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- [实用新型]一种具有高集成度的电路板-CN202020015780.8有效
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曾洁;李全华;姚松泉
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江苏蓝特电路板有限公司
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2020-01-06
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2020-10-30
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H05K1/16
- 本实用新型公开了一种具有高集成度的电路板，包括绝缘体，在其开设有第一贯通孔和第二贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在所述上表面，另一部分位于所述贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极相接；所述第二贯通孔贯穿所述第一容纳部与所述绝缘体的上表面，在所述第二贯通孔的底部具有第二焊盘，第二电极的一端与所述第二焊盘的顶面相接，另一端凸露至所述绝缘体的上表面，在所述绝缘体的下表面具有第一容纳部，半导体固定于所述第一容纳部内，所述半导体与所述第二焊盘电连接；通过以上技术方案，电路板能够将半导体进行巧妙的结合，有利于电子设备内部空间的缩减。
- 一种具有集成度电路板
- [实用新型]软性电阻电容复合铜膜结构-CN201922313893.6有效
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叶宗和
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鼎展电子股份有限公司
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2019-12-20
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2020-10-30
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H05K1/16
- 本实用新型主要揭示一种软性电阻电容复合铜膜结构，其包括：一第一导电金属层、一第一电阻层、一第一介电层、一可挠折支持层、一第二介电层、一第二电阻层、与一第二导电金属层。对本实用新型的软性电阻电容复合铜膜结构施予两次显影蚀刻处理之后，即可在该软性电阻电容复合铜膜结构的一顶部表面之上制作出包含至少一薄膜电阻元件、至少一薄膜电感元件与至少一薄膜电容元件的一第一电子线路；同时，在该软性电阻电容复合铜膜结构的一底部表面之上制作出包含至少一薄膜电阻元件、至少一薄膜电感元件与至少一薄膜电容元件的一第二电子线路。当然，透过在软性电阻电容复合铜膜结构之上制作导通孔的方式还可以令该第一电子线路耦接该第二电子线路。
- 软性电阻电容复合膜结构
- [实用新型]一种超薄高密度积层阻抗PCB板-CN202020474498.6有效
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罗祥华
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深圳市福智创联科技有限公司
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2020-04-02
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2020-09-08
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H05K1/16
- 本实用新型提供一种超薄高密度积层阻抗PCB板，涉及PCB板领域。该超薄高密度积层阻抗PCB板，包括支撑件和板体，所述支撑件的底端固定连接有机器本体，所述板体的下表面固定连接有卡座，所述卡座的下表面开设有卡槽，所述支撑件的顶端与卡槽的内部插接。该超薄高密度积层阻抗PCB板，通过活动杆、转帽、挡杆、磁铁和支撑件之间的相互配合，达到经过转动活动杆，使得便于将板体进行安装，通过卡座的设置，达到在进行板体安装时，卡座套在支撑件的顶端，可以进行板体安装的预先定位，为安装提供便捷性，解决了目前超薄高密度积层阻抗PCB板多采用螺钉固定方式，由于螺钉易生锈，PCB板使用较长时间进行拆卸维修时会非常不便的问题。
- 一种超薄高密度阻抗pcb
- [发明专利]指静脉识别器及其制作工艺-CN202010395997.0在审
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林能文;洪阳
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广东冠锋科技股份有限公司
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2020-05-12
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2020-08-18
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H05K1/16
- 本申请公开了一种指静脉识别器及其制作工艺。该制作方法包括：形成两个电路板；在所述两个电路板的其中一个所述电路板上，印刷所述指静脉识别模块，在另一个所述电路板上印刷RFID模块；将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述RFID模块的所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器；对所述指静脉识别器进行嵌入式封装。分别在不同的电路板上印刷指静脉识别模块和RFID模块，印刷完成后再将两个电路板进行贴装，与相关技术中只生产一个电路板进行贴装的方案相比，采用两个电路板贴装更加容易。
- 静脉识别及其制作工艺
- [发明专利]配线部件-CN201711352356.1有效
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堀川雄平;折笠诚;上林义广;阿部寿之;麻生裕文;国塚光祐
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TDK株式会社
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2017-12-15
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2020-08-04
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H05K1/16
- 用于平面线圈的制造的配线部件(5B)具备：基材(10)、和形成于基材(10)上的平面线圈图案(11)。平面线圈图案(11)包含：具有一端(11a1)及另一端(11a2)的线圈配线部(11a)，将外部电源和线圈配线部(11a)的第一连接位置(P1)连接的供电配线部(11d)，将与第一连接位置(P1)相比更靠另一端(11a2)侧的线圈配线部(11a)的第二连接位置(P2)和与第二连接位置(P2)相比更靠一端(11a1)侧的线圈配线部(11a)的第三连接位置(P3)进行短路的连接配线部(11e)。平面线圈图案(11)的剖面结构具有形成于基材(10)上的基底树脂层(L0)和形成于基底树脂层(L0)上的导体层(LL)。
- 部件
- [实用新型]一种新型多层PCB板-CN201921955896.3有效
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薛涛;何广智
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广州市爱浦电子科技有限公司
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2019-11-13
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2020-07-31
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H05K1/16
- 本实用新型公开了一种新型多层PCB板，包括第一绝缘层、至少两第一导电层和两第二导电层，所述第一导电层包括第三导电层，所述第二导电层包括第四导电层，在竖直方向上，所述第三导电层和所述第四导电层间隔设置，所述第三导电层和所述第四导电层相互错开形成正对面积，所述第一绝缘层夹设于相邻的第一导电层与第二导电层之间。通过将第三导电层与第四导电层在竖直方向上间隔设置，并且相互错开形成耦合电容，能够增大第一导电层与第二导电层的正对面积，从而增大电路电容，为隔离开关电源里输入端和输出端的共模噪音提供回路，减小外加Y电容的容量，甚至不需外加Y电容，从而降低了成本；同时，结构简单，克服了现有技术生产难度大的问题。
- 一种新型多层pcb
- [实用新型]表贴印制板、介质波导滤波器及通信装置-CN201922000564.6有效
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金志刚;丁海;林显添
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京信通信技术（广州）有限公司
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2019-11-19
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2020-07-24
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H05K1/16
- 本实用新型涉及一种表贴印制板、介质波导滤波器及通信装置，表贴印制板包括印制板基板与金属地层。印制板基板上开设有通槽。通槽用于插入介质波导滤波器的端口顶针。印制板基板的两个表面上均设有金属地层，印制板基板的表面上绕通槽的外围间隔地布置有若干个金属化过孔。金属化过孔的孔壁的金属层与金属地层电性连接。间隔的若干个金属化过孔相当于接地层，能实现间隔的若干个金属化过孔与端口顶针之间形成同轴传输线结构，能够用于提升介质波导的5GHz‑6GHz远端频段的抑制效果；此外，无需在通槽的槽壁上设置接地层，从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针之间距离较近而相互接触导致短路风险，也降低了加工难度与加工成本，在生产中有更高的可靠性。
- 印制板介质波导滤波器通信装置
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