[发明专利]配线部件有效
| 申请号： | 201711352356.1 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108235570B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 堀川雄平;折笠诚;上林义广;阿部寿之;麻生裕文;国塚光祐 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;沈娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
用于平面线圈的制造的配线部件(5B)具备：基材(10)、和形成于基材(10)上的平面线圈图案(11)。平面线圈图案(11)包含：具有一端(11a |
||
| 搜索关键词： | 部件 | ||
【主权项】：
1.一种配线部件，其特征在于，具备：基材，和形成于所述基材上的平面线圈图案，所述平面线圈图案包含：具有一端及另一端的线圈配线部，设置于所述线圈配线部的第一连接位置的供电配线部，以及将所述线圈配线部的第二连接位置和所述线圈配线部的第三连接位置进行短路的连接配线部，其中，所述线圈配线部的第二连接位置与所述第一连接位置相比更靠所述另一端侧，所述线圈配线部的第三连接位置与所述第二连接位置相比更靠所述一端侧，所述平面线圈图案的剖面结构具有形成于所述基材上的基底树脂层和形成于所述基底树脂层上的导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711352356.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
