专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种能防止MOCVD反应过程中晶圆片翘曲的结构-CN201510799227.1在审
  • 刘向平;杨翠柏;张杨;方聪;张露;靳恺;王雷 - 中山德华芯片技术有限公司
  • 2015-11-19 - 2016-02-24 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种能防止MOCVD反应过程中晶圆片翘曲的结构,包括反应腔室、托盘、钼旋转盘、磁流体轴;托盘顶面上设有多个均布的平整凹坑,其内形成有第一抽真空通道,凹坑设有多条均布的第一长条形槽,每条第一长条形槽与相应凹坑的第一抽真空通道连通,托盘底面中心设有一盲孔,及连通盲孔的多条第二长条形槽,一条第二长条形槽与一条第一抽真空通道连通;钼旋转盘内形成有与盲孔连通的第二抽真空通道;磁流体轴与钼旋转盘连接,并装配上磁流体,磁流体连接有与外界抽真空装置相连的密封罩,磁流体轴一端穿过磁流体后伸进密封罩内,其内形成有与第二抽真空通道连通的第三抽真空通道。本发明有效避免大尺寸晶圆片因自身太薄及尺寸较大引发的翘曲问题。
  • 一种防止mocvd反应过程中晶圆片翘曲结构
  • [发明专利]一种Si基GaN Bi-HEMT芯片及其制备方法-CN201510822308.9在审
  • 张露;杨翠柏;王青;张杨;吴波;张小宾;毛明明 - 中山德华芯片技术有限公司
  • 2015-11-23 - 2016-02-24 - H01L27/06
  • 本发明公开了一种Si基GaN Bi-HEMT芯片及其制备方法,该芯片包括Si衬底、SiC外延层、GaN外延层、金属电极;所述SiC外延层位于Si衬底之上,GaN外延层位于SiC外延层之上,金属电极位于GaN外延层之上;所述GaN外延层可为GaN、AlN、InN及其它们的三元、四元合金组成的薄膜材料;所述GaN外延层具有GaN HEMT和HBT两个外延结构;所述GaN HBT外延层位于GaN HEMT外延层之上,刻蚀去除GaN HBT外延层,至GaN HEMT外延层露出并在其上制备电极;通过刻蚀或高能粒子注入方式将GaN HEMT和GaN HBT两个器件隔离。本发明能有效降低芯片电阻,增加低功率模式下附加功率效率,提高芯片可靠性,同时,缩小了芯片体积,有利于减少了电路面积。
  • 一种siganbihemt芯片及其制备方法

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