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[发明专利]一种微半球陀螺球面电极成型装置及方法-CN202111106018.6有效
发明人：杨峰;梅松;林丙涛;文路 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01C19/5769 文献下载
摘要：本发明涉及微机电系统制造技术领域，具体是一种微半球陀螺球面电极成型装置及方法；所述方法包括将制备完成的谐振结构放入支架下层中；将玻璃结构紧贴所述谐振结构后盖上支架上层，并合拢上下层支架；将合拢后的支架放入真空加热炉中，软化所述玻璃结构；待炉体温度冷却至室温时，取出支架，得到与谐振结构相适应的球面电极结构；本发明球面电极结构的成型精度仅依赖于谐振结构本身，不受微半球陀螺其他工艺条件限制；在精确控制温度场的条件下，由于谐振结构曲面边缘本身存在温度梯度，使得球面结构的成型具有自适应性，即球面结构的曲率半径与谐振结构的结构尺寸相匹配，能够满足球面电极与谐振结构的一致性要求。
一种半球陀螺球面电极成型装置方法

[发明专利]用于转速传感器的微机械构件及其制造方法、转速传感器-CN202180031780.4在审
发明人： R·舍本;R·毛尔;M·屈内尔;S·梅尔基施;T·巴尔斯林科;N·F·库尔曼;W·盖格尔 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01C19/5769 文献下载
摘要：一种用于转速传感器的具有关于垂直于衬底表面(10)定向且与这些转子质量在中心相交的第一对称平面(14)镜像对称并且可被置于围绕垂直于该衬底表面定向的旋转轴线(18a，18b)的扭转振动运动(16a，16b)中的两个转子质量(12a，12b)，和关于第一对称平面镜像对称并且可借助转子质量平行于第一对称平面地偏转的四个振动质量(22a，22b，24a和24b)的微机械构件，第一转子质量(12a)和附接在第一转子质量上的第一对振动质量(22a，22b)关于垂直于该衬底表面及第一对称平面定向的第二对称平面(26)与第二转子质量(12b)和附接在第二转子质量上的第二对振动质量(24a，24b)镜像对称。
用于转速传感器微机构件及其制造方法

[发明专利]陀螺仪的封装结构及制作方法-CN201910221504.9有效
发明人：方志丹;王启东;孟真;于中尧;武晓萌;杨海博 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01C19/5769 文献下载
摘要：本发明公开了一种陀螺仪的封装结构及制作方法，其中该方法包括：加工侧向异构转接板；加工正向异构转接板；将所述侧向转接板正交集成在所述正向异构转接板的异构槽体内。本发明以晶圆做转接板，将与现有技术有重大区别的侧向异构转接板正交集成与正向异构转接板的异构槽体中，其不仅实现了其封装模块的小型化，而且加工工艺技术成熟度、加工精度以及可靠性都较高。
陀螺仪封装结构制作方法

[发明专利]一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法-CN201810291497.5有效
发明人：李新坤;庄海涵;梁德春;王风娇;吴浩越;刘福民;徐宇新;王学锋 -专利权人：北京航天控制仪器研究所
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G01C19/5769 文献下载
摘要：本发明公开了一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，包括如下步骤：刻蚀碳化硅晶圆，制作与盘式谐振子微结构相对应的刻蚀槽；对刻蚀完成的碳化硅晶圆和石英玻璃进行键合；以高于石英玻璃软化点的温度对晶圆键合结构进行加热，直至石英玻璃均匀灌入碳化硅晶圆的刻蚀槽内，停止加热；对灌入石英玻璃的碳化硅晶圆进行减薄抛光，去除刻蚀槽以外石英玻璃；采用干法刻蚀工艺去除碳化硅，完成石英盘式谐振子结构释放。本发明解决了石英盘式微结构制造工艺难度大的问题，实现了石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的高精度批量制造。
一种石英谐振微机陀螺谐振子制造方法

[发明专利]具有腔体压力监视的双密封MEMS封装-CN201680072079.6有效
发明人： L·科罗纳托;G·加弗埃力;A·吉埃巴斯蒂阿尼 -专利权人：应美盛股份有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G01C19/5769 文献下载
摘要：一种微机电传感器(MEMS)封装包括陀螺仪和加速度计。陀螺仪位于相对于外部压力被密封的低压腔体内。加速度计位于腔体内，并且用于加速度计腔体的密封件完全位于陀螺仪腔体内。在正常操作条件下，加速度计密封件将加速度计腔体保持在比封住陀螺仪腔体的压力更高的压力下。在陀螺仪密封件或加速度计密封件中的一个破损的情况下，陀螺仪感测到压力的变化。
加速度计陀螺仪密封件腔体体内封装微机电传感器正常操作条件腔体压力外部压力低压腔双密封感测密封破损监视

[发明专利]微机械结构元件和用于制造微机械结构元件的方法-CN201410418243.7有效
发明人： J·弗莱;J·赖因穆特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2014-08-22 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： G01C19/5769 文献下载
摘要：本发明涉及微机械结构元件，具有一具有主延伸平面的衬底、沿第一平面扁平延伸的第一电极、沿第二平面扁平延伸的第二电极和沿第三平面扁平延伸的第三电极，第一、第二和第三平面平行于主延伸平面定向且沿与主延伸平面垂直的法线方向间隔地相叠布置，微机械结构元件具有能偏移的质量元件，其不仅能平行也能垂直于主延伸平面偏移，第二电极与质量元件抗相对运动地连接且在静止位置中沿与法线方向平行的投影方向具有与第一电极的第一重叠区域并且沿与投影方向平行的投影方向具有与第三电极的第二重叠区域，质量元件沿第三平面扁平延伸，质量元件具有沿第三平面扁平延伸且平行于法线方向完全穿过质量元件延伸的凹部，第三电极至少部分地布置在凹部中。
微机结构元件用于制造方法

[发明专利]陀螺传感器、电子设备以及陀螺传感器的制造方法-CN201210417978.9有效
发明人：泷泽照夫 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： G01C19/5769 文献下载
摘要：本发明涉及陀螺传感器、电子设备以及陀螺传感器的制造方法。所述陀螺传感器具有良好的灵敏度特性及频带特性。本发明涉及的陀螺传感器(100)包括驱动部(110)，其具备与驱动用弹簧部(114)相连接的驱动用支承部(112)；检测部(120)，其具备经由检测用弹簧部(124)而与驱动用支承部(112)相连接的检测用支承部(122)，驱动用支承部(112)能够在第一轴(X轴)的方向上进行振动，检测用支承部(122)能够在与第一轴(X轴)正交的第二轴(Y轴)的方向上进行位移，当将驱动部(110)的共振频率设定为f1，将检测部(120)的共振频率设定为f2，将驱动用弹簧部(114)的宽度设定为w1，并将检测用弹簧部(124)的宽度设定为w2时，将满足下述式(1)，即，0.87(f2/f1)≤(w2/w1)≤1.13(f2/f1)…(1)，但是，w1≠w2且f1≠f2。
陀螺传感器电子设备以及制造方法