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[发明专利]天线电路板及其制作方法-CN201810908179.9有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;韦文竹 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，包括第一基层及第一铜层与第一导电线路层；在第一导电线路层压合第二基板，第二基板包括第二基层及第二铜层；导通第一导电线路层、第一、第二铜层，并将第二铜层制成第二导电线路层，从而得到带状基板，带状基板包括馈线区域及接受区域；提供天线接受基板，天线接受基板包括第四基层及分别形成于第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；提供一连接基板，连接基板包括一第五基层及填充第五基层上至少两个容置孔的两个导电层；及将带状基板与天线接受基板及连接基板进行相应贴合，并将天线接受基板通过连接基板压合于接受区域上，从而得到天线电路板。本发明还提供一种天线电路板。
天线电路板及其制作方法

[发明专利]一种无线充电电路板的成型工艺及无线充电电路板-CN201811346679.4有效
发明人：邓承文 -专利权人：珠海景旺柔性电路有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明属于电路板技术领域，公开了一种无线充电电路板的成型工艺及无线充电电路板。其中，无线充电电路板的成型工艺包括如下步骤：在基材上成型充电线圈；在充电线圈的两根伸出部上粘设安全胶；在充电线圈上铺设覆盖膜；对夹设有充电线圈的基材和覆盖膜进行压合，使得安全胶封堵两个伸出部之间的空腔。其中，无线充电电路板通过上述无线充电电路板的成型工艺制备而成。本发明中，设置安全胶对两根伸出部之间的空腔进行可靠地封堵，能够在电镀时有效避免药水从两根伸出部之间进入线路部，并且由于安全胶设置在伸出部上，不额外增加线路部的厚度，从而能够保证线路部通电时的磁力感应强度，不影响无线充电电路板充电效果。
一种无线充电电路板成型工艺

[实用新型]一种双层柔性线路板补强的高精度保持机构-CN202021801729.6有效
发明人：王跃杰;熊敏 -专利权人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板相关技术领域，具体为一种双层柔性线路板补强的高精度保持机构，包括第一板体和第二板体，第一板体的两端上表面开设有补强板安装槽，补强板安装槽的槽口截面呈工字型，且第一板体两端的两个补强板安装槽结构为对称设置，且补强板安装槽的槽口两端开设有胶槽，胶槽的槽口中填充有热熔胶块，且第一板体的四个边角处均开设有安装孔；通过在第一板体和第二板体的两端开设有补强板安装槽，并将补强板嵌入安装在其槽口中，并通过将补强板安装槽和补强板均设置成工字型结构，从而通过补强板安装槽与补强板之间的互相卡和，从而提高补强板与第一板体、第二板体之间的相对稳定性，从而提高其两端的补强结构的强度。
一种双层柔性线路板高精度保持机构

[发明专利]一种手机无线充电用柔性线路板制作方法-CN201811127515.2有效
发明人：张普三;文泽生;王泉勇 -专利权人：赣州市深联电路有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，包括：纯铜箔开料→丝印→第一次图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→第二次图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。本发明提供的手机无线充电用柔性线路板制作方法，通过创新的跳线制作工艺并结合常规FPC制作工艺，将纯铜箔制作成闭合的回形线圈，彻底杜绝了金属化孔品质影响回形线圈的载流量问题，也降低了材料成本和电镀铜生产成本。
一种手机无线充电柔性线路板制作方法

[发明专利]线路板及电压测量传感器保护装置-CN201811039727.5有效
发明人：曹磊磊;黄云钟 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板及电压测量传感器保护装置，该线路板包括：多个绝缘层和多个导电层，绝缘层与导电层间隔设置，在线路板的上下表面为导电层，绝缘层为环氧树脂层；在导电层上设置控深孔，在控深孔中设置螺接器件，以与外部元器件进行电连接；其中，线路板的厚度大于或等于预设厚度阈值。由于线路板的绝缘层采用环氧树脂制成，并且线路板的厚度足够厚，所以在面临高压下，也能够保证线路板的稳定性能，不会发生凸出、破裂或爆炸现象，避免发生安全事故。
线路板电压测量传感器保护装置

[发明专利]电源供应器的电路板、包括电路板的电子装置和电感装置-CN201610865957.1有效
发明人：曹大雄;金东槿;金成雨;金炯权;朴志训 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：提供一种电源供应器的电路板、包括电路板的电子装置和电感装置。所述电路板包括：第一样式，布置在电路板的第一层上且包括连接到所述线圈的第一端子；第一层区域，布置在第一层上，其中，所述线圈被布置在第一层区域上；第二样式，布置在第一层下方的电路板的第二层上。第二样式包括位于第一层区域下方的未布置有导电材料的第一空白区域。
电源供应电路板包括电子装置电感

[发明专利]具有感应器功能的布线基板及其制造方法-CN202011016851.7在审
发明人：大山秀树;田中孝幸;荻原千寻 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种内置有感应器结构的布线基板及其制造方法，该布线基板由于平面方向的绝缘性优异，不仅在导体线圈内侧存在磁性体，在导体线圈外侧也存在磁性体，因而带来优异的感应特性。一种具有感应器功能的布线基板，其包含：内层基板，该内层基板具有第一主面及第二主面，且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口；磁性体层，该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层，且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔；绝缘体，该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体，且形成有贯通该绝缘体的第二通孔；以及感应器，该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成。
具有感应器功能布线及其制造方法

[发明专利]电路装置以及电力变换装置-CN201980051720.1在审
发明人：藤井健太;熊谷隆;福田智仁;平塚乔士;青木浩一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：电路装置(105)具备内芯(10)、第1电路基板(15)、第2电路基板(16)、散热构件(60)、第1传热构件(50)和第2传热构件(51)。第1电路基板(15)包括将内芯(10)的至少一部分包围的第1线圈图形(20)。第2电路基板(16)包括将内芯(10)的至少一部分包围的第2线圈图形(21)。第1传热构件(50)与第1电路基板(15)和散热构件(60)呈面接触。第2传热构件(51)与第1电路基板(15)和第2电路基板(16)呈面接触。
电路装置以及电力变换

[发明专利]埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板-CN201910926204.0在审
发明人：廖志强;蒋忠明;崔荣 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本申请提供一种埋阻电路板的制作方法和埋阻电路板，该方法包括：提供芯板，其中，芯板包括基板和设置在基板的至少一表面上的至少一金属层；在金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；在预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在芯板中形成预设的埋阻元件；对芯板的金属层进行处理以得到内层线路图形。从而不仅能够精确控制埋阻电路板的阻值，且埋阻元件与芯板之间的对位精度较高。
电路板制作方法

[发明专利]具有嵌入式感测功能的多层结构和相关制造方法-CN201980053440.4在审
发明人：安内·厄索哈塔埃拉;哈塞·西尼瓦拉;海基·图奥维宁;维莱·瓦勒纽斯;温斯基·布拉埃瑟;托米·西穆拉;米科·海基宁;明纳·皮尔科宁;图卡·云卡里;亚尔莫·萨耶斯基;詹内·阿西卡拉;安蒂·克雷嫩 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：呈现了一种适于在感测应用中使用的集成式多层结构。所述多层结构包括：至少一个塑料层(104)；设置在所述塑料层的两侧上的至少一个膜(102，102B)层，所述塑料层的第一侧上的所述膜层(102)包括电子装置(103，110，112，114，116，305，404，405，505，506，508，510，606，606B，608，706，708，1010，1012)，所述电子装置结合了用于对所选目标数量进行感测并且将所述数量转换成代表性电信号的电抗感测电子装置。所述感测电子装置包括电极和用于将所述电极连接到控制电路系统的连接元件，并且所述塑料层的第二侧上的所述膜层(102B)包括包含一个导电特征的特征(105，118，120，124，126，128，306，408，512，606C，608C，710，810，1002)，所述特征被配置成调整所述塑料层的所述第一侧上的所述感测电子装置的感测响应。
具有嵌入式功能多层结构相关制造方法

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201710135204.X有效
发明人：胡先钦;钟福伟;何明展;庄毅强 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板及一电阻基板，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜，该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。本发明还提供一种上述柔性电路板的制作方法。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]NFC电路板及其制作方法-CN201910810686.3在审
发明人：何明展;胡先钦;沈芾云;郭宏艳 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种NFC电路板，包括依次叠设在一起的一第一导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一第一NFC线路；一第一基材层；一第二导电线路层，所述第二导电线路层包括至少一第二NFC线路；一第二基材层；及一第三导电线路层，所述第三导电线路层包括至少一第三NFC线路；所述第一NFC线路先与所述第三NFC线路并联，在所述第一NFC线路与所述第三NFC线路并联后再与所述第二NFC线路串联。本发明还提供一种NFC电路板的制作方法。本发明提供的种NFC电路板能够解决现有技术中因线圈布局面积小而导致的线圈密集化，在通电流后，能够避免因线圈温度上升过高而对其他零部件的影响。
nfc 电路板及其制作方法

[发明专利]线路板结构及其制作方法-CN201810117083.0有效
发明人：林纬廸;简俊贤;陈富扬 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板结构及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘层、第一介电层、第一电感、第二介电层以及第二电感。绝缘层包括第一导电通孔、第一表面以及第二表面。第一导电通孔贯穿绝缘层以连通第一表面以及第二表面。第一介电层位于第一表面。第一电感位于第一表面且包括第一导电线圈以及第一磁通轴。第一导电线圈以螺旋形式贯穿第一介电层，且第一磁通轴的方向平行于第一表面。第二介电层位于第二表面。第二电感位于第二表面且包括第二导电线圈以及第二磁通轴。第二导电线圈以螺旋形式贯穿第二介电层，且第二磁通轴的方向平行于第二表面。
线路板结构及其制作方法

[实用新型]一种高散热芯片焊盘结构-CN202020880802.7有效
发明人：张坤;张诺寒;廖勇军;张喜光;陈本亮 -专利权人：信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2020-05-23 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊盘结构技术领域，且公开了高散热芯片焊盘结构，包括PCB板体，PCB板体的内部固定安装有铜板，PCB板体的内部开设有放置腔，放置腔内腔的底部固定安装有电连接座，电连接座的顶部固定安装有焊盘，焊盘的侧面固定连接有支撑板，支撑板的另一端与放置腔内腔的侧面固定连接。该高散热芯片焊盘结构，通过在PCB板体的内部设置放置腔对焊盘进行放置，进而使得焊盘与空气的接触面积变大，进而增大散热面积，进而增强焊盘的散热效果，通过设置支撑板可以防止开设放置腔后导致焊盘的应力集中的效果变差，通过在散热过孔的下方设置下部连通孔，可以使得散热的效果进行增强。
一种散热芯片盘结

[发明专利]一种用于晶体管制造的封焊装置-CN202011233433.3在审
发明人：周慧慧;杨燕辉 -专利权人：周慧慧
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶体管制造的封焊装置，包括储物机构、移动机构、升降机构、控制机构，储物机构两侧安装有移动机构，储物机构上方安装有升降机构。本发明通过设置散热机构，第一电机通过转轴带动扇叶转动，扇叶转动从而对焊接头进行降温操作，有效地提高了焊接头的使用寿命，通过设置封焊机构，第三电动推杆、第三电机和第四电动推杆共同协作能够将焊接头调节至任意位置，调节过程简单方便，封焊时无需移动线路板，提高了封焊效果。
一种用于晶体管制造装置