“C08L47/00”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果110个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]导热组合物、无硅导热胶片及无硅导热胶片制备方法-CN202111613470.1在审
发明人：陆冬华 -专利权人：东莞市博恩复合材料有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种导热组合物、无硅导热胶片及无硅导热胶片制备方法，无硅导热胶片包括聚酰亚胺薄膜和复合于聚酰亚胺薄膜上层和下层的导热胶层，导热胶层由导热组合物制成，其中导热组合物包括聚丁二烯树脂、氮化硼、钛白粉、抗氧化剂、交联剂、偶联剂和扩链剂。本发明通过选用聚丁二烯树脂为基体，解决了无硅导热胶片的出油问题，同时选用合适的胶料、气相二氧化钛、抗氧化剂及扩链剂使最终制得的无硅导热胶片具备较高的耐高温特性，能够适用高温的应用场合。
导热组合胶片制备方法

[发明专利]一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板-CN202011455252.5有效
发明人：殷卫峰;霍翠;刘锐;许永静;颜善银 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板，所述树脂组合物包括如下组分：聚烯烃树脂10wt％‑50wt％，氮化硼填料5wt％～40wt％，陶瓷填料5wt％～40wt％，二氧化硅30wt％～70wt％；所述陶瓷填料包括钛酸钙、钛酸锂、钛酸钾钠、钛酸锶钙、锆酸钙或锆酸镁中的任意一种或至少两种组合。本发明提供的树脂组合物具有热导率高、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。
一种树脂组合包含预浸料层压板铜板印刷电路板

[发明专利]组合物及成形体-CN201780082634.8有效
发明人：菊池利充;上田二朗;大久保明彦;佐野拓哉;福本天斗 -专利权人： JSR株式会社
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够制造通过抑制在料粒干燥步骤或漏斗等中的阻塞而生产性提升，并且成形体特性(硬度低、视认性良好、具有耐热性、成形外观良好等)优异的成形体的成形加工性优异的组合物及成形体。本发明的组合物含有碘价为2～150的热塑性树脂(A)、和水，所述组合物相对于所述组合物100质量份，含有100ppm～2000ppm的所述水，所述热塑性树脂(A)具有源于共轭二烯化合物的重复单元，且所述热塑性树脂(A)的结晶熔解峰值温度为50℃～95℃，并且结晶熔解热量为10J/g～40J/g。
组合成形

[发明专利]预浸料组合物、半固化片、电路基板和印制电路板-CN202010503707.X在审
发明人：魏俊麒;韩梦娜;董辉;任英杰 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种预浸料组合物、半固化片、电路基板和印制电路板，所述预浸料组合物包括树脂和介电填料，所述介电填料的电导率小于等于450μS/cm。本发明的预浸料组合物中，通过控制介电填料的电导率，能够有效控制介电填料产生的游离态带电荷离子的数量。因此，基于该预浸料组合物制成的印制电路板在使用时，产生游离态的带电荷离子数量少，从而有效提高了印制电路板的耐离子迁移性能。
预浸料组合固化路基印制电路板

[发明专利]树脂组合物及其制品-CN202010646238.7在审
发明人：陈国盛;徐景舷 -专利权人：台光电子材料股份有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明公开一种树脂组合物，其包括100重量份的聚丁二烯以及10重量份至40重量份的马来酰亚胺树脂，其中：所述聚丁二烯的1,2‑乙烯基含量大于或等于85％；所述聚丁二烯的锂离子含量小于或等于100ppm；以及所述树脂组合物不含聚苯醚树脂。此外，本发明还公开一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板。
树脂组合及其制品

[发明专利]共轭二烯类共聚物组合物、该共聚物组合物的制备方法和包含该共聚物组合物的橡胶组合物-CN201880006815.7有效
发明人：李世恩;金炳伦;尹亨源;李宰慜;崔祐硕 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明提供一种共轭二烯类共聚物组合物，更具体地，一种共轭二烯类共聚物组合物，包含：第一共轭二烯类共聚物，该第一共轭二烯类共聚物包含20重量％至60重量％的来自芳香族乙烯基单体的重复单元、35重量％至75重量％的来自第一共轭二烯类单体的重复单元和1重量％至10重量％的来自(甲基)丙烯酸羟烷基酯单体的重复单元，并且在100℃下的门尼粘度(MV)为30至120；和第二共轭二烯类共聚物，该第二共轭二烯类共聚物包含20重量％至60重量％的来自α‑甲基苯乙烯单体的重复单元和40重量％至80重量％的来自第二共轭二烯类单体的重复单元，并且在100℃下的门尼粘度(MV)大于120且等于或小于200。
共轭二烯类共聚物组合制备方法包含橡胶

[发明专利]一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板-CN201810473901.0有效
发明人：俞卫忠;俞丞;顾书春;冯凯 -专利权人：常州中英科技股份有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明将可交联的基体树脂、改性树脂，高导热填料、辅助填料、阻燃剂和引发剂经球磨法混合均匀，制得一种高导热的可交联树脂组合物。随后，在低温环境下，经挤出、模压或刮涂等方式制得厚度均匀、表面平整的未固化片，再经烘烤等步骤制得韧性和粘性均适宜的半固化片。最后，将该半固化片、膜和铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到一种热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度和耐热性以及导热系数高、热膨胀系数低、各性能均匀性佳，可满足当下高频、高速通信领域对高导热覆铜板材料的各项性能要求。本发明具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。
一种导热交联树脂组合及其制备固化热固型覆铜板

[发明专利]一种聚合物组合物-CN201610935417.6有效
发明人：康新贺;徐林;王雪;王妮妮;刘辉;孙文娟 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚合物组合物，含有单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物以及防老剂，所述单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物含有衍生自单乙烯基芳烃的结构单元以及衍生自共轭二烯烃的结构单元，其中，所述防老剂选自式I所示的化合物，所述单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物为单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃偶联聚合物和/或单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃线形共聚物，所述偶联剂选自式III所示的化合物。本发明的组合物即使不再添加其它抗老化物质，也能有效地改善单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物的抗老化性能，延长单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物的贮存期和使用寿命。
一种聚合物组合

[发明专利]预浸料-CN201611152065.3有效
发明人：宫本亮 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供处理性、埋入性、及铜镀层剥离强度提高、而且不产生翘曲等的预浸料、使用了所述预浸料的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种预浸料，其包含片状纤维基材、和含浸在该片状纤维基材中的树脂组合物，树脂组合物含有(a)弹性体、(b)具有芳香族结构的热固性树脂、及(c)无机填充材料，使树脂组合物热固化而得到的固化物中包含的区域的平均最大长度为15μm以下。
预浸料

[发明专利]一种基于可逆硼氧键的低温自修复导电材料-CN202011319371.8在审
发明人：郝文涛;李倩倩;孙果 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于可逆硼氧键的低温自修复导电材料，是由硼氧键连接羟基化合物形成的自修复基体与导电介质构成。本发明低温自修复导电材料能够在‑40～25℃范围内自修复；无需外部刺激即可修复结构完整性和导电能力。本发明的复合材料在耐低温电阻应变传感器和电子皮肤等方面有巨大应用潜力。
一种基于可逆硼氧键低温修复导电材料

[发明专利]一种超薄薄膜及其生产方法-CN201810629489.7有效
发明人：李玉斌 -专利权人：宁波鸿雁包装材料有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄薄膜，由聚异戊二烯、聚氨酯、茂金属、马来酸酐接枝低密度聚乙烯、PIB、氧化石墨烯、稳定剂和分散剂组成，该超薄薄膜的生产方法包括步骤a)称取一定重量份的各组分原料进行高速混合、搅拌超声分散，得到分散均匀的原料混合物，步骤b)将原料在160～180℃加热熔融，得到熔体A，步骤c)在不同纵向牵引速度下进行分步拉伸，步骤d)在不同温度区间内进行分区热定型，步骤e)冷却至10～20℃，制备得到厚度为5～10um超薄薄膜。本发明通过优选的配方和不同的生产工艺制备得到的超薄薄膜，厚度仅有5～10um，不仅生产和使用成本低廉，而且自身粘性和耐候性强。
一种超薄薄膜及其生产方法

[发明专利]一种碳氢覆铜板用树脂组合物-CN202010733515.8在审
发明人：陈功田;李海林;邓万能;桂鹏;刘俊琨;贺杨海;吴娟英 -专利权人：郴州功田电子陶瓷技术有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳氢覆铜板用树脂组合物，包括以下重量份原料：聚丁二烯20‑40份，腈基树脂/改性马来酰亚胺树脂的混合物10‑20份，陶瓷粉和火山灰的混合物25‑45份，聚二烯烃‑苯乙烯‑乙烯三元共聚物15‑40份，交联剂8‑12份，固化剂4‑6份。本发明提供的碳氢覆铜板用树脂组合物，其制成的覆铜板具有介电常数可控、低介电损耗、抗剥离强度高、耐热性好以及良好的加工性等优点。
一种碳氢铜板树脂组合

[发明专利]可重复使用的3D打印材料及其制备方法-CN201810107848.2有效
发明人：魏浩;阚磊;欧阳肖;高闪;马宁;李瑞;王国军;王强;张馨月;张智嘉 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明提供的是一种可重复使用的3D打印材料及其制备方法。由超分子聚合物基体，有机、无机填料，增塑剂，颜料等原料制成。其制备包括基体树脂的合成、混炼、挤出、冷去等过程。超分子聚合物基体基于四重氢键作用，选用不同聚合物作为中间链段，选用不同的制备方法，配合加入有机、无机填料，制备出一系列不同熔融温度与机械性能的聚合物材料，并可根据不同的要求进行设计。所得材料可以较低温度(35℃)熔融挤出成型，可适用于含有热敏感物质的模型的制备。打印后的模型可直接清洗后回收再次熔融成丝，有效避免原材料的浪费，节约使用成本，提高经济效益。
重复使用打印材料及其制备方法

[发明专利]聚丁二烯聚合物和用于低温应用的掺入其的橡胶组合物-CN201680070142.2有效
发明人：金贤在;约书亚·S·迪克斯坦;丹尼斯·R·布伦博;秦增全 -专利权人：株式会社普利司通
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：提供在低温下有用的1,4‑聚丁二烯橡胶组合物的实施方案，其中掺入其中的1,4‑聚丁二烯包含至少85％至约92％的顺式含量、约1％至约5％的乙烯基含量、以及约3％至约12％的反式含量，并且其中如通过差示扫描量热法(DSC)测量，1,4‑聚丁二烯具有约5J/g℃至约25J/g℃的熔融焓ΔHm。
丁二烯聚合物用于低温应用掺入橡胶组合

[发明专利]一种低介电预浸料组合物、覆铜板及其制作方法-CN201711433818.2有效
发明人：韩梦娜;马晓飞;卢悦群;李强 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明提供一种低介电预浸料组合物，覆铜板及其制作方法。本发明的低介电覆铜板预浸料组合物包含热固性树脂，填料，固化剂和增强纤维。使用该预浸料组合物制作的覆铜层压板包括数张堆叠的半固化片，及压覆于半固化片单面或两面上的铜箔。本发明的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗，较低的热膨胀系数。
一种低介电预浸料组合铜板及其制作方法