置具有基板、和使用烧结性金属接合材料接合到基板上的半导体元件。半导体元件具有母材、设置于母材的基板侧的第1面的第1导电层、以及设置于母材的与第1面相向的第2面的第2导电层。第1导电层的厚度是第2导电层的厚度的0.5倍以上2.0倍以下。
电力半导体装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置和其制造方法-CN201680055591.X有效
发明人：山本圭;六分一穗隆;中岛泰;北井清文;五藤洋一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。
半导体装置制造方法

[发明专利]散热器、功率模块及其制造方法-CN201980013105.1在审
发明人：三田泰之;中岛泰;川岛裕史;林建一;北井清文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
散热器功率模块及其制造方法

[发明专利]导热系数测量装置以及导热系数测量方法-CN201680062672.2有效
发明人：三田泰之;中岛泰;多田晴菜 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：导热系数测量装置包括：第1夹持构件，所述第1夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面；第2夹持构件，所述第2夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面，所述第2夹持构件与第1夹持构件共同夹持测量对象物；加热构件，所述加热构件具有与第1夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述加热构件对第1夹持构件进行加热；冷却构件，所述冷却构件具有与第2夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述冷却构件对第2夹持构件进行冷却；多个温度传感器，所述多个温度传感器设置于第1夹持构件以及第2夹持构件；以及按压力施加机构，所述按压力施加机构对第1夹持构件、第2夹持构件以及测量对象物施加按压力，第1夹持构件的远端面、第2夹持构件的远端面、加热构件的抵接端面、加热构件的远端面、冷却构件的抵接端面以及冷却构件的远端面中的至少一者具有凸型的弯曲形状。
导热系数测量装置以及测量方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201780071375.9在审
发明人：三田泰之;中岛泰;多田晴菜;六分一穗隆;北井清文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。
鳍片功率模块半导体装置散热鳍片凹凸部一体地散热嵌合扩散一体化制造

[发明专利]功率半导体装置-CN201280075682.1有效
发明人：深濑达也;中岛泰;藤田畅彦;加藤政纪 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：根据本发明的功率半导体装置(50)，包括：成型为布线图案状的多个引线框(1)、接合在引线框(1)上的功率半导体元件(2)、以及配置在彼此相邻的两个引线框(1)之间的电容器(100)，并由模塑树脂(5)进行密封。电容器(100)的特征在于，该电容器(100)的外部电极(101)经由刚性低于该电容器(100)的应力缓和结构部(39)与引线框(1)相连接。
功率半导体装置

[发明专利]树脂封装型功率用半导体装置以及其制造方法-CN201410647851.5有效
发明人： 中岛泰;谷口智行;芳原弘行;寺田隼人;北井清文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。
树脂封装功率半导体装置及其制造方法

[发明专利]铆接散热器、散热器一体型功率模块、及它们的制造方法-CN201480053065.0有效
发明人：三田泰之;中岛泰;芳原弘行;北井清文;柴田清志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。
铆接散热器体型功率模块

[发明专利]旋转电机-CN201280070927.1有效
发明人：白形雄二;中岛泰;藤田畅彦;加藤政纪 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H02K5/08 文献下载
摘要：通过模塑树脂(37)将多个开关元件(36)与多个导线框(41、42、43、44)一体地进行模塑来构成功率模块(30)，并将所述功率模块(30)通过绝缘构件(31)固接于散热器(32)，将功率模块(30)与散热器(32)固定于功率模块结构体(23)的外壳(33)，并通过所述外壳(33)将功率模块结构体(23)固定于旋转电机(1)的壳体(6)。
旋转电机

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