专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种片式三端子电容式滤波器及其制备方法-CN202310932042.8在审
  • 黄木生;黄广霖;赵卿皓;江孟达;向勇 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2023-07-26 - 2023-10-13 - H01G4/005
  • 本申请提供一种片式三端子电容式滤波器,包括陶瓷本体、第一接地电极、第二接地电极、第一端电极以及第二端电极,包括层叠设置的第一内电极、第二内电极以及设置于第一内电极与第二内电极之间的介质层;第一接地电极以及第二接地电极,间隔设置于陶瓷本体的相对两侧,第一接地电极以及第二接地电极均包括层叠设置的第一铜层、第二铜层、镍层以及锡层,第一铜层位于第二铜层靠近陶瓷本体的一侧,锡层设置于第二铜层背离陶瓷本体的一侧,第二铜层的致密性大于第一铜层的致密性;第一端电极以及第二端电极间隔设置于陶瓷本体的相对两端,第一接地电极以及第二接地电极设置于第一端电极以及第二端电极之间,以提高滤波器的性能。
  • 一种片式三端子电容滤波器及其制备方法
  • [实用新型]一种流延膜印刷系统-CN202320897520.1有效
  • 张杰;吴南南;韦盛卓 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-10-03 - B41F19/00
  • 本实用新型涉及一种流延膜印刷系统。本实用新型所述流延膜印刷系统包括:进料装置,所述进料装置包括可转动的进料辊;收料装置,所述收料装置包括可转动的收料辊;定位装置、印刷装置和检验装置按流延膜前行路线依次设置在所述进料装置和所述收料装置之间;在流延膜前行路线上,在所述定位装置的前端设有第一吸风辊,在所述检验装置的后端设有第二吸风辊;多个滚轴,在流延膜前行路线上,多个所述滚轴设置在所述第一吸风辊的前侧,同时有多个所述滚轴设置在所述第二吸风辊的后侧;所述滚轴两端设有凹位,避免与流延膜片的边缘发生摩擦。本实用新型所述的流延膜印刷系统具有防止因为流延膜边缘和滚轴发生摩擦而掉屑的优点。
  • 一种流延膜印刷系统
  • [发明专利]片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺-CN202211278766.7有效
  • 周晓军;朱文韬;敖宏 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-09-19 - H01G4/30
  • 本发明提供了一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺,用于改善高容MLCC端面分层的现象,该工艺包括:提供第一软胶体、巴块、多个隔离片和包装袋,其中,所述隔离片和所述第一软胶体的面积均大于所述巴块的面积;S2、将所述第一软胶体和所述巴块从下往上依次层叠,形成叠层结构,其中,所述巴块的上下两端均设有所述隔离片;S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封;S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中;S5、按照预设的参数,调节所述水箱内的温度和压力,对所述叠层结构进行水压。通过上述方式,充分利用软胶体流动性强的特性,在水压过程中会填充巴块密度较低部分,达到压实巴块的目的,从而改善高容MLCC端面分层的问题。
  • 片式高容多层陶瓷电容器层压工艺
  • [发明专利]一种高容MLCC新型测试筛选方法及验证方法-CN202211164345.1有效
  • 黄翔;黄卫钢 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-09-12 - B07C5/344
  • 本发明涉及一种高容MLCC新型测试筛选方法及验证方法,本发明所述的一种高容MLCC新型测试筛选方法,包括:获取电镀后的MLCC产品;将MLCC产品的外电极两端接通交流电源,并持续第一时间;将MLCC产品的外电极两端接通直流电源并保持一段时间,记录通过每个MLCC产品的测试电流值,得到产品的电流分布曲线;并且设定一定电流阈值,将电流阈值之外的产品判定为不良品,并予以剔除,剩下的产品为合格品。本发明所述的一种高容MLCC新型测试筛选方法,通过测试通过MLCC的电流前,在MLCC产品的外电极两端接通交流电源,使得现有测试方法无法检测出的产品内部缺陷被激发暴露。本申请提供的方案具有操作简单,提高了测试的精确度,降低合格品中的不良品率的优点。
  • 一种mlcc新型测试筛选方法验证
  • [发明专利]多层陶瓷电容器及提高其外电极致密性的方法、电子设备-CN202310869960.0在审
  • 杨万举;张壮考;林显竣 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-09-05 - H01G4/232
  • 本申请公开了一种多层陶瓷电容器及提高其外电极致密性的方法、电子设备,方法包括:提供待端接的陶瓷芯片,陶瓷芯片包括内电极,内电极延伸至待端接的陶瓷芯片的端面形成暴露区;在端面制作导电浆料层,并且导电浆料层覆盖暴露区;将制作有导电浆料层的陶瓷芯片置于烧结设备中,在排胶温度区间对导电浆料层进行烧结排胶,并在排胶温度区间,还向烧结设备通入氧气,氧气在烧结设备中的体积分数为20‑200ppm;控制烧结设备以大于或等于30℃/min的速率升温至烧结温度,并保温预设时间;在烧结后的导电浆料层上制作外金属层。本申请可以防止外电极粉体在晶粒生长过程产生空隙,以避免电镀过程中镀液从外电极渗入至内电极。
  • 多层陶瓷电容器提高外电极致方法电子设备
  • [发明专利]一种载带卷盘包装线-CN202310673936.X在审
  • 毛申明;莫德江;罗进良 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-09-01 - B65B35/50
  • 本发明涉及一种载带卷盘包装线,包括机架,依次设置在机架上的载带卷盘输送线、堆叠装置和开盒装置,设置在开盒装置下游的包装盒输送线,以及设置在包装盒输送线下游的装箱平台,包装盒输送线的一侧设有开箱装置;载带卷盘输送线用于传送载带卷盘;开盒装置用于将未成型包装盒立体成型;堆叠装置用于堆叠经载带卷盘输送线传送的载带卷盘,并将其送入成型包装盒;开箱装置用于未成型包装箱立体成型,并将成型包装箱移至包装盒输送线;包装盒输送线用于将包装箱传送至装箱平台,并将其送入包装箱。本发明可实现载带卷盘的传送,包装盒的开盒和包装箱的开箱以及载带卷盘的入盒和包装盒的装箱等工序的自动化,大大提高生产效率。
  • 一种载带卷盘包装
  • [发明专利]陶瓷元件巴块的定位装置、层压装置及层压方法-CN202310426692.5在审
  • 罗松;谢添祥;王丰权 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-08-15 - B65B31/06
  • 本申请提出了一种陶瓷元件巴块的定位装置、层压装置及层压方法。该陶瓷元件巴块的定位装置,包括:传动组件;压块,连接于传动组件,可被传动组件驱动以将包装袋内完成叠层的陶瓷元件巴块压持定位于衬板上;速控件,连接于传动组件以控制驱动压块的速度。本申请可以避免真空封装时陶瓷元件巴块移动,从而避免封装后在错位处产生压痕,进而在进行层压时避免陶瓷元件巴块的内电极发生损伤,也可以避免与PET膜或硅胶发生偏移,降低包装袋起皱的风险,有利于对包装袋抽真空,降低拆袋重新封装导致的成本。
  • 陶瓷元件定位装置层压方法
  • [发明专利]一种高端MLCC的内电极印刷方法-CN202211178477.X有效
  • 黄木生;郭一飞;江孟达;林显竣 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-08-15 - H01G4/005
  • 本发明涉及一种高端MLCC的内电极印刷方法。本发明所述的一种高端MLCC的内电极印刷方法包括以下步骤:S1、提供印刷网版;S2、按照预设的图形,在所述印刷网版上的不同印刷区域印刷所述片式多层陶瓷电容器的内电极图案,其中,印刷网版上的印刷区域包括4个或16个,针对每一个印刷区域,其被叠层切割后所得到的电容器生坯内内电极的有效正对面积,与其他印刷区域的都不相同;不同的印刷区域中的内电极图案,被叠层切割后所得到的电容器生坯内内电极的有效正对面积,按照相同的第一比例系数逐渐增大。本发明所述的一种高端MLCC的内电极印刷方法具有快速提高设计命中率,效率高,节约成本的优点。
  • 一种高端mlcc电极印刷方法
  • [发明专利]一种片式多层陶瓷电容器测试治具-CN202310289898.8在审
  • 吴振荣;胡桂林;周川钧 - 广东微容电子科技有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-07-25 - G01R31/12
  • 本发明提供了一种片式多层陶瓷电容器测试治具,包括母板、装载传导板、产品固定垫片和子板;母板上设有多个第一探针,装载传导板的两面分别设有多个互相对应的第一电极和第二电极,各第一电极与对应的第二电极电连接,各第一电极分别与相对应的第一探针抵接;产品固定垫片上设有多个用于容纳待测的片式多层陶瓷电容器的容置孔;产品固定垫片设置在装载传导板的第二电极所在的一侧;子板上设有多个分别与产品固定垫片上的各容置孔相对应的第二探针,各第二探针的末端以及各第二电极分别与各容置孔内的片式多层陶瓷电容器的两极抵接。与现有技术相比,本发明通过探针来将待测的片式多层陶瓷电容器与测试设备电连接,无需进行焊接,测试过程更高效。
  • 一种多层陶瓷电容器测试

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