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[实用新型]一种片状多层陶瓷电容防温差产生应力断裂的焊锡装置-CN201822028994.4有效
发明人：许淑娥 -专利权人：杭州灵通电子有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片状多层陶瓷电容防温差产生应力断裂的焊锡装置，其结构包括连电线、手柄、开关键、连接柄、防护装置、焊接头、支撑杆、固定器，连电线前端嵌入安装于手柄底部，手柄顶部外表面与连接柄底部相焊接，开关键嵌入安装于手柄左侧面，防护装置右侧嵌入安装于连接柄左侧面中端，焊接头右侧与防护装置左侧面相嵌套，产生的有益效果：结构上设有吹气结构，在圆电磁铁与旋转盘的配合下，使其吹气结构向外吹气，使容体本体受到的温差保持均衡，且设有电源控制器，在温度达到一定时，弹性室与辅助结构相配合，使其加热器断电停止工作，防止在焊接过程中，焊接处的温度过高，使容体温差太大，产生裂纹，防止后期出现漏电，短路等安全问题。
手柄防护装置嵌入安装连接柄吹气结构焊接头开关键左侧面容体温差电线电磁铁嵌套多层陶瓷电容加热器本实用新型电源控制器漏电安全问题辅助结构焊接过程焊锡装置手柄顶部温差产生温度过高应力断裂弹性室固定器焊接处旋转盘支撑杆短路吹气断电焊接配合均衡

[发明专利]一种半导体致冷件焊接装置-CN201910746378.9在审
发明人：付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有 -专利权人：许昌市森洋电子材料有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件焊接装置，它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段。具有生产的产品质焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的优点。
半导体致冷件定位轴传送带焊接焊接装置上加热板下加热板限位槽滑道小车方向垂直焊接工位上升阶段生产设备水平阶段水平设置相对设置压力曲线位槽下沉生产

[发明专利]一种石墨制设备粘结固化加温炉-CN201910533733.4在审
发明人：郭志明;范加刚;张海军;刘培江;吕友鹏 -专利权人：平阴鲁西装备科技有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨制设备粘结固化加温炉，包括：炉体，其外侧设置有保温层，其顶部设置有通气孔；至少一个电加热管，设置于炉体的内壁，其一端向外延伸出炉体壁，形成连接端，该连接端与电源连接；调功调压器，与所述电加热管的连接端连接，且与电源连接；热电偶，设置于所述炉体的顶部，通过温控仪与调功调压器连接；风机，设置于炉体内部，与电源连接，通过向炉体内吹风，将炉体内温度混合均匀。该粘结固化加温炉可保证粘结的温度和干燥度要求，可控制固化温升曲线，使粘结缝强度得到保障，从而保证产品整体质量。
电源连接粘结固化加温炉连接端炉体调功调压器电加热管石墨制体内顶部设置炉体内部外侧设置温升曲线保温层干燥度可控制热电偶通气孔温控仪粘结缝风机内壁体壁粘结出炉吹风固化保证延伸

[发明专利]一种采用Au基高温钎料连接SiC陶瓷的方法-CN201910689131.8在审
发明人：贺艳明;陈泽;周正强;何华敏;孙元;郑文健;马英鹤;杨建国 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用Au基高温钎料连接SiC陶瓷的方法，它按顺序将加工一定尺寸后的Au箔、Ni箔、Pd箔和Ti箔用胶水黏贴固定得到钎料；对待焊SiC陶瓷表面依次进行去除油污、打磨和抛光处理，在两块进行表面处理后的SiC陶瓷的待焊面之间贴合放置所述钎料，并用胶水进行粘结固定，得到的被焊工件放入真空钎焊炉内进行加热，首先升温至250~350℃并保温25~30 min，随后升温至1150~1300℃并保温5~20min，使被焊工件中的钎料转变成液相，且两块SiC陶瓷的待焊面之间通过液化的钎料发生连接，随后降温冷却，最终完成SiC陶瓷的钎焊连接。本发明应用钎焊实现SiC陶瓷之间的高温连接，得到的接头组织致密；该方法成本低、操作简单、不破坏母材原有结构；所得结果有利于拓展SiC陶瓷的应用场合。
陶瓷钎料被焊工件高温钎料胶水待焊面保温致密真空钎焊炉高温连接降温冷却接头组织抛光处理钎焊连接陶瓷表面贴合放置粘结固定油污成液放入母材钎焊去除液化打磨加热并用拓展加工应用

[发明专利]复合盖板及其制备方法和系统-CN201910602485.4在审
发明人：杨青松;徐信林;贺鹏华;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合盖板及其制备方法和系统，该方法包括：(1)将陶瓷件进行预处理；(2)将塑胶件的至少一部分进行激光毛面处理；(3)将步骤(1)得到的预处理后陶瓷件通过粘合剂与步骤(2)得到的塑胶件的毛面侧进行贴合处理，以便得到粗复合盖板；(4)将所述粗复合盖板进行后处理，以便得到复合盖板。采用该方法可使得制得的复合盖板拥有陶瓷件的外观表现力、耐磨、抗摔、散热及低电磁屏蔽性，同时还具有塑胶件轻量化、成本低的优势，且整个工艺简单，易于工业化，制造成本低。
复合盖板塑胶件陶瓷件预处理毛面制备贴合处理制造成本后处理粘合剂低电磁屏蔽性轻量化散热抗摔耐磨激光

[发明专利]一种用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用-CN201910654769.8在审
发明人：黄庆;万朋;李勉;周小兵 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用。所述连接材料包括稀土碳硅化物，所述稀土碳硅化物的化学式为Re₃Si₂C₂，Re为稀土元素。本发明还公开了稀土碳硅化物于连接碳化硅材料中的用途以及碳化硅材料的连接方法，其包括：在待连接的碳化硅材料的连接界面处设置稀土碳硅化物，并加热至1000～1800℃，使待连接的碳化硅材料结合成一体。本发明利用稀土碳硅化物高温与碳化硅通过共晶反应转变为液相的特性，可有效的降低碳化硅无缝连接温度，且液相的生成有利于连接界面碳化硅的致密化烧结，在压力的作用下，部分液相稀土会被挤出挥发，另一部分会沿着晶界向碳化硅基体扩散，从而实现碳化硅的无缝连接。
碳化硅材料碳硅化物稀土碳化硅连接材料连接界面无缝连接碳化硅基体致密化烧结共晶反应稀土元素挥发晶界加热应用挤出扩散

[发明专利]多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法-CN201910509157.X在审
发明人：汪宁;陈兴盛;费文军;朱良凡;张丽;李明;陈富丽 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法，包括：步骤1、涂覆助焊剂；步骤2、裁剪焊片；步骤3、通过焊接工装将陶瓷基板固定至壳体上；步骤4、设置好回流炉工艺参数并将组件放置在传送带上，进行回流焊接；步骤5、对焊接后的成品进行验证。该工艺方法加热面积大、人为误差小，能够实现多个陶瓷基板一次焊接成型，极大地提高了焊接效率，同时降低了人力和物料成本。
陶瓷基板回流焊接壳体一次焊接成型传送带焊接工装焊接效率人为误差物料成本组件放置回流炉助焊剂焊片涂覆裁剪焊接加热验证

[发明专利]一种利用Zr-Ni基钎料钎焊ZrB2-SiC复合陶瓷的方法-CN201610574626.2有效
发明人：刘春凤;章强;秦晓蒙;张杰;陶锐 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种利用Zr‑Ni基钎料钎焊ZrB₂‑SiC复合陶瓷的方法，本发明涉及一种利用Zr‑Ni基钎料钎焊ZrB₂‑SiC复合陶瓷的方法。本发明的目的是要解决现有的ZrB₂‑SiC复合陶瓷连接用钎料和钎焊连接方法所得到的焊接接头室温力学性能和耐高温性能较差的问题，本发明方法为：一、高温活性钎料的制备；二、活性钎焊。本发明得到的焊接接头室温力学性能和耐高温性能都很优异。本发明应用于陶瓷钎焊领域。
一种利用 zr ni 基钎料钎焊 zrb2 sic 复合陶瓷方法

[发明专利]高韧性层状防弹陶瓷材料及流延法结合热压烧结法的制备方法-CN201910435068.5在审
发明人：成来飞;孙孟勇;张亚妮;白钰航 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高韧性层状防弹陶瓷材料及流延法结合热压烧结法的制备方法，包括如下步骤：(1)、陶瓷薄片制备：浆料的流延、干燥、脱模、切割；(2)、结构设计：将不同成分的陶瓷薄片按照一定的层厚比和顺序进行叠层；(3)、陶瓷素坯的制备：在一定压力、温度下进行压制成型；(4)、高韧性层状防弹陶瓷材料的热压烧结制备。本发明采用流延法结合热压烧结法制备的高韧性层状防弹陶瓷材料，利用弱结合界面的裂纹偏转增韧，强结合界面的残余应力增韧方式提高了材料的损伤容忍性，再结合层状结构的波阻抗匹配设计大大提高了抗冲击性能；同时采用流延法结合热压烧结法的结构可设计性为各种防弹装甲的制造提供了可能性。
热压烧结防弹陶瓷材料制备高韧性流延法陶瓷薄片阻抗匹配设计抗冲击性能残余应力层状结构防弹装甲可设计性陶瓷素坯层厚比叠层浆料流延脱模增韧切割损伤制造

[发明专利]一种用于泡沫陶瓷砖堆砌的凹凸棒土改性TPO材料-CN201910512795.7在审
发明人：闵永刚;简凌锋;刘屹东 -专利权人：慧迈材料科技（广东）有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于泡沫陶瓷砖堆砌的凹凸棒土改性TPO材料。所述的凹凸棒土改性TPO材料按重量份数包括：废弃TPO材料70‑100份，凹凸棒土10‑20份，分散剂2‑15份，阻燃剂5‑10份，热熔胶1‑10份，流延剂1‑3份，将上述材料以一定的比例混合起来，制成粉体。施工时，铺到泡沫陶瓷砌块表面，加热到一定温度，使之融化，将另一块泡沫陶瓷砖铺到融化的凹凸棒土改性TPO材料上，融化的凹凸棒土改性TPO材料进入泡沫陶瓷砖的孔内，凹凸棒土改性TPO材料冷却后，将泡沫陶瓷砖牢固结合在一起。
泡沫陶瓷凹凸棒融化堆砌凹凸棒土牢固结合重量份数分散剂热熔胶阻燃剂粉体流延砌块砖铺加热冷却废弃施工

[发明专利]一种碳化硅陶瓷的放电等离子扩散连接方法-CN201910432342.3在审
发明人：钟志宏;孙博文;李振;林瑜;宋奎晶 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅陶瓷的放电等离子扩散连接方法，其中连接层材料主要由ZrB₂和SiC两相组成。复相陶瓷连接层的制备和SiC陶瓷接头的扩散连接同时完成，连接层由ZrH₂、B₄C及Si粉在高温下原位反应形成，原料配比按质量百分比构成为：B₄C 20‑25％，Si 10‑15％，余量为ZrH₂。连接层由ZrB₂和SiC组成的复相陶瓷构成，具有与SiC陶瓷相近的热物理性能和力学性能，从而实现了良好的界面结合，避免了接头裂纹的形成，提高了接头强度。
扩散连接连接层放电等离子碳化硅陶瓷复相陶瓷连接层材料热物理性能质量百分比接头裂纹界面结合力学性能陶瓷接头原料配比原位反应两相制备陶瓷

[发明专利]一种磷酸盐玻璃钎料低温连接氧化铝陶瓷的方法-CN201610429102.4有效
发明人：何鹏;林铁松;郭伟;于芳 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种磷酸盐玻璃钎料低温连接氧化铝陶瓷的方法，本发明涉及一种氧化铝陶瓷低温连接的方法，它为了解决现有钎焊连接氧化铝陶瓷的焊接温度较高的问题。连接方法：一、将P₂O₅粉、SnO粉、MgO或CaO粉混合均匀，加热至熔融，水淬后经球磨得到无铅磷酸盐玻璃粉；二、无铅磷酸盐玻璃粉与粘结剂混合，得到玻璃焊膏；三、打磨、清洗氧化铝陶瓷的待焊接面；四、采用丝网印刷涂覆玻璃焊膏；五、组装待焊的连接件；六、连接件放入马弗炉中，加热保温处理，完成氧化铝陶瓷的低温连接。本发明实现了在低温280～450℃下对氧化铝陶瓷的连接，热膨胀系数与氧化铝陶瓷匹配性良好，接头的剪切强度也可达到30～60MPa。
一种磷酸盐玻璃低温连接氧化铝陶瓷方法

[发明专利]陶艺制品的修复方法-CN201811439025.6在审
发明人：陆新凤 -专利权人：陆新凤
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及陶艺制品修复技术领域。具体涉及一种陶艺制品的修复方法，包括：步骤1，将破裂坭坯或经烧制而破裂的成品分割成分体陶片；步骤2，将每件分体陶片的分割断面上雕刻打磨出凹槽，凹槽沿分割端面外轮廓的方向延伸；步骤3，将多个分体陶片放在柴窑中的不同位置或放在不同的类型的窑里烧制，直至窑变还原出不同颜色的分体陶片；步骤4，再将粘合坭料填满经过烧制的分体陶片上的凹槽；步骤5，将各个分体陶片重新拼接粘合；步骤6，将粘合完成的陶艺制品再次放进窑中烧制，烧制温度高于粘合坭料的耐受温度，烧制完成后，粘合坭料将相邻的分体陶片固定粘合。与现有技术比较本发明的有益效果在于：能够很好的修复破损的陶艺制品。
陶片陶艺制品烧制粘合坭料修复分割破裂方向延伸固定粘合拼接粘合外轮廓进窑耐受填满窑变打磨还原破损雕刻

[发明专利]一种采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法-CN201710042448.3有效
发明人：刘春凤;刘明旭;张杰;魏庆晶;陶锐 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种采用Ag‑Cu‑Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法。本发明涉及一种采用Ag‑Cu‑Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法。本发明目的是为了解决现有AlON陶瓷和BN‑Si₃N₄陶瓷连接后接头剪切强度低的问题。方法：一、打磨AlON陶瓷；二、打磨Ag‑Cu‑Ti箔片，裁剪；三、清洗；四、钎焊。本发明用于AlON陶瓷和BN‑Si₃N₄陶瓷的连接。
一种采用 ag cu ti 钎焊 alon 陶瓷氮化复合方法

[发明专利]一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法-CN201811545821.8在审
发明人：李晓东;叶灵敏;孙旭东 -专利权人：东北大学
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明属于冶金焊接技术领域，尤其涉及一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法。一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法，包括如下步骤：S1、将若干压电陶瓷片依次叠放形成陶瓷堆，每个所述压电陶瓷片的表面均包括金属电极层；S2、将相邻两个所述压电陶瓷片之间加入一中间层；S3、将所述陶瓷堆放置在加热装置中焊接。该方法工艺简单，在低温下实现压电陶瓷堆冶金焊接，焊接接头力学性能优良，同时避免了对温度敏感的压电陶瓷材料进行封装时的热损伤。
压电陶瓷堆压电陶瓷片低温冶金焊接连接陶瓷堆焊接焊接接头力学性能焊接技术领域压电陶瓷材料冶金金属电极层加热装置温度敏感依次叠放热损伤中间层封装