[发明专利]组装和组装方法

说明书

本发明通常涉及基片，且更具体地，涉及适于封装在其上安装的电部件组件的基片。

电部件组件，如直接芯片附接(DCA)组件，在整个电子工业中被广泛接受。DCA组件包括载于其一表面上的电子触点组。触点被安排为阵列或其它模式，且主要包括焊料凸起。组件被直接组装到基片，如印刷电路板。基片包括载有的盘组。盘组被安排在基片上与触点相配。通过焊接组件的触点到基片的盘，实现组装。凸起和盘产生组件与基片之间的缝。

为加强强度和可靠性，组件和基片的组装通过封装完成。封装包括填充组件和基片之间的缝。封装是两次过程。在第一次中，沿组件的两相邻边分配环氧树脂珠，组装被加热以熔化环氧树脂，且引起毛细管流，且组装需经等待周期，在该周期期间，熔化的环氧树脂流入在毛细管作用下的缝。在等待周期的终点，组装须经沿另两相邻边分配环氧树脂的第二次。不幸的是，两次过程需要增加周期时间、双重设备，用于在线制造和高水平的过程质量控制。例如，如果两次之间的等待时间不足，气泡能被密封在组件下，引起不完全的封装和组装的过早的严重机械失效。

本发明的目的是提供组装和组装的方法，用于通过一次过程封装部件组件和基片的组装。

本发明提供一种组装，包括：

基片，有第一面和第二面；

附接座，载于所述第一面上；

部件组件，有接口，以与所述附接座配合；

预定量的环氧树脂，封装所述部件组件；和

气孔组，贯穿在所述基片的第一面和第二面之间，所述气孔组位于在所述部件组件之下的所述附接座的中心附近，安排所述气孔组以允许快速和完全地由环氧树脂封装所述部件组件。

本发明提供一种组装的方法，包括步骤：

提供有附接座和气孔组的基片，所述气孔组安排在所述附接座的中心附近，且贯穿所述基片；

通过配合部件组件的接口与所述附接座，附接所述部件组件到所述基片，所述部件组件和所述基片由所述接口和所述附接座分开，以产生其间的缝；

用放于所述基片上邻近所述部件组件的环氧树脂完全包住所述部件组件；和

加热所述环氧树脂，以形成自由流动液体，其中，所述液体被拖入所述缝，所述气孔组从所述缝排气，以保证快速、完整地封装所述部件组件。

用气孔组的基片被用于在一次过程中封装电部件组件。气孔伸展过基片且中心位于基片的附接座。附接座包括与载于电部件组件上的对应触点相配的盘组。电部件组件完全由环氧树脂包围。基于加热，环氧树脂注入由触点和盘确定的电部件组件与基片间的缝。气孔排尽来自缝的空气，且允许环氧树脂快速完全地充满缝，因此在一次过程中封装部件组件。

本发明的优点是用一次过程完成组装，且迅速、可靠。

附图简要描述

图1描绘通信系统，包括便携电子装置，它用包括有气孔排列的基片和电部件组件的封装的组装；

图2描绘在组装的封装之前，放大的、分解的图1的组装的透视图；

图3描绘图1的电部件组件的底视图；

图4描绘图1的气孔排列的放大的顶视图；

图5描绘在组装的封装之前和连接基片与电部件组件之前，沿图2中的线5-5的图1的组装的截面图；

图6描绘图5的截面图，其中电部件组件附接于基片；

图7描绘有涂于电部件组件的封装材料的图1的组装的顶视图；

图8描绘图5的截面图，其中组装正在被封装；

图9描绘图5的截面图，其中组装已被封装；

图10描绘图5的截面图，其中另一组装正在被封装；和

图11描绘有另一气孔排列的图1的基片的顶视图。

图1描绘通信系统100，包括电子装置101和基站102。电子装置101通过射频(RF)信号103与基站102通信。示为便携蜂窝电话的电子装置101包括天线104(通过切线105可视)和基片组装106(通过切线107可视)。当电子装置101在运行中时，基片组装106处理取自在天线104接收的RF信号103的信号，并产生将送到天线104且做为RF信号103发射的信号。基片组装106包括电部件组件108和基片110。组件108被附接于基片110(通过切线109可视)的底面111，且由环氧树脂112封装。组件108的脚印114被以虚线画在基片110的顶面113上。基片110包括中心位于脚印114内的气孔排列116。在制造基片组装106期间，气孔排列116帮助组件108的封装。